英偉達（Nvidia）投資聯發科35億美元，表面上係一宗大型半導體投資，核心其實係一場「生態圈保衛戰」：就算雲端巨頭自行設計AI晶片，英偉達仍希望對方繼續使用自己的高速互連、記憶體及機櫃級系統架構。

交易同時把兩間晶片設計公司的合作，由數據中心伸延至桌面AI電腦、開發者工作站及汽車運算。 1

35億美元投資，實際上買咗乜？

英偉達購入的是聯發科發行、可轉換成聯發科股份的債券。換句話講，這既是融資安排，亦是兩間公司進一步綁定的策略合作，但並不等於英偉達即時全面收購聯發科。 111

雙方在2026年8月31日公布交易時，亦一併宣布擴大合作，涵蓋三大方向：

• AI基礎設施
• 本地AI運算，包括個人電腦及工作站
• 汽車科技

當中最關鍵的部分，是聯發科採用英偉達的NVLink Fusion平台。

NVLink Fusion點樣接駁客製化XPU？

XPU可以理解為針對特定AI工作負載而設計的專用處理器。大型雲端服務商、超大規模雲端企業（hyperscalers）及前沿AI模型開發者，可以透過聯發科發展這類客製化晶片，再將它們整合到由英偉達NVLink連接的機櫃級AI系統之中。 2

重點在於，這不是一套完全脫離英偉達的方案，而是一種「半客製化」模式：客戶可以自行決定主要運算晶片的設計，但仍然接入英偉達的scale-up高速互連架構。英偉達早前形容，NVLink Fusion讓合作夥伴可以建造客製化矽晶片，同時留在更大的NVLink生態圈之內。

相關技術包括：

• NVLink Fusion chiplets及整合方案： 為客製化加速器提供接入英偉達系統的路徑，避免專用ASIC變成各自為政、互不相通的孤立晶片。不過，目前公布的資料只確認平台及合作夥伴關係，未能證實聯發科已經有完成的XPU在英偉達機櫃內部署。
• NVLink-C2C： 一種晶片對晶片互連技術，用於緊密連接不同運算元件。英偉達在RTX Spark及DGX Spark系統中，利用它連接CPU與GPU，建立一致記憶體模型。
• NVHBM： 英偉達的客製化高頻寬記憶體技術，正逐步開放予採用NVLink Fusion的合作夥伴。英偉達與Amazon旗下Annapurna Labs正研究讓未來Trainium晶片配合NVHBM，示範客戶可以保留自家AI加速器，同時採用英偉達的互連及記憶體技術。

對雲端營運商而言，吸引力在於多一點彈性：它可以為特定工作負載設計晶片，又不必完全放棄英偉達主導的機櫃級連接方式。

但要留意，現時公布的是架構及合作路線圖，並不是已確認的量產數字。資料亦未保證每款客製化XPU都能達到預期效能，或者一定會大規模部署。

英偉達點解容許客戶自己造晶片？

大型雲端公司愈來愈積極研發自家加速器，原因包括針對自身工作負載最佳化、控制成本，以及減少對單一供應商的依賴。

英偉達的應對方法，不是單純阻止這些自家晶片，而是令自己的互連及系統技術變成「即使自製晶片都值得繼續用」的基礎。只要客製化加速器經NVLink Fusion接入，英偉達仍有機會在網絡互連、記憶體、軟件及整個機櫃架構中保留角色。

所以，聯發科這宗交易對英偉達而言，未必只係投資一間晶片公司，而係擴大NVLink Fusion合作夥伴網絡的一步。聯發科在英偉達首次公布NVLink Fusion時，已經被列為早期採用者之一。

AWS的合作亦反映同一方向。AWS與英偉達宣布，計劃提供額外200萬枚英偉達GPU及新一代AI基礎設施；與此同時，Amazon的Annapurna Labs正把NVLink Fusion支援延伸至英偉達的NVHBM技術，配合未來Trainium系統。

換句話講，AWS可以繼續發展自家晶片，但較大型的系統仍然可以採用英偉達的互連及scale-up架構。

合作亦伸入AI電腦及工作站

英偉達與聯發科會繼續合作開發RTX Spark及DGX Spark級系統。英偉達資料顯示，RTX Spark將RTX GPU與Grace CPU透過NVLink-C2C連接，提供最多128GB統一記憶體及最高1 petaflop AI效能。

對聯發科而言，這讓它可以將低功耗系統單晶片（SoC）及Arm平台設計經驗，帶入本地AI運算市場。對英偉達而言，合作則有助將RTX圖像及AI軟件生態，帶到體積較小的個人電腦及開發者工作站。

不過，這些產品描述的是英偉達系統及雙方合作方向，並不代表35億美元投資本身已經直接用於某一款消費產品的推出。

汽車合作：由座艙運算到AI車輛平台

擴大的合作亦包括聯發科Dimensity Auto平台。英偉達表示，雙方會把聯發科的汽車系統，與英偉達AI能力、RTX圖像及DRIVE AGX技術整合，目標是建立更廣泛的車內運算平台，涵蓋智能座艙及AI車輛應用。

同樣地，公告確認的是合作及計劃中的整合，並不代表未來汽車項目已經證實商業成功，或者已確定出貨規模。

聯發科想搶入客製化AI晶片戰場

聯發科正把這次合作放在更大的數據中心AI晶片擴張計劃之內。路透社報道，聯發科已批准一個可酌情動用、總額50億美元的融資預算，支持長遠增長及數據中心AI業務。公司亦把2027年客製化AI晶片市場估值上調至800億美元，並把目標市場份額提高至15%至20%。

這些數字屬於聯發科的目標，並非已獲獨立驗證的結果。公司另外表示，預計2026年數據中心收入會超過20億美元；市場競爭則包括已經有一定客製化晶片業務的Broadcom及Marvell。

聯發科採用NVLink Fusion，可能形成一個賣點：它可以設計客製化加速器，同時為客戶提供接入英偉達基礎設施的方案。

但能否因此贏得大型雲端客戶的設計訂單，仍要視乎效能、成本、軟件支援、製造能力及部署時間。單靠今次債券投資，以上因素都未有定案。

RTX Spark、DGX Spark同Dimensity Auto代表乜？

簡單而言，合作橫跨三個層面：

1. 雲端AI： 聯發科協助客戶設計自家XPU，再經NVLink Fusion接入英偉達機櫃級AI系統。
2. 本地AI： 聯發科的低功耗SoC及平台經驗，配合英偉達RTX圖像及AI軟件，服務AI個人電腦與開發者工作站。
3. 汽車AI： Dimensity Auto與英偉達AI、RTX及DRIVE AGX技術整合，面向車內座艙及其他AI運算應用。

結語：英偉達買的不只是債券

英偉達投資聯發科35億美元，最值得關注的並不是債券日後會否轉股，而是它如何利用資金及平台，把更多客製化AI晶片留在自己的技術生態圈內。

聯發科就可以借助英偉達的互連技術，向大型雲端客戶推銷自家客製化晶片能力；英偉達則有機會在客戶自行設計運算晶片的情況下，繼續掌握網絡、記憶體及機櫃級架構。

目前已確定的，是35億美元可轉換債券投資，以及聯發科採用NVLink Fusion的合作安排。至於聯發科XPU會否真正大規模出現在英偉達連接的AI工廠、公司能否達到收入及市場份額目標，或者這宗交易會否改變Broadcom、Marvell等公司之間的競爭格局，仍然要等實際產品及出貨結果證明。

英偉達（Nvidia）投資聯發科35億美元，表面上係一宗大型半導體投資，核心其實係一場「生態圈保衛戰」：就算雲端巨頭自行設計AI晶片，英偉達仍希望對方繼續使用自己的高速互連、記憶體及機櫃級系統架構。

交易同時把兩間晶片設計公司的合作，由數據中心伸延至桌面AI電腦、開發者工作站及汽車運算。 1

35億美元投資，實際上買咗乜？

英偉達購入的是聯發科發行、可轉換成聯發科股份的債券。換句話講，這既是融資安排，亦是兩間公司進一步綁定的策略合作，但並不等於英偉達即時全面收購聯發科。 111

雙方在2026年8月31日公布交易時，亦一併宣布擴大合作，涵蓋三大方向：

• AI基礎設施
• 本地AI運算，包括個人電腦及工作站
• 汽車科技

當中最關鍵的部分，是聯發科採用英偉達的NVLink Fusion平台。

NVLink Fusion點樣接駁客製化XPU？

XPU可以理解為針對特定AI工作負載而設計的專用處理器。大型雲端服務商、超大規模雲端企業（hyperscalers）及前沿AI模型開發者，可以透過聯發科發展這類客製化晶片，再將它們整合到由英偉達NVLink連接的機櫃級AI系統之中。 2

重點在於，這不是一套完全脫離英偉達的方案，而是一種「半客製化」模式：客戶可以自行決定主要運算晶片的設計，但仍然接入英偉達的scale-up高速互連架構。英偉達早前形容，NVLink Fusion讓合作夥伴可以建造客製化矽晶片，同時留在更大的NVLink生態圈之內。

相關技術包括：

• NVLink Fusion chiplets及整合方案： 為客製化加速器提供接入英偉達系統的路徑，避免專用ASIC變成各自為政、互不相通的孤立晶片。不過，目前公布的資料只確認平台及合作夥伴關係，未能證實聯發科已經有完成的XPU在英偉達機櫃內部署。
• NVLink-C2C： 一種晶片對晶片互連技術，用於緊密連接不同運算元件。英偉達在RTX Spark及DGX Spark系統中，利用它連接CPU與GPU，建立一致記憶體模型。
• NVHBM： 英偉達的客製化高頻寬記憶體技術，正逐步開放予採用NVLink Fusion的合作夥伴。英偉達與Amazon旗下Annapurna Labs正研究讓未來Trainium晶片配合NVHBM，示範客戶可以保留自家AI加速器，同時採用英偉達的互連及記憶體技術。

對雲端營運商而言，吸引力在於多一點彈性：它可以為特定工作負載設計晶片，又不必完全放棄英偉達主導的機櫃級連接方式。

但要留意，現時公布的是架構及合作路線圖，並不是已確認的量產數字。資料亦未保證每款客製化XPU都能達到預期效能，或者一定會大規模部署。

英偉達點解容許客戶自己造晶片？

大型雲端公司愈來愈積極研發自家加速器，原因包括針對自身工作負載最佳化、控制成本，以及減少對單一供應商的依賴。

英偉達的應對方法，不是單純阻止這些自家晶片，而是令自己的互連及系統技術變成「即使自製晶片都值得繼續用」的基礎。只要客製化加速器經NVLink Fusion接入，英偉達仍有機會在網絡互連、記憶體、軟件及整個機櫃架構中保留角色。

所以，聯發科這宗交易對英偉達而言，未必只係投資一間晶片公司，而係擴大NVLink Fusion合作夥伴網絡的一步。聯發科在英偉達首次公布NVLink Fusion時，已經被列為早期採用者之一。

AWS的合作亦反映同一方向。AWS與英偉達宣布，計劃提供額外200萬枚英偉達GPU及新一代AI基礎設施；與此同時，Amazon的Annapurna Labs正把NVLink Fusion支援延伸至英偉達的NVHBM技術，配合未來Trainium系統。

換句話講，AWS可以繼續發展自家晶片，但較大型的系統仍然可以採用英偉達的互連及scale-up架構。

合作亦伸入AI電腦及工作站

英偉達與聯發科會繼續合作開發RTX Spark及DGX Spark級系統。英偉達資料顯示，RTX Spark將RTX GPU與Grace CPU透過NVLink-C2C連接，提供最多128GB統一記憶體及最高1 petaflop AI效能。

對聯發科而言，這讓它可以將低功耗系統單晶片（SoC）及Arm平台設計經驗，帶入本地AI運算市場。對英偉達而言，合作則有助將RTX圖像及AI軟件生態，帶到體積較小的個人電腦及開發者工作站。

不過，這些產品描述的是英偉達系統及雙方合作方向，並不代表35億美元投資本身已經直接用於某一款消費產品的推出。

汽車合作：由座艙運算到AI車輛平台

擴大的合作亦包括聯發科Dimensity Auto平台。英偉達表示，雙方會把聯發科的汽車系統，與英偉達AI能力、RTX圖像及DRIVE AGX技術整合，目標是建立更廣泛的車內運算平台，涵蓋智能座艙及AI車輛應用。

同樣地，公告確認的是合作及計劃中的整合，並不代表未來汽車項目已經證實商業成功，或者已確定出貨規模。

聯發科想搶入客製化AI晶片戰場

聯發科正把這次合作放在更大的數據中心AI晶片擴張計劃之內。路透社報道，聯發科已批准一個可酌情動用、總額50億美元的融資預算，支持長遠增長及數據中心AI業務。公司亦把2027年客製化AI晶片市場估值上調至800億美元，並把目標市場份額提高至15%至20%。

這些數字屬於聯發科的目標，並非已獲獨立驗證的結果。公司另外表示，預計2026年數據中心收入會超過20億美元；市場競爭則包括已經有一定客製化晶片業務的Broadcom及Marvell。

聯發科採用NVLink Fusion，可能形成一個賣點：它可以設計客製化加速器，同時為客戶提供接入英偉達基礎設施的方案。

但能否因此贏得大型雲端客戶的設計訂單，仍要視乎效能、成本、軟件支援、製造能力及部署時間。單靠今次債券投資，以上因素都未有定案。

RTX Spark、DGX Spark同Dimensity Auto代表乜？

簡單而言，合作橫跨三個層面：

1. 雲端AI： 聯發科協助客戶設計自家XPU，再經NVLink Fusion接入英偉達機櫃級AI系統。
2. 本地AI： 聯發科的低功耗SoC及平台經驗，配合英偉達RTX圖像及AI軟件，服務AI個人電腦與開發者工作站。
3. 汽車AI： Dimensity Auto與英偉達AI、RTX及DRIVE AGX技術整合，面向車內座艙及其他AI運算應用。

結語：英偉達買的不只是債券

英偉達投資聯發科35億美元，最值得關注的並不是債券日後會否轉股，而是它如何利用資金及平台，把更多客製化AI晶片留在自己的技術生態圈內。

聯發科就可以借助英偉達的互連技術，向大型雲端客戶推銷自家客製化晶片能力；英偉達則有機會在客戶自行設計運算晶片的情況下，繼續掌握網絡、記憶體及機櫃級架構。

目前已確定的，是35億美元可轉換債券投資，以及聯發科採用NVLink Fusion的合作安排。至於聯發科XPU會否真正大規模出現在英偉達連接的AI工廠、公司能否達到收入及市場份額目標，或者這宗交易會否改變Broadcom、Marvell等公司之間的競爭格局，仍然要等實際產品及出貨結果證明。