AI 光互連晶圓供應緊張，Soitec 點樣用訂金鎖定多年訂單？

AI 數據中心對光學互連的需求急升，令供應鏈的樽頸由 GPU、先進封裝及記憶體，延伸至製造光子晶片所需的基板。法國半導體材料商 Soitec 的應對方式，是以多年期、固定價格及訂金支持的產能預留協議，先鎖定客戶承諾，再逐步擴大現有生產能力。1

Soitec 的產能預留協議有幾嚴格？

Soitec 預計，超過 10 份光子技術客戶協議中，約 80% 會在一至兩星期內簽妥，其餘協議則預計在大約一個月內完成。1

協議主要包括以下條款：

• 固定價格及指定數量： 客戶會以預先約定的價格，承諾購買指定數量的晶圓。
• 分階段支付訂金： 訂金會隨着客戶逐步增加生產而分期支付，而不是一次過付清。1
• 買足可退訂金： 如果客戶最終買足承諾數量，訂金會退回。
• 未達承諾會失去訂金： 如果客戶未能購買承諾數量，訂金就會被沒收。1
• 超額需求要重新議價： 客戶想購買高於合約承諾的數量，並不會自動享有原有固定價格，超出部分需要重新磋商價格。1
• 須提供庫存資料： 客戶要分享庫存數據，目的是避免有人為了阻止競爭對手取得晶圓而過量預留供應。1

換句話說，這不只是一般的長期供貨合約，而是將「要貨承諾」、資金及庫存透明度綁在一起。對 Soitec 而言，訂金可降低擴充產能的投資風險；對客戶而言，則可在供應緊張時取得較明確的晶圓配額。

點解 Soitec 有較強議價能力？

Photonics-SOI 是製造不少矽光子晶片的基板。矽光子技術利用光來傳輸數據，在 AI 基礎設施中用於高速互連；隨着數據量及傳輸速度要求上升，單靠銅線在功耗及性能方面變得較不吸引。1

瑞銀估計，Soitec 約佔 Photonics-SOI 市場 95%。1 這個高度集中的市場地位，令公司在需求突然上升、供應有限時，有條件要求客戶作出更長期及更具約束力的承諾。

Soitec 表示，Photonics-SOI 收入在財年 2027 年將較財年 2026 年略高於 1 億美元的水平增加一倍以上，即超過 2 億美元；公司行政總裁更形容這個數字只是底線。1 在 AI 光互連需求加速之下，公司股價在 2026 年曾接近四倍上升。1

短期靠現有工廠，未急於起新廠

Soitec 表示，現有產能足以覆蓋今年及明年的需求。公司目前會集中使用三個較快見效的方法：

1. 在不同業務之間重新調配共用但未充分使用的生產產能；
2. 改善產出率及良率；
3. 在現有潔淨室空間內加裝生產設備。1

公司亦可利用一座位於法國、原本為碳化矽生產而興建的設施，並已在新加坡 300 毫米晶圓廠完成高量 Photonics-SOI 客戶的認證。1

這反映 Soitec 正在將生產地點分散。大約五個月前，Photonics-SOI 仍然只在法國生產；其後，新加坡廠房亦完成認證。1

至於進一步擴產，Soitec 可以改裝一座位於新加坡、目前尚未配備生產設備的建築，而不一定要另起一座新晶圓廠。公司預計會在未來 6 至 12 個月內作出決定；目前則預計約到 2029 年才需要新廠，暫時亦沒有即時興建美國廠房的需要。1

AI 供應鏈進入「先付錢、先鎖產能」階段

Soitec 的安排顯示，AI 產業的供應限制已不再只集中於最先進 GPU 製造。光學基板、先進封裝及記憶體，同樣可能成為限制數據中心擴張的關鍵環節。

以先進封裝為例，台積電預計其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能在 2022 年至 2027 年期間的年均增長率超過 80%，並計劃在 2026 年推進九個晶圓廠及先進封裝設施階段。7 不過，現有資料仍不足以支持有關 2026 年底 CoWoS 供需缺口約 10%、或英偉達佔用 CoWoS 需求比例及「九倍擴產」等更具體說法，因此不應將這些數字視為已獲證實的結論。

整體趨勢就相當清楚：買家愈來愈願意以多年期承諾、訂金、預付款等融資安排換取稀缺零件的供應保障；供應商則利用這些承諾，降低投資擴產時面對的需求風險。Soitec 的合約更進一步加入固定承諾數量、可被沒收的訂金、庫存透明度，以及超額供應重新議價等條款，屬於相當嚴格的產能鎖定模式。1