BofA揭示AI投資退潮：基金沽出442億美元晶片股，債務風險成新焦點

美銀（Bank of America，BofA）8月25日的分析，核心訊息並不是投資者全面看淡股票，而是開始為最擁擠的AI相關持倉「降風險」。晶片、AI運算及量子運算等熱門主題先後被減持，同一時間，AI基建的融資亦愈來愈依賴債務。兩股變化放在一起看，反映市場開始重新審視AI估值，以及興建數據中心所需的龐大資金成本。

不過，現有資料仍未足以斷言系統性信貸事件正在形成。較準確的解讀，是AI熱門交易出現獲利回吐及重新分散風險，而AI融資環境亦開始收緊。

基金沽晶片，是否代表全面看淡AI？

• 主動管理的長倉基金上月沽出約442億美元全球半導體股份，並轉投環球電訊板塊，流入約167億美元，為所追蹤板塊中最大單一流入。這顯示資金由AI硬件交易，部分轉向現金流相對穩定、同時受數據需求支持的電訊等板塊。1

• 減持的背景是半導體持倉早已非常集中。美銀7月的基金經理調查中，82%受訪者把「做多全球半導體」視為市場上最擁擠的交易，比例創調查紀錄新高。8 因此，今次沽售可能同時反映獲利回吐、降低集中風險，以及擔心AI資本開支未能在短期內帶來足夠回報。

• AI運算及量子運算亦是過去一年被沽售最多的主題。這未必代表資金完全放棄AI，更像是從估值最高、持倉最密集的環節撤出，轉向能源、原材料、電網現代化及電訊等AI生態系統的其他部分。1

• 而且，這次調整並非典型的「全面避險」。美銀8月調查顯示，環球股票配置仍為淨56%增持，現金比例只有3.5%；「做多全球半導體」仍然是最擁擠交易，只是比例已由7月的82%降至53%。10

換句話說，基金經理正在削減AI交易的擁擠程度，但並沒有全面離場。股票市場的整體風險胃納仍然存在，只是投資者對「任何AI相關股份都會受惠」這個假設，開始沒有以前咁照單全收。

區域資金流向：哪些數字要小心解讀？

市場報道提到基金在美國、歐洲及日本股票之間重新配置資金，但目前提供的資料不足以完整核實所有逐國資金流向，以及最新的區域和板塊增持、減持排名。因此，這些細項不宜過度延伸解讀。

一項獲資料支持的區域訊號是：在美銀8月亞洲區基金經理調查中，印度是亞洲最被減持的市場，基金經理對印度股票錄得淨32%減持；台灣及日本則分別錄得淨55%及淨50%增持。15 這反映資金配置不只是單純由科技股流向防守股，也涉及不同市場之間的相對估值、盈利預期及持倉取向。

AI熱潮的另一面：借貸正在增加

AI基建投資的融資方式正在轉變。大型科技企業過去較多依靠內部現金流，但如今愈來愈多透過發債及股權融資，為數據中心及相關AI設備提供資金。

• Amazon、Alphabet、Meta及Oracle截至7月7日合共發行約1,940億美元債券，較2025年全年約1,080億美元高出79%。19

• Amazon另外計劃透過一宗至少250億美元的美元債券交易，支持大規模AI投資。

• 大量新債供應開始考驗投資者的承接能力。市場出現所謂債券「消化不良」的說法，科技企業信貸息差亦有所擴闊。所謂信貸息差，是投資者持有企業債券、相對於美國國庫債券所要求的額外回報；息差擴闊，通常代表市場要求更高風險補償。17

Amazon的250億美元債券發行尤其受到關注。報道指，該公司在較長年期債券上需要提供額外息差，才能吸引買家，反映投資者對長期AI資本開支及還款能力的要求提高。17

為甚麼股市估值與債市風險可能互相放大？

AI基建的財務難題，在於收入和成本的時間表並不對稱：債務利息及本金償還是合約責任，會按期出現；但數據中心的使用率、AI服務定價能力、實際收入及投資回報，仍然存在不確定性。

如果AI相關現金流低於預期，可能出現一個相互影響的循環：

1. AI股份估值下跌，令企業透過股票或市場融資變得更困難；
2. 科技信貸息差擴闊，令新建數據中心的借貸成本上升；
3. 融資成本提高，進一步壓低新AI基建項目的預期回報；
4. 若企業因此削減資本開支，晶片供應商及其他依賴超大規模雲端服務商訂單的公司亦可能受壓。

最容易受影響的，會是估值偏高的AI硬件公司、資本開支龐大但變現模式仍未清晰的企業、高度依賴雲端巨企支出的供應商，以及年期較長的科技企業債券。

會否演變成系統性信貸危機？

目前證據支持AI市場出現較大幅度調整的可能性，但未能證明系統性信貸事件已經發生。原因是AI投資的市場持倉確實較集中，而且融資周期正愈來愈依賴債務；一旦企業削減AI資本開支，股票和債券市場或會同時承壓。

但高盛的分析認為，AI相關發債對更廣泛債市的外溢影響仍然有限。即使AI融資已佔投資級債券總發行量接近四分一，非AI企業的平均信貸息差近期並沒有明顯跟隨擴闊，仍處於歷史低位附近。18

因此，現階段較合理的結論是：市場正面對熱門AI交易退潮，以及AI融資成本上升的警號，而不是一場已經確認的信貸危機。投資者接下來可以留意幾個指標：

• 科技企業信貸息差會否進一步擴闊；
• 超大規模雲端服務商的新債交易，會否需要更高息率或更大幅度讓價；
• 大型科技公司會否下調AI資本開支；
• 數據中心使用率及AI服務變現是否令人失望；
• 半導體股份會否由局部減持，演變成更廣泛的沽售。

總結而言，基金沽出442億美元晶片股，反映市場開始為AI交易降溫；超大規模雲端服務商發債增加，則揭示AI基建的資金帳單正在變得更昂貴。兩者未必立即引發危機，但已足以提醒投資者：AI投資的下一階段，關鍵不再只是誰能夠推出更強大的模型，而是龐大的基建投入最終能否產生足夠現金回報。