CXMT宣布了甚麼？

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲科技（CXMT）表示，已開始量產新一代低功耗記憶體LPDDR6 DRAM，並會向小米供應相關晶片，用於預計在2026年9月推出的小米18 Fold摺疊手機。1

如果最終按計劃上市，小米18 Fold將成為首部採用LPDDR6的商用智能手機。對CXMT來說，這不只是一張供應訂單，更是其在下一代流動記憶體市場取得的重要「設計導入」成果。

Xring O3效能有幾高？

小米的3納米Xring O3據報是首款支援LPDDR6的手機系統單晶片（SoC）。配合4×24-bit記憶體介面，Xring O3可支援最高10,667 Mbps的記憶體速度，峰值記憶體頻寬達113.8 GB/s，較上一代Xring O1平台高約48%。8

簡單講，LPDDR6的重點不只是速度更快，亦是要在手機、摺機及其他流動裝置維持較低耗電。更高頻寬有助處理多工、影像運算及裝置端AI等工作，但實際體驗仍取決於處理器、軟件及整機散熱設計，不能單靠記憶體規格判斷。

Xring O3亦預計會用於小米Pad 9 Pro Max，不過目前未有獨立資料確認該平板最終採用的記憶體供應商及配置。7

由LPDDR5到LPDDR6，CXMT進度有多快？

CXMT此前已推進LPDDR5及LPDDR5X生產。路透社報道指，公司在上一代LPDDR5量產後不足一年，便宣布LPDDR6開始量產。1 另外，業界報道稱CXMT早於今年3月已向主要客戶提供LPDDR6樣品，並在8月進入接近完成的商業驗證階段。4

這顯示CXMT由研發、送樣、客戶驗證到量產的推進速度相當快。不過，「宣布量產」本身並不等於已經在出貨量、良率、能源效率或最高速度方面追上三星、SK海力士及美光。

較早報道指，CXMT的LPDDR6設計速度約為12.8 Gbps；三星及SK海力士則曾展示或討論更高的LPDDR6速度目標。36 因此，真正值得比較的，並非誰最早公布消息，而是誰能通過大客戶認證、穩定提升良率，並長期維持具競爭力的產量和功耗表現。至於美光的具體LPDDR6量產進度，現有資料未有提供足夠細節，不能僅憑本次公告作直接排名。

對CXMT的財務意義

這次小米合作公布之際，正值CXMT披露上市後首份業績，亦接續了數月來有關LPDDR6送樣的報道。量產公告比單純送樣或研發驗證更進一步，但目前公開資料仍未能獨立核實CXMT LPDDR6的實際出貨量、良率，或該產品對公司收入及利潤的具體貢獻。14

另外，記憶體市場一向受周期影響甚深。當AI需求推高DRAM需求及價格時，新增供應可帶來收入增長；但一旦各大廠同步擴產，市場亦可能迅速由供應緊張轉為供過於求，令價格及利潤回落。

LPDDR6未來會用在哪裏？

LPDDR6最先落地的應會是高階手機及摺疊手機，但其「低功耗、高頻寬」特性也適合以下場景：

• 平板電腦及高階流動裝置；
• 需要較強本地運算能力的AI PC；
• 汽車資訊娛樂及智能駕駛系統；
• 邊緣AI設備；
• 在裝置本身執行生成式AI或其他AI模型的產品。

不過，LPDDR6能否大規模普及，關鍵在於手機及其他設備的SoC是否支援。外界預期Qualcomm日後支援LPDDR6，將有助擴大可採用產品的市場，但現有資料未能證實任何具體Qualcomm產品、上市日期，或CXMT供應合約。因此，這部分目前仍屬業界推測，不能視為已落實的CXMT訂單。

為何CXMT要起訴美國國防部？

CXMT在被美國國防部列入一份指稱企業協助中國軍方的名單後，起訴美國國防部。公司在訴訟中表示，CXMT與中國軍方沒有關聯，其DRAM晶片是為民用及商業用途設計、製造和銷售，而非軍事用途。3

需要留意的是，這份國防部名單不一定等同於美國商務部的「實體清單」（Entity List）。兩者法律效果不同，但國防部的指定仍可能令客戶、投資者及合作夥伴增加合規疑慮，並提高政治及監管風險。相關企業亦會逐步面對美國國防部採購限制，長遠可能影響商業關係。3

Apple測試及AI記憶體需求

AI伺服器及相關設備帶動記憶體需求，全球DRAM供應緊張，令手機及電腦製造商更重視尋找額外供應來源。路透社引述報道指，Apple曾測試CXMT記憶體，涵蓋iPhone及MacBook等產品，並與CXMT進行初步供應洽談；另有報道指Apple曾尋求美國批准採購其晶片。35

但這些資料只代表評估、測試或談判，並不等於Apple已確認採用CXMT作正式供應商，也不代表相關晶片會用於所有市場的Apple產品。CXMT被美國國防部列名，正是Apple若要擴大合作時需要處理的主要監管問題之一。

小米合作的戰略意義與風險

對中國半導體產業而言，小米18 Fold採用CXMT的LPDDR6，反映中國正逐步減少對海外流動記憶體供應商的依賴，亦顯示本土記憶體製造商開始在較新一代產品上爭取高端手機設計。1

但CXMT仍面對幾項現實風險：

• 美國可能進一步收緊科技及貿易限制；
• 國防部名單或令部分海外客戶重新評估合作；
• LPDDR6量產後能否維持良率及穩定供貨，仍需時間證明；
• 與三星、SK海力士及美光比較時，速度、功耗、容量及產能仍未有完整公開數據；
• DRAM價格周期可能令今日的供應短缺優勢，變成日後的產能過剩壓力。38

所以，今次公告的最大意義，是CXMT已由「正在研發及送樣」走到「宣布量產並取得小米首個高知名度設計導入」。至於它能否成為全球LPDDR6市場的長期主要供應商，還要看實際出貨、良率、客戶數量及美中半導體政策如何發展。

CXMT宣布了甚麼？

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲科技（CXMT）表示，已開始量產新一代低功耗記憶體LPDDR6 DRAM，並會向小米供應相關晶片，用於預計在2026年9月推出的小米18 Fold摺疊手機。1

如果最終按計劃上市，小米18 Fold將成為首部採用LPDDR6的商用智能手機。對CXMT來說，這不只是一張供應訂單，更是其在下一代流動記憶體市場取得的重要「設計導入」成果。

Xring O3效能有幾高？

小米的3納米Xring O3據報是首款支援LPDDR6的手機系統單晶片（SoC）。配合4×24-bit記憶體介面，Xring O3可支援最高10,667 Mbps的記憶體速度，峰值記憶體頻寬達113.8 GB/s，較上一代Xring O1平台高約48%。8

簡單講，LPDDR6的重點不只是速度更快，亦是要在手機、摺機及其他流動裝置維持較低耗電。更高頻寬有助處理多工、影像運算及裝置端AI等工作，但實際體驗仍取決於處理器、軟件及整機散熱設計，不能單靠記憶體規格判斷。

Xring O3亦預計會用於小米Pad 9 Pro Max，不過目前未有獨立資料確認該平板最終採用的記憶體供應商及配置。7

由LPDDR5到LPDDR6，CXMT進度有多快？

CXMT此前已推進LPDDR5及LPDDR5X生產。路透社報道指，公司在上一代LPDDR5量產後不足一年，便宣布LPDDR6開始量產。1 另外，業界報道稱CXMT早於今年3月已向主要客戶提供LPDDR6樣品，並在8月進入接近完成的商業驗證階段。4

這顯示CXMT由研發、送樣、客戶驗證到量產的推進速度相當快。不過，「宣布量產」本身並不等於已經在出貨量、良率、能源效率或最高速度方面追上三星、SK海力士及美光。

較早報道指，CXMT的LPDDR6設計速度約為12.8 Gbps；三星及SK海力士則曾展示或討論更高的LPDDR6速度目標。36 因此，真正值得比較的，並非誰最早公布消息，而是誰能通過大客戶認證、穩定提升良率，並長期維持具競爭力的產量和功耗表現。至於美光的具體LPDDR6量產進度，現有資料未有提供足夠細節，不能僅憑本次公告作直接排名。

對CXMT的財務意義

這次小米合作公布之際，正值CXMT披露上市後首份業績，亦接續了數月來有關LPDDR6送樣的報道。量產公告比單純送樣或研發驗證更進一步，但目前公開資料仍未能獨立核實CXMT LPDDR6的實際出貨量、良率，或該產品對公司收入及利潤的具體貢獻。14

另外，記憶體市場一向受周期影響甚深。當AI需求推高DRAM需求及價格時，新增供應可帶來收入增長；但一旦各大廠同步擴產，市場亦可能迅速由供應緊張轉為供過於求，令價格及利潤回落。

LPDDR6未來會用在哪裏？

LPDDR6最先落地的應會是高階手機及摺疊手機，但其「低功耗、高頻寬」特性也適合以下場景：

• 平板電腦及高階流動裝置；
• 需要較強本地運算能力的AI PC；
• 汽車資訊娛樂及智能駕駛系統；
• 邊緣AI設備；
• 在裝置本身執行生成式AI或其他AI模型的產品。

不過，LPDDR6能否大規模普及，關鍵在於手機及其他設備的SoC是否支援。外界預期Qualcomm日後支援LPDDR6，將有助擴大可採用產品的市場，但現有資料未能證實任何具體Qualcomm產品、上市日期，或CXMT供應合約。因此，這部分目前仍屬業界推測，不能視為已落實的CXMT訂單。

為何CXMT要起訴美國國防部？

CXMT在被美國國防部列入一份指稱企業協助中國軍方的名單後，起訴美國國防部。公司在訴訟中表示，CXMT與中國軍方沒有關聯，其DRAM晶片是為民用及商業用途設計、製造和銷售，而非軍事用途。3

需要留意的是，這份國防部名單不一定等同於美國商務部的「實體清單」（Entity List）。兩者法律效果不同，但國防部的指定仍可能令客戶、投資者及合作夥伴增加合規疑慮，並提高政治及監管風險。相關企業亦會逐步面對美國國防部採購限制，長遠可能影響商業關係。3

Apple測試及AI記憶體需求

AI伺服器及相關設備帶動記憶體需求，全球DRAM供應緊張，令手機及電腦製造商更重視尋找額外供應來源。路透社引述報道指，Apple曾測試CXMT記憶體，涵蓋iPhone及MacBook等產品，並與CXMT進行初步供應洽談；另有報道指Apple曾尋求美國批准採購其晶片。35

但這些資料只代表評估、測試或談判，並不等於Apple已確認採用CXMT作正式供應商，也不代表相關晶片會用於所有市場的Apple產品。CXMT被美國國防部列名，正是Apple若要擴大合作時需要處理的主要監管問題之一。

小米合作的戰略意義與風險

對中國半導體產業而言，小米18 Fold採用CXMT的LPDDR6，反映中國正逐步減少對海外流動記憶體供應商的依賴，亦顯示本土記憶體製造商開始在較新一代產品上爭取高端手機設計。1

但CXMT仍面對幾項現實風險：

• 美國可能進一步收緊科技及貿易限制；
• 國防部名單或令部分海外客戶重新評估合作；
• LPDDR6量產後能否維持良率及穩定供貨，仍需時間證明；
• 與三星、SK海力士及美光比較時，速度、功耗、容量及產能仍未有完整公開數據；
• DRAM價格周期可能令今日的供應短缺優勢，變成日後的產能過剩壓力。38

所以，今次公告的最大意義，是CXMT已由「正在研發及送樣」走到「宣布量產並取得小米首個高知名度設計導入」。至於它能否成為全球LPDDR6市場的長期主要供應商，還要看實際出貨、良率、客戶數量及美中半導體政策如何發展。