AI訂單帶動晶圓代工市場急升29%：台積電守住73%份額，先進封裝成新樽頸

AI正在由晶圓廠開始，重新塑造整個半導體製造鏈。2026年第二季，全球純晶圓代工市場按年增長29%，背後是AI相關訂單急升，以及晶圓代工廠將產能重新分配到相關項目。台積電連續第二季取得73%市場份額，三星晶圓代工則以約7%維持第二位。4 14

對電子產品製造商而言，今次市場變化帶出的重點是：有處理器供應，並不代表產品就可以如期出貨。AI系統需要同時配合先進製程晶圓、高頻寬記憶體（HBM）、基板、先進封裝及測試。任何一個環節短缺，都可能令整個產品計劃延誤。

點解AI需求可以令晶圓代工市場升29%？

AI加速器高度集中於先進半導體製程，而相關產能不但昂貴，亦難以在短時間內大幅增加。與此同時，AI數據中心的擴建亦推高對記憶體、網絡連接、電源管理及控制晶片的需求，壓力自然不只出現在最先進的邏輯製程。

Counterpoint Research指出，第二季市場增長主要由兩股力量推動：AI相關訂單急升，以及生產產能重新分配。兩者疊加後，令先進及成熟製程都出現供求失衡。4

AI伺服器需要的亦不只是負責運算的主晶片。系統還要配備連接、控制、電源管理及其他支援元件，而這些晶片可能採用不同製程生產。當晶圓代工廠優先處理AI項目，產能壓力便可能同時擴散到不同製程，而不只是某一個最先進節點。4

台積電點解可以守住73%份額？

台積電的優勢不單是晶圓產能較大，而是它在AI客戶需要的多個相連環節上都有布局：

• 2nm進入量產： 台積電的2nm製程開始量產，客戶可以取得公司最新一代製程技術。3 4
• 3nm持續擴產： 隨着AI及高效能運算晶片需求維持強勁，台積電繼續提升3nm產量。3 4
• 成熟製程同樣供應緊張： 供應壓力不只出現在先進製程，8吋及12吋成熟製程亦有短缺。4
• 先進封裝產能受限： AI晶片越來越依賴先進封裝，封裝供應緊張亦進一步鞏固台積電在整個生態系統中的位置。4

換句話說，台積電提供的不只是更多晶圓，而是覆蓋多個相互配合的製造階段。這種整合能力有助它在2026年第一及第二季都維持73%純晶圓代工市場份額。4

三星維持第二位，但仍要面對SF2挑戰

三星晶圓代工在第二季維持全球第二大純晶圓代工廠，市場份額與上一季大致相若。Counterpoint表示，SF2良率改善、SF4及SF5需求增加，以及2026年上半年晶圓價格上升，都支持三星的表現。14

路透社報道，三星亦在7月將部分先進製程代工新訂單加價，最高達15%。加幅視乎製程及客戶所在地而定；部分位於中國及美國、採用SF4的客戶，據報面對較高加幅。1

不過，時間點相當重要：相關加價由7月開始，即第二季結束後才生效。因此，它較適合用來解釋2026年下半年客戶成本及晶圓價格壓力，而不應視為第二季市場增長的直接原因。1

三星目前面對的是兩面兼顧的局面：一方面，SF4及SF5等較成熟的先進節點需求正在增加；另一方面，公司仍要改善SF2的製造經濟效益及良率。三星能否將現有需求轉化成持續的市場份額增長，最終仍取決於執行能力，而不只是加價策略。

先進封裝點解變成AI加速器的關鍵樽頸？

一片完成晶圓，並不等於一枚可以出貨的AI加速器。高效能AI系統需要將運算晶片、高頻寬記憶體及高密度互連組合，再經過專門的組裝、測試及散熱處理。

因此，先進封裝本身已成為獨立的產能限制。這個環節需要專用設備、材料、製程整合及良率管理，擴產速度亦未必能夠追上晶圓投片。Counterpoint亦將先進封裝供應緊張，與成熟製程限制一併列為影響晶圓代工市場的因素。4

這個樽頸帶來兩個直接後果：

1. 做好的晶圓可能要等封裝。 即使前段晶圓產能增加，如果後段封裝不足，可出貨的AI加速器數量仍然上不去。
2. 客戶要預留一條完整製造路線。 只預訂晶圓代工產能並不足夠；HBM、基板、封裝或測試任何一項缺貨，都可能令採購計劃失效。

業界的投資方向亦反映出先進封裝的戰略地位正在上升：

• SK hynix印第安納州項目： SK hynix已在美國印第安納州西拉法葉為首個美國HBM封裝基地動工，總投資額超過40億美元，目標是在2029年下半年開始量產新一代HBM。
• Powertech Technology擴充FOPLP： Powertech的扇出型面板級封裝（FOPLP）產能據報已預訂至2030年，AMD及Broadcom被列為客戶；公司亦已批准與Broadcom在新加坡成立合資企業，投資4億美元發展先進面板級組裝技術。

至於市場上有時提到的Powertech 22億美元投資額，現有報道並未獨立確認這個數字。因此，這個金額不應當作已核實的項目投資額使用。現有資料支持的是產能預訂、AMD及Broadcom客戶關係，以及4億美元的新加坡合資計劃。

記憶體投資亦跟住AI需求擴大

AI熱潮帶動的不只是邏輯晶片及封裝，記憶體製造商亦在大手投資。Kioxia與Sandisk計劃截至2032年在日本投資超過310億美元，以擴充半導體技術及生產能力；計劃仍取決於政府支持，並涉及四日市及北上等生產基地的相關基建。

這些項目與台積電的邏輯晶圓製造屬於供應鏈不同部分，但兩者關係直接：AI系統既需要先進運算晶片，也需要大量高效能記憶體及儲存。只擴充其中一邊，並不能完全解除供應限制。

電子產品製造商而家應該點部署？

第二季數據反映，採購策略需要由「逐件買晶片」轉向整體產能規劃。對AI產品而言，企業應該將晶圓、記憶體、基板、封裝及測試視為同一條製造路線管理。

提早預訂產能

在交貨期拉長及產能使用率高企的情況下，臨時在現貨市場採購的風險愈來愈高。有較可靠需求預測的企業，應更早與供應商商討晶圓、記憶體及封裝配額，並以合理範圍而非單一過度精準的預測作規劃。

將封裝及良率納入供應指標

傳統半導體供應儀表板通常集中於晶圓分配及製程節點。但AI產品的採購團隊亦應監察：

• 先進封裝時段；
• HBM供應；
• 基板及中介層供應；
• 測試產能；
• 封裝良率。

盡早驗證替代供應商

第二家晶圓代工廠或封裝供應商未必可以直接取代原有夥伴，尤其是先進AI設計往往涉及複雜的製程及封裝整合。不過，及早驗證替代供應商，仍可降低對單一路線的依賴，亦能在真正出現生產危機前發現整合問題。

規劃整條製造鏈

一套較有韌性的供應計劃，至少要連接以下環節：

• 邏輯晶圓製造；
• HBM或其他所需記憶體；
• 基板、中介層及互連；
• 先進組裝及封裝；
• 測試、散熱方案及物流。

市場啟示：限制已經不只是「有冇晶圓」

2026年第二季市場增長29%，顯示AI需求正以很快速度傳導至半導體產業；但市場份額亦顯示，這輪增長高度集中。台積電取得73%份額，反映擁有先進製程、成熟製程產能及先進封裝協同能力的供應商，價值正在上升。4

三星仍然是明顯的第二位，受SF4及SF5需求，以及改善SF2良率的努力支持；而其加價行動亦反映產能正變得愈來愈緊張。1 14

對晶片買家來說，真正的限制已經不只是「晶片設計好未」或者「晶圓做唔做到」。更關鍵的問題是：所有必要的製造階段，能否在同一時間預留到、接得上，並且達到足夠良率。這亦意味着，AI供應鏈的競爭，正由單一晶圓節點之爭，變成整條製造路線之爭。