AI 點解會令屋企部電腦 RAM 貴到離譜？

對一般電腦用家嚟講，RAM 一向係相對平價、加多少少都唔會太肉赤嘅零件。不過踏入 2026 年，AI 數據中心嘅擴建潮令記憶體變成供應鏈樽頸，消費級 RAM 價格亦出現相當罕見嘅升幅。

部分 DDR5 套裝一年間升價超過四倍，PC 廠商開始將成本轉嫁畀消費者，方式包括直接加價、減少預載 RAM 容量，甚至縮減可選配置。問題係，呢次未必只係短期炒價；新產能要到幾年後先逐步落地，平價 RAM 未必咁快返嚟。

DDR5 升價近五倍，但數字要睇清楚

根據價格追蹤數據，升幅最誇張嘅主要係高容量 DDR5 套裝，而且係美國指定零售產品嘅平均價格比較：

• 2×16GB DDR5-4800：由 2025 年 8 月平均 90 美元，升至 2026 年 8 月 425 美元，升幅 372%。
• 2×32GB DDR5-5600：由 191 美元升至 1,118 美元，升幅 485%。
• 2×32GB DDR5-6000：由 222 美元升至 1,272 美元，升幅 473%。20

呢啲數字係特定容量、速度、零售商、地區同庫存狀況之下嘅價格快照，唔應該理解成所有 DDR4 或 DDR5 產品都一律升咗同樣百分比。消費級 UDIMM 同伺服器用記憶體模組亦唔係同一類產品。

不過，高容量 DDR5 確實已經貴到唔尋常。價格追蹤中，一套 128GB DDR5-6400 甚至去到 3,399 美元。18 對砌機人士嚟講，RAM 已經唔再係「順便加大容量」咁簡單，而係足以改變成部機預算嘅主要成本。

較舊嘅 DDR4 亦受到供應擠壓。廠商將產能優先投向較新、利潤較高嘅記憶體類別，令部分 DDR4 產品供應減少。呢個唔代表每一款 DDR4 都會按相同比例升價，但亦表示轉用舊平台未必就可以完全避開缺貨同升價。

點解 AI 伺服器會影響你屋企部電腦？

AI 加速器大量使用高頻寬記憶體（HBM）。HBM 同樣以 DRAM 晶粒為基礎，但製造時需要更複雜嘅堆疊、封裝、測試同客戶認證流程。與此同時，AI 伺服器亦推高咗高容量伺服器 DRAM 嘅需求。

三星、SK hynix 同美光係全球主要記憶體供應商。行業報道指，佢哋正將更多產能投向 AI 伺服器相關嘅 HBM 同伺服器記憶體，令 PC、手機及其他裝置所用嘅一般 DRAM 供應收緊。513

市場上成日見到「廠商將 70% 產能轉去 HBM」呢個講法，但呢個表述太籠統。現有報道較支持嘅講法係：喺部分估算入面，AI 數據中心可能佔全球記憶體需求或產能最多 70%，而唔係 70% 嘅所有 DRAM 生產線都直接改造成 HBM 生產線。14

呢個分別相當重要。HBM、伺服器 DRAM 同消費級 DDR4／DDR5 並唔可以互相取代，但佢哋會共用部分上游晶圓、封裝、測試及認證資源。當 HBM 同伺服器記憶體市場利潤更高，供應商自然有誘因優先滿足 AI 客戶，消費級記憶體就會被擠壓。

另外，有 Apacer 管理層預測，主要 DRAM 廠商喺 2027 年供應畀獨立記憶體模組商嘅晶片數量，可能只剩 2026 年嘅約 30%。呢個唔等於全球 DRAM 總產量會跌到三成，而係反映獨立模組商攞貨嘅優先次序可能進一步下降。

PC 價格點樣將成本轉嫁畀用家？

記憶體只係電腦物料成本其中一環，但當 RAM 價格升到呢個水平，廠商未必再有足夠空間自行吸收。IDC 預計，2026 年全球平均 PC 價格可能上升最多 8%；同時，較高售價亦可能令 PC 出貨量收縮。8

供應鏈上游嘅壓力已經開始傳到品牌商。報道提到 Acer、Lenovo、Dell、HP 同 ASUS 等廠商曾經準備或發出加價警告，部分品牌亦考慮削減產品規格。312

VAIO 就提供咗一個具體例子。公司宣布，日本市場由 2026 年 9 月 18 日出貨嘅消費級 PC，會因記憶體及其他零件成本上升而調高價格。受影響嘅主要係現有產品及直銷渠道，部分 outlet 同官方翻新產品則獲豁免；新價格預計於 9 月 18 日公布。2

而加價未必一定會以標價上升嘅形式出現。廠商亦可以：

• 將基本配置由 32GB 改為 16GB；
• 減少可供選擇嘅 RAM 容量及速度；
• 延遲推出新型號；
• 將消費者引導至價格更高嘅版本；
• 直接推出較少記憶體、但售價升幅相對較低嘅裝置。

IDC 亦警告，部分新裝置可能會選擇減少出廠記憶體，而唔係將全部成本一次過轉嫁畀買家。7 所以用家有時未必會見到「貴咗幾多」，但可能會發現同一價位嘅新機規格縮水。

玩家可以點做？

對砌機同升級人士嚟講，最實際嘅做法可能係延遲升級、選擇 16GB 或 32GB 配置、考慮二手硬件，或者繼續用現有電腦耐啲。購買時亦應該比較成部電腦嘅總價，而唔係一味追求最高 RAM 容量。

例如，對只係打機、文書或者一般創作嘅用家，一個配置足夠嘅 32GB 平台，未必需要為咗 64GB 或 128GB 套裝付出極高溢價。以整機性價比計，選擇較平嘅平台再配合足夠記憶體，可能比追求超大容量更抵玩。

至於「玩家因為 RAM 太貴而大規模轉玩舊遊戲或低規格遊戲」，目前未有足夠可靠證據可以量化呢種趨勢。可以肯定嘅係，高容量消費級套裝已經貴到足以影響新機或新砌機決定；而伺服器級 DDR5 模組喺部分報價中更可以去到數千美元。18

影響唔止係 PC

DRAM 同 NAND 記憶體亦用喺手機、遊戲主機、顯示卡、網絡設備、汽車同工業系統。IDC 預測，2026 年 DRAM 供應增長約 16%，NAND 供應增長約 17%，低過過往正常水平；當供應增長追唔上 AI 同消費電子嘅合計需求，成本壓力就可能擴散至多個產品類別。7

TrendForce 亦指，手機品牌已經面對加價或者削規格壓力。利潤較高、庫存較充足嘅品牌可能吸收部分成本，但入門級產品廠商通常冇咁多空間。3

至於未來 iPhone 或 Xiaomi 會唔會一定加價，現階段就唔可以講死。實際影響會取決於供應商合約、庫存時間、產品組合，以及品牌願意犧牲幾多利潤。記憶體成本上升，唔等於每個品牌都會將同一幅度直接加落零售價。

新 HBM 產能落地，點解都未必即刻令 RAM 變平？

三星、SK hynix、美光及其他廠商都正計劃擴充產能，但新晶圓廠同先進封裝設施由興建、試產、提升良率，到通過客戶認證，往往要用幾年時間。HBM 更需要配合專門封裝及特定 AI 客戶認證；單係增加晶圓產能，唔會即時變成更多零售 DDR5。

中國擴充 HBM 相關能力對市場有長遠戰略意義，但亦唔係領先 AI 系統所需 HBM 嘅即時替代來源。6 以目前行業預測嚟睇，供應壓力會持續整個 2026 年，並可能延伸至 2027 年；IDC 目前嘅模型亦未預期喺預測期內回到 2025 年價格。

Intel 行政總裁 Lip-Bu Tan 曾表示，市場可能要到 2028 年先見到明顯紓緩。不過，呢個始終係行業人士嘅預測，唔係保證日期；實際時間仍然取決於 AI 投資、晶圓廠進度、封裝能力同消費需求。

RAM 會唔會永遠咁貴？未必，但回落路徑可能好曲折

市場最終可能向兩個方向發展。如果 AI 需求持續強勁，而供應商繼續將產能優先投向 HBM 同伺服器記憶體，消費級 RAM 價格可能長期高過 2025 年。

另一個可能係「牛鞭效應」：PC 廠商同分銷商為咗防止缺貨而過度入貨，但新產能落地時 AI 基建投資又突然放慢，市場就可能積出大量庫存，之後出現較急嘅價格修正。

所以，最穩陣嘅結論唔係 RAM 價格會永遠升，亦唔係每一款套裝都會長期貴五倍。而係，過去多年「記憶體充足又平價」呢個假設，已經喺 2026 年被打破。新產能長遠應該有助紓緩供應，但唔代表消費級 RAM 可以短時間內返到 2025 年嘅價位。