小米 Xring O3 不只係手機晶片：押注自研核心零件，向 Apple、三星同華為正面迎戰

小米最新推出的 Xring O3，真正重要之處未必只係跑分有幾高，而係公司終於將「自研晶片」由單一產品計劃，推進成為控制核心零件及建立科技生態的長線策略。

據報，Xring O3 會由台積電（TSMC）以 3 納米製程生產，並預計搭載於小米即將推出的旗艦摺疊手機，初步出貨目標約為 20 萬至 30 萬枚。211 這個數字對小米整體手機業務而言仍然相對有限，因此 O3 暫時更似係一次高成本、針對高端市場的驗證，而唔係全面取代 Qualcomm 或 MediaTek 晶片的宣言。

由「買晶片」走向「設計系統」

自研手機 SoC（系統單晶片）令小米可以更深入整合處理器、圖像處理、影像、連接功能及裝置端 AI，並配合自家 HyperOS 及硬件產品設計。長遠而言，這可讓公司減少受制於外部供應商的產品路線圖，亦有助改善與 Qualcomm、MediaTek 議價時的籌碼。211

不過，這並不等於小米已經做到垂直整合或半導體自主。小米負責晶片設計，但先進製程仍然要依賴台積電；先進封裝、記憶體及其他零件供應，同樣仍由外部夥伴支援。換句話講，O3 帶來的是供應鏈槓桿，而唔係完全脫離供應鏈。

摺疊手機：一個高端但有限的試驗場

報道指 O3 會率先用於 Xiaomi 18 Fold，有限的 20 萬至 30 萬枚出貨目標，反映小米仍然係以較聚焦的方式測試自家旗艦晶片。211 據報 Xiaomi 18 Fold 將於 9 月推出，Xring O3 亦會用於 Xiaomi Pad 9 Pro Max。167

摺疊手機本身就是展示品牌技術能力的產品：售價較高、硬件整合要求高，亦較容易將自研晶片帶來的影像、AI、效能及電池管理優勢包裝成完整體驗。對小米而言，這比一開始就將 O3 推到所有中低階手機，風險相對可控。

但高端摺疊市場並唔容易打。華為在中國市場已經建立相當強的品牌及摺疊機優勢；Apple 和 Samsung 則在全球高端手機市場擁有更成熟的品牌及晶片生態。O3 的初期規模亦顯示，小米目前係試攻一個高價值細分市場，未有即時與 Apple、Samsung 或 Qualcomm 比拼大規模出貨的條件。

O100、D100：晶片計劃不只為手機而設

Xring O3 亦係小米更大規模「多裝置用晶片」策略的一部分。公司同時公布了 6 納米 Xring O100 神經處理器，定位是支援小米 MiMo 大型語言模型在消費電子產品上的推理工作；另外亦有 3 納米 Xring D100，針對智能駕駛及自動駕駛運算。167

O100 採用晶片及記憶體垂直堆疊設計，定位為高頻寬的裝置端 AI 加速器，可應用於手機、汽車及機械人等產品。67 D100 則面向汽車運算，顯示小米並非只想做一枚手機處理器，而係希望建立跨手機、平板、AI 產品及電動車共用的晶片和軟件能力。

如果這套策略成功，晶片就可以成為小米生態系統內不同產品的共同底層能力，而唔係一件只服務於單一手機型號的零件。手機上的 AI、汽車內的智能駕駛，以及不同裝置之間的互聯，都有機會由同一套自研技術串連起來。

Xring O1 已經交出第一份成績表

小米並非由 O3 才開始投資自研晶片。上一代 Xring O1 已經進入量產，並搭載於 Xiaomi 15S Pro 及 Xiaomi Pad 7 Ultra。7 另外有報道指，O1 累計出貨已超過 100 萬枚，說明小米具備將自家設計的先進製程晶片推向市場的基本能力。10

但 100 萬枚仍然未足以證明小米已經可以用自研 SoC 支撐整個手機產品線。旗艦手機晶片的研發、驗證、軟件適配及製造成本極高，必須有足夠大規模的長期出貨，先可以攤薄投資。O1 的意義更像是一個商業化及量產能力的起點，O3 則是進一步向高端挑戰。

數百億元投資，關鍵在人才而不只是預算

小米曾表示，計劃在至少 10 年內投資 500 億元人民幣（約 69 億美元）發展自家手機處理器；公司亦宣布未來 5 年投入 2,000 億元人民幣於核心科技研發。87

除了資金，半導體團隊的規模同樣關鍵。相關資料顯示，小米的晶片研發團隊有數千人，其中 O1 計劃曾涉及超過 2,500 名工程人員。 高端 SoC 需要架構設計、驗證、實體設計、驅動程式及軟件優化等多方面人才，並非投入一次資金、組成一隊人就可以完成。

因此，O3 的推出所傳遞的訊息係：小米希望將晶片設計變成持續投入的核心能力，而唔係一次性的市場噱頭。

手機市場逆風，迫使小米向高端走

小米加大自研晶片投資之際，手機業務正面對記憶體成本上升、內地競爭加劇及全球需求轉弱等壓力。Counterpoint 初步估算，2026 年第二季全球智能手機出貨量按年下跌 11%，是 2013 年以來最弱的第二季。521

小米自身第二季手機收入按年下跌 7.5%，出貨量下跌 26.5% 至 3,120 萬部；不過平均售價升至創紀錄的 1,351 元人民幣。915 這反映公司正有意減少中低端機出貨，將產品組合推向較高價位，以改善收入質素及抵銷成本壓力。

在大眾手機市場收縮時，旗艦摺疊機及自研晶片可以為小米提供較難被複製的產品差異化，亦有機會帶來更高毛利。但高端市場的研發及零件成本同樣高，若銷量未能達到規模，晶片投資反而會增加財務及執行壓力。

電動車是增長引擎，也是另一重風險

小米的晶片策略亦要放在公司進軍電動車及 AI 的背景下理解。2026 年第二季，智能電動車、AI 及其他新業務佔公司收入 23%，高於一年前的 18.3%；相關分部收入為 249 億元人民幣，毛利率為 19.2%。114

這些數據支持小米由手機品牌轉型為綜合消費科技及出行公司的方向：晶片、AI、軟件及數據，可以同時服務手機和汽車等新業務。不過，電動車業務需要大量資本，亦要面對中國市場激烈的價格競爭。它可以分散小米對手機的依賴，但亦會令公司同時承擔更多執行風險。

小米真正押注的是控制力

總括而言，Xring O3 是小米科技野心的一次明顯升級。公司希望自行掌握策略性零件的設計，以台積電取得世界級製造能力，再將手機、AI、平板及汽車串成一個更完整的生態系統。211

但限制同樣清楚：O3 初期出貨量仍然有限，小米仍依賴台積電及其他外部供應商，而半導體和電動車計劃都需要長期、大額投資。換句話講，O3 暫時未代表小米已經「自給自足」，而係代表公司開始由單純採購關鍵零件，轉向爭取對產品核心技術及供應鏈擁有更大控制權。