小米公布第二款自研手機系統單晶片（SoC）Xring O3，將自研晶片由手機產品線的嘗試，推進至更完整的硬件與軟件策略。公司希望藉此掌握更多關鍵元件，改善晶片、裝置及作業系統之間的協調，並減少對 Qualcomm 和 MediaTek 等外部供應商的依賴。3

消息公布之際，全球手機市場正面對需求轉弱、記憶體及其他零件成本上升等壓力。把自家晶片放入一部高階摺機，既是展示技術實力的機會，亦是一場成本和量產能力的考驗。

Xring O3 公布了甚麼？

Xring O3 是 Xring O1 的後繼型號。小米表示，O3 已經進入量產。據兩名知情人士透露，晶片將由台積電（TSMC）以 3 奈米製程代工。3

其中一名消息人士稱，O3 預計會搭載於小米下一代旗艦摺疊手機，初步出貨目標約為 20 萬至 30 萬部。不過，這些資料來自匿名消息人士，並非小米或台積電公布的正式規格；兩家公司當時亦未有確認相關細節。3

手機 SoC 通常把運算核心、圖像處理、人工智能及影像功能整合在同一套晶片平台內。小米自行設計更多部分，理論上可以更靈活地配合手機硬件、HyperOS 等軟件功能及影像系統，同時降低供應商變動對產品規劃的影響。

點解選擇摺機做展示平台？

如果 O3 最終用於旗艦摺機，小米就會把自研晶片帶入品牌最講求差異化的高階市場。在這個市場，廠商競爭的不只是售價，還包括機身設計、相機、AI 功能、續航力、效能及軟件體驗。

中國摺疊手機市場亦有一個相當強勢的對手。報道引用的數據顯示，華為在今年第二季於中國出貨 160 萬部摺疊手機，市場佔有率達 68%；Honor 及 Oppo 的佔有率分別為 13.7% 和 8.5%。3

在這個背景下，20 萬至 30 萬部的初步目標，較像是一次聚焦高階市場的試水溫，而不是立即以自研晶片取代所有 Qualcomm 方案。小米可以先在一款旗艦摺機上控制規模，測試 O3 的效能、耗電、軟件配合及市場反應，再決定是否擴大至更多型號。

Xring O1 是小米的早期參考

小米表示，採用 Xring O1 的產品，包括手機、平板及手錶，自推出以來累計出貨量已超過 100 萬部。知情人士估計，自 2025 年 5 月推出 O1 後，採用該晶片的小米手機約售出 15 萬部。3

這些數字一方面顯示小米已由第一代自研手機晶片走到第二代，另一方面亦反映其規模仍然有限。即使 O3 摺機的出貨目標達到 20 萬至 30 萬部，相對小米整體手機業務仍屬較小的產品量。

手機需求下滑，反而加快小米掌握晶片

Xring O3 面世時，手機業界正受成本及需求雙重壓力影響。IDC 預測，2026 年全球手機出貨量將下跌 14%；記憶體及其他元件成本上升，亦令廠商需要調高售價及更審慎地控制出貨量。3

另外，IDC 數據顯示，中國第二季手機出貨量按年下跌 4.3% 至 6,600 萬部，記憶體及零件成本上升是推高售價的因素之一。路透社引述的 IDC 數據則顯示，小米第二季出貨量按年下跌 21.7%。

小米上半年數據亦顯示，公司正逐步轉向較高售價的手機。2026 年上半年，小米售出 6,500 萬部手機，平均售價為 1,329 元人民幣；2025 年上半年則是 8,400 萬部，平均售價 1,141 元；2024 年上半年為 8,300 萬部，平均售價 1,123 元。3

自研晶片當然不能直接解決記憶體短缺或消費者需求疲弱的問題。它的戰略價值更偏向長線：小米可以自行決定更多產品路線，為高階裝置度身打造晶片與軟件功能，並在競爭加劇時減低對外部晶片供應商的依賴。

Xring 不只服務手機

小米同時表示，已委託台積電生產另外兩款晶片：

• Xring O100： 採用 6 奈米製程的神經處理單元，用來運行或支援小米 MiMo 大型語言模型，應用於消費電子產品。
• Xring D100： 採用 3 奈米製程，針對自動駕駛應用而設。

小米稱，O100 及 D100 已完成開發，目標於 2027 年部署；O3 則已進入量產。3

三款晶片合在一起看，顯示小米的自研晶片計劃並非只為手機服務。Xring 家族未來可能覆蓋連接裝置、AI 消費硬件及汽車，而台積電則繼續擔任其製造合作夥伴。

哪些資料已確認？哪些仍待證實？

目前獲小米確認的部分，是 Xring O3 的公布，以及 O100 和 D100 的整體產品路線。至於 O3 會採用 3 奈米製程、搭載於即將推出的旗艦摺機，以及 20 萬至 30 萬部的出貨目標，則是由知情人士向路透社提供的資料；小米和台積電未有即時確認。3

這個分別相當重要。O3 的出現確實顯示小米正向自家晶片平台再行一步，但晶片最終表現、摺機的上市規模，以及它會否大幅改變小米對外部供應商的依賴，仍要視乎正式產品及實際出貨量，不能單靠 3 奈米製程或型號名稱下定論。

小米公布第二款自研手機系統單晶片（SoC）Xring O3，將自研晶片由手機產品線的嘗試，推進至更完整的硬件與軟件策略。公司希望藉此掌握更多關鍵元件，改善晶片、裝置及作業系統之間的協調，並減少對 Qualcomm 和 MediaTek 等外部供應商的依賴。3

消息公布之際，全球手機市場正面對需求轉弱、記憶體及其他零件成本上升等壓力。把自家晶片放入一部高階摺機，既是展示技術實力的機會，亦是一場成本和量產能力的考驗。

Xring O3 公布了甚麼？

Xring O3 是 Xring O1 的後繼型號。小米表示，O3 已經進入量產。據兩名知情人士透露，晶片將由台積電（TSMC）以 3 奈米製程代工。3

其中一名消息人士稱，O3 預計會搭載於小米下一代旗艦摺疊手機，初步出貨目標約為 20 萬至 30 萬部。不過，這些資料來自匿名消息人士，並非小米或台積電公布的正式規格；兩家公司當時亦未有確認相關細節。3

手機 SoC 通常把運算核心、圖像處理、人工智能及影像功能整合在同一套晶片平台內。小米自行設計更多部分，理論上可以更靈活地配合手機硬件、HyperOS 等軟件功能及影像系統，同時降低供應商變動對產品規劃的影響。

點解選擇摺機做展示平台？

如果 O3 最終用於旗艦摺機，小米就會把自研晶片帶入品牌最講求差異化的高階市場。在這個市場，廠商競爭的不只是售價，還包括機身設計、相機、AI 功能、續航力、效能及軟件體驗。

中國摺疊手機市場亦有一個相當強勢的對手。報道引用的數據顯示，華為在今年第二季於中國出貨 160 萬部摺疊手機，市場佔有率達 68%；Honor 及 Oppo 的佔有率分別為 13.7% 和 8.5%。3

在這個背景下，20 萬至 30 萬部的初步目標，較像是一次聚焦高階市場的試水溫，而不是立即以自研晶片取代所有 Qualcomm 方案。小米可以先在一款旗艦摺機上控制規模，測試 O3 的效能、耗電、軟件配合及市場反應，再決定是否擴大至更多型號。

Xring O1 是小米的早期參考

小米表示，採用 Xring O1 的產品，包括手機、平板及手錶，自推出以來累計出貨量已超過 100 萬部。知情人士估計，自 2025 年 5 月推出 O1 後，採用該晶片的小米手機約售出 15 萬部。3

這些數字一方面顯示小米已由第一代自研手機晶片走到第二代，另一方面亦反映其規模仍然有限。即使 O3 摺機的出貨目標達到 20 萬至 30 萬部，相對小米整體手機業務仍屬較小的產品量。

手機需求下滑，反而加快小米掌握晶片

Xring O3 面世時，手機業界正受成本及需求雙重壓力影響。IDC 預測，2026 年全球手機出貨量將下跌 14%；記憶體及其他元件成本上升，亦令廠商需要調高售價及更審慎地控制出貨量。3

另外，IDC 數據顯示，中國第二季手機出貨量按年下跌 4.3% 至 6,600 萬部，記憶體及零件成本上升是推高售價的因素之一。路透社引述的 IDC 數據則顯示，小米第二季出貨量按年下跌 21.7%。

小米上半年數據亦顯示，公司正逐步轉向較高售價的手機。2026 年上半年，小米售出 6,500 萬部手機，平均售價為 1,329 元人民幣；2025 年上半年則是 8,400 萬部，平均售價 1,141 元；2024 年上半年為 8,300 萬部，平均售價 1,123 元。3

自研晶片當然不能直接解決記憶體短缺或消費者需求疲弱的問題。它的戰略價值更偏向長線：小米可以自行決定更多產品路線，為高階裝置度身打造晶片與軟件功能，並在競爭加劇時減低對外部晶片供應商的依賴。

Xring 不只服務手機

小米同時表示，已委託台積電生產另外兩款晶片：

• Xring O100： 採用 6 奈米製程的神經處理單元，用來運行或支援小米 MiMo 大型語言模型，應用於消費電子產品。
• Xring D100： 採用 3 奈米製程，針對自動駕駛應用而設。

小米稱，O100 及 D100 已完成開發，目標於 2027 年部署；O3 則已進入量產。3

三款晶片合在一起看，顯示小米的自研晶片計劃並非只為手機服務。Xring 家族未來可能覆蓋連接裝置、AI 消費硬件及汽車，而台積電則繼續擔任其製造合作夥伴。

哪些資料已確認？哪些仍待證實？

目前獲小米確認的部分，是 Xring O3 的公布，以及 O100 和 D100 的整體產品路線。至於 O3 會採用 3 奈米製程、搭載於即將推出的旗艦摺機，以及 20 萬至 30 萬部的出貨目標，則是由知情人士向路透社提供的資料；小米和台積電未有即時確認。3

這個分別相當重要。O3 的出現確實顯示小米正向自家晶片平台再行一步，但晶片最終表現、摺機的上市規模，以及它會否大幅改變小米對外部供應商的依賴，仍要視乎正式產品及實際出貨量，不能單靠 3 奈米製程或型號名稱下定論。