AI 數據中心搶記憶體，手機、電腦以至電視都可能變貴

AI 熱潮不只推高 GPU 價格，亦正在令一項較少登上消費者新聞的零件變成整個電子業的樽頸：記憶體。

大型雲端服務商正以高價鎖定高頻寬記憶體（HBM）及伺服器 DRAM。晶片製造商為了供應利潤較高的 AI 產品，將部分晶圓及先進封裝產能由手機、電腦及其他消費記憶體轉移出去。結果是，原本只在數據中心出現的供應緊張，逐步變成消費者要面對的「晶片通脹」（chipflation）：產品加價、優惠減少、規格下調，甚至延遲上市。157

點解 AI 伺服器會影響手機同電腦？

HBM 是連接 AI 加速器與記憶體的高速方案，但製造 HBM 需要大量 DRAM 晶圓產能及封裝資源。TrendForce 相關分析指，每生產一份 HBM，所需的標準 DRAM 晶圓面積可大幅高於一般記憶體；與此同時，AI 伺服器本身亦需要大量傳統伺服器 DRAM。2

換句話說，AI 並非只搶走一種專用晶片，而是擠壓同一個記憶體供應生態。手機、PC、電視、遊戲機、汽車及各類嵌入式裝置，使用的正是相關 DRAM、NAND Flash 或其衍生產品。

J.P. Morgan Global Research 估計，DRAM 價格由 2024 年初至 2026 年底累計升幅可能超過 400%；Deloitte 則表示，AI 伺服器 DRAM 成本在 2026 年第一季約已倍升，全年更可能升至約四倍。78

「晶片通脹」會點樣落到消費者身上？

大型品牌或許可以憑長期供應合約及較強議價能力，暫時自行吸收部分成本，但規模較小、毛利較低的品牌就難以長期頂住。業界面對的選擇通常只有幾個：

• 提高零售價；
• 維持售價但接受較低利潤；
• 減少 RAM 或儲存容量；
• 減少折扣及促銷；
• 延遲推出新產品；
• 取消部分型號，集中資源在較高毛利產品。

Reuters 引述分析指出，裝置製造商正面對「加價」與「利潤變薄」之間的取捨。13

對入門級手機及平價 PC 來說，問題尤其明顯。這些產品本身售價較低，記憶體佔整體物料成本的比例卻可能較高，而消費者對價格亦最敏感。印度媒體報道，RAM 價格由 2025 年 10 月起已升逾三倍，低端手機的記憶體成本佔比更由不足 10% 升至超過 40%。

印度、南韓、南非的個案反映甚麼？

印度市場已有 Vivo 手機加價的報道；南非則出現 DDR4 及 DRAM 零售成本急升；南韓方面，市場預期 iPhone 18 Pro 將承受更高記憶體成本。這些個案都符合同一個傳導機制，但不應直接視為全球統一加價幅度。

不同地區的匯率、稅項、分銷商利潤、舊有庫存及供應商合約，均可能令實際售價大幅不同。以 iPhone 18 Pro 為例，引用 TrendForce 估算的報道指，256GB 型號的零件成本或按年上升約 38%；另有報道引述 IDC 模型，估計 Pro 系列起步價可能增加 200 美元。兩者都只是成本或分析預測，並不是 Apple 已公布的零售價。1012

南韓報道更指，記憶體在 256GB iPhone 18 Pro 物料清單（BOM）中的佔比，可能升至約 34%。這個變化的重點，不只是記憶體變貴，而是它由過去相對便宜的普通零件，變成佔整部裝置成本相當重要的一部分。10

出貨量可能跌，廠商亦可能減產

IDC 的預測相當嚴峻：2026 年全球智能手機出貨量或下跌 12.9%，至 11.2 億部，成為歷來最大跌幅，並創下逾十年低位。記憶體成本上升推高手機售價，可能進一步打擊需求。23

PC、遊戲機及其他消費電子產品同樣面對壓力。當零件成本高到超出消費者可接受的售價範圍，製造商未必只會加價，亦可能選擇減少生產，以免庫存及現金流承受更大風險。IDC 亦預測 2026 年全球 PC 市場或下跌 11.3%，即使平均售價上升，總收入仍可能只錄得有限增長。

對消費者而言，最直接的結果可能是「貴咗但規格冇升」：同一價位的 RAM 或儲存容量減少，或者換機週期拉長。對廠商而言，能夠預先鎖定供應的高端品牌可能取得市場份額；小型組裝商及平價品牌則最容易受到利潤及供應雙重擠壓。13

2027 年會唔會見到曙光？

TrendForce 目前的核心預測是，AI 仍會是 2027 年記憶體需求的主要動力。HBM 產能分配、AI 伺服器需求，以及 CPU 所需記憶體的採購增加，將令 DRAM 供應持續緊張，價格亦有上升壓力。8

不過，DRAM 與 NAND Flash 的走勢可能分道揚鑣。TrendForce 預計，隨着新產能投產及製程轉移改善，NAND Flash 供應環境或在 2027 年下半年逐步放鬆；消費電子需求疲弱亦可能加大 NAND 價格的下行壓力。10

至於短缺會否延續至 2029 或 2030 年，需要留意不同預測的可信程度。較悲觀的二手報道曾提出這個情境，但目前較有力的證據只支持 DRAM 至少緊張至 2027 年，部分分析師則預期短缺可能延續至 2028 年。因此，把「一直短缺到 2030 年」當成基本情境，仍然言之尚早。8914

AI 基建本身都要為記憶體埋單

記憶體價格上升不只會令手機及電腦變貴，也會推高建設及營運 AI 叢集的成本。AI 系統需要 HBM，亦需要配套的伺服器 DRAM 及儲存裝置。能夠簽訂多年供應合約、承受較高成本的大型雲端公司，因而更有能力確保貨源，AI 運算資源可能進一步集中在少數超大規模雲端服務商手上。78

記憶體供應商則享有更強定價能力，但這個週期並非沒有逆轉可能：如果 AI 資本開支突然放慢，或者新產能投產速度快過需求增長，供求關係亦可能重新轉向，價格急升的情況便可能降溫。13

美中科技角力增添變數，但不是眼前主因

記憶體如今已與先進 GPU、光刻及封裝一樣，成為具戰略價值的科技瓶頸。美國出口管制，以及中國推動半導體自主化，可能令供應鏈更加分裂，亦增加囤貨及提前鎖定產能的誘因。在供應緊張時，原本的商業分配決定，可能逐漸帶有地緣政治色彩。578

不過，現有證據並不支持把美中緊張局勢視為全球 DRAM 短缺的主要成因。眼前最直接的原因，仍然是 AI 需求急增，撞上短期內難以迅速擴大的記憶體供應。對消費者來說，AI 的成本因此可能不只體現在訂閱費或數據用量，還會反映在下一部手機、電腦甚至其他電子產品的標價上。