Nvidia點解要搶先鎖定DRAM同HBM？AI記憶體短缺或延續至2028年

Nvidia正面對一個關鍵問題：AI晶片有GPU未必夠，仲要有足夠又夠快的記憶體。隨着AI數據中心大舉擴建，DRAM及高頻寬記憶體（HBM）供應變成整條產業鏈的瓶頸，Nvidia因而要提早同主要記憶體製造商鎖定產能。

Nvidia究竟簽了甚麼協議？

目前可以確認的是，Nvidia已公開宣布同韓國SK海力士簽訂多年期技術及供應合作協議。合作不只是傳統的買貨合約，亦包括共同開發及擴大先進記憶體，配合Nvidia未來的AI系統。

至於美光科技，市場報道指Nvidia亦已鎖定多年期DRAM及HBM供應。不過，現時未有公開資料確認這項安排的具體供應量、價格或合約年期，因此不應將它同美光已公布的其他多年期策略客戶協議混為一談。

美光截至2026財政年度第三季表示，已簽訂16份策略客戶協議，報道估計總值約220億美元；相關安排被形容為五年期合約，並設有有利於維持利潤的定價機制。但這些是美光面向多個策略客戶的整體協議，並不是已公開確認的Nvidia專屬五年合約細節。

點解Nvidia要而家「鎖貨」？

AI加速器需要大量記憶體容量及頻寬，HBM尤其重要，因為它可以高速向GPU傳送數據。問題是，記憶體廠商無法在短時間內大幅增加最先進製程、HBM及相關封裝產能。

美光行政總裁Sanjay Mehrotra表示，DRAM及NAND需求已「大幅」超過供應，AI需求及結構性供應限制，會令緊張情況持續至2027年曆年之後。 有行業分析因此預計，供應短缺可能延續至2028年，但這只是市場預測，並非已確定的終點。

美光亦表示，數據中心客戶要求的記憶體供應量，約比公司能夠承諾的數量高出50%。 對Nvidia而言，及早簽約可以減低日後同其他AI晶片商及雲端服務商爭奪HBM的風險。

同SK海力士的合作，唔只是「買記憶體」

Nvidia與SK海力士的合作重點，在於將記憶體開發時間表同Nvidia的AI平台推出時間表扣得更緊。新一代HBM要經過規格確認、測試、封裝及系統整合，任何一環延誤，都可能影響GPU平台出貨。

共同開發的好處，是雙方可以更早針對未來AI系統的容量、頻寬、耗電及封裝要求作規劃。對Nvidia來說，這有助確保新一代HBM可以在下一代GPU平台推出時同步通過認證並取得供應。

記憶體合約模式正在改變

過往記憶體較常以短期、通常一年一簽的方式出售，價格亦會隨着供求及行業周期上落。但AI數據中心的需求規模太大，雲端及科技公司開始尋求更長期的供應保障；記憶體供應商則要求客戶作出三至五年的承諾。

這類長期協議可能包括：

• 預先承諾每年採購的數量；
• 以公式或價格上下限計算售價；
• 預付款、抵押或財務擔保；
• 「照買照付」（take-or-pay）條款，即使客戶最後未取用全部數量，亦可能要為承諾產能付款。

對供應商而言，長約帶來更清晰的收入、產能利用率及投資回報預期；對Nvidia及大型客戶而言，則可以減低現貨市場搶貨及突然斷供的風險。 但代價是，若記憶體周期之後逆轉，買家可能被鎖定在較高價格或最低採購量之內。

美光擴產，點解未能即時解決短缺？

美光在2026財政年度第三季公布季度收入達414.6億美元，創下紀錄。 公司原先公布的美國投資計劃約為1,500億美元用於本土記憶體製造，另加500億美元研發，合共約2,000億美元。

其後，美光把截至2035年的美國製造及研發投資計劃提高至超過2,500億美元，因此2,000億美元已不是最新的總投資數字。

不過，新工廠需要數年才可形成有規模的出貨能力。美光愛達荷州Fab 1目標在2027年年中開始產出首批晶圓，但有意義的產量貢獻主要預計在2028年出現；Fab 2則目標於2028年年尾投產。 換句話說，這些項目難以即時紓緩目前的HBM及DRAM供應瓶頸。

對Nvidia、記憶體廠商及市場有甚麼影響？

短期來說，長期供應協議令Nvidia更容易規劃GPU及AI系統出貨，亦令SK海力士及美光取得更穩定的需求及收入可見度。先進HBM在新工廠逐步提升產能之前，仍可能維持由供應商分配、價格偏高的狀態。

但長約並不能消除半導體行業一向存在的周期性。假如雲端服務商及AI客戶根據過分樂觀的部署預測預留大量產能，而實際AI運算需求之後放慢，加上2028年起新晶圓廠陸續增加供應，市場可能同時出現：

• 記憶體庫存上升；
• 客戶要求重新談判合約；
• 工廠利用率下降；
• DRAM及HBM價格急跌。

所以，真正的關鍵並不是Nvidia能否成功鎖定供應，而是由2028年開始新增的記憶體產能，能否被實際的AI需求吸收。只要需求增長仍然快過供應，長約會成為Nvidia的護城河；如果需求突然降溫，今日的供應保障亦可能變成明日的成本負擔。