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「RAMageddon」殺到：AI記憶體荒點樣推高晶片、手機同汽車成本？

AI 數據中心對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，晶片商將產能轉向高利潤產品，連帶令一般 DRAM 及 NAND 供應短缺。 TrendForce 預測，2026 年第三季傳統 DRAM 合約價按季上升 13% 至 18%，NAND Flash 合約價上升 10% 至 15%。[20] 手機、電腦、遊戲機及汽車製造商要在加價、削減配置、承受較低利潤或限制出貨之間作取捨。

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研究答案

重點

AI 數據中心對高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，晶片商將產能轉向高利潤產品，連帶令一般 DRAM 及 NAND 供應短缺。
TrendForce 預測，2026 年第三季傳統 DRAM 合約價按季上升 13% 至 18%，NAND Flash 合約價上升 10% 至 15%。[20]
手機、電腦、遊戲機及汽車製造商要在加價、削減配置、承受較低利潤或限制出貨之間作取捨。
供應緊張較大機會維持至 2027 年；但若 AI 投資回報不如預期，加上新產能集中落地，市場亦可能突然由短缺轉為供過於求。

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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI driven global memory chip shortage—known as “RAMageddon”—affecting chip prices, manufacturers, automakers, consumer electronic. Article summary: “RAMageddon” is turning AI’s demand for high bandwidth memory (HBM) into a broader shortage of conventional DRAM and NAND: memory suppliers gain pricing power, while device makers, automakers, and consumers face higher c. Topic tags: general web, openai, agents, ai, growth. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with
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所謂「RAMageddon」，並不只是電腦 RAM 價格上升，而是 AI 熱潮將原本針對高頻寬記憶體（HBM）的需求，擴散成傳統 DRAM 及 NAND Flash 的全球供應緊張。記憶體供應商因而擁有更強的議價能力；相反，裝置製造商、車廠以至消費者，都要面對成本上升及供貨不穩。

目前較可信的展望，是供應持續偏緊、價格維持上行壓力至 2027 年，而不是短期內迅速回復正常。

價格升幅有幾急？

2026 年初，市場研究機構 TrendForce 曾預測傳統 DRAM 合約價首季按季急升 90% 至 95%，遠高於此前 55% 至 60% 的預測。到了較後期，TrendForce 預測 2026 年第三季 DRAM 合約價仍會按季上升 13% 至 18%，NAND Flash 則上升 10% 至 15%。

這次主要是記憶體市場的供需衝擊，並不代表所有種類的半導體都同時短缺。不過，由於 DRAM、NAND 廣泛應用於電腦、手機、伺服器、汽車及工業設備，影響很容易傳到日常產品。

點解 AI 會令普通記憶體都短缺？

生成式 AI 的訓練及推理，需要大規模伺服器叢集運作。雲端服務商及 AI 晶片設計商正大量預訂 HBM 及伺服器記憶體，務求鎖定未來供應。HBM 可以理解為一條連接 AI 晶片的「多線行車道」，讓大量數據高速進出，因而成為 AI 加速器不可或缺的元件。

三星、SK 海力士及美光等主要供應商，將有限的先進製程及封裝產能轉向 HBM 等利潤較高的產品。結果，用於主流電腦、手機、工業設備及汽車的 DRAM 和 NAND，便分到較少產能。

問題在於，供應端無法一個季度內大幅補貨。新晶圓廠、先進封裝設備，以及經客戶驗證的 HBM 生產線，通常要用幾年而不是幾個月才可以投入運作。

記憶體製造商：賺到高價，但亦要防週期反轉

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