Intel率先押注High-NA EUV，ASML近4億美元晶片機面臨量產考驗

ASML的High-NA EUV系統，已經由工程上的里程碑，踏入商業量產工具階段。不過，Intel首次將它用於量產，並不代表半導體業會一夜之間全面換機。

Intel目前只在Panther Lake的部分關鍵層選擇性導入High-NA；另一邊，台積電（TSMC）則希望先將成熟的傳統EUV推到更盡，再決定何時大規模採用High-NA。

這場競爭的核心，已經不再是「High-NA EUV能不能在晶圓廠運作」，而是它在圖案化和製程簡化方面帶來的好處，能否抵銷設備價格、安裝整合難度，以及日常營運成本。

Intel先交出量產成績表

2026年7月，Intel Foundry開始以ASML的EXE High-NA EUV技術，為部分Core Ultra Series 3處理器進行高量產製造。相關產品代號為Panther Lake，採用Intel 18A製程；經認證的製程產品已出貨予客戶，良率與傳統NXE平台相若。

但這個里程碑的涵義，比標題所暗示的要窄。部分Intel 18A層目前可以用High-NA EUV，亦可以用舊一代0.33 NA EUV曝光。換句話說，High-NA是選定關鍵層的額外量產選項，並不是Panther Lake每粒晶片、亦不是整個18A節點都已經改用High-NA。

保留這個後備方案，對Intel有重要戰略價值。公司可以在不讓短期量產完全依賴新平台的情況下，收集曝光、套刻、良率和設備使用率等真實生產數據。同時，這亦讓Intel在重建Intel Foundry客戶信心之際，取得一個具體的製程領先標誌。

Intel最實際的商業得益，可能是加快學習。公司現在可以在真正量產環境中找出High-NA在哪些位置能減少圖案化複雜度、提高密度或改善流程，而不只是依賴實驗室結果。至於這種先行優勢能否長期維持，就要看每片晶圓的總成本，以及Intel日後會否把技術擴展到更多節點。

TSMC選擇先榨乾昂貴的一步

TSMC的策略相對保守。公司曾表示，High-NA EUV未必是A16所必需；按其製程路線報道，TSMC計劃在A16和A14繼續使用傳統Low-NA EUV，同時改善周邊製程。

技術上的取捨並不難理解：High-NA與現有EUV一樣，使用13.5奈米波長，但將數值孔徑由0.33提高至0.55。這可以改善解像度，亦可能減少部分多重圖案化工序；然而，相關好處必須足以抵銷安裝和操作新一代曝光機的成本與複雜度。

TSMC可以選擇把成熟EUV，配合製程整合、按需要採用多重圖案化、設計變更和先進封裝。這條路沒有購買最新曝光機那麼「搶眼」，但如果客戶能夠在不為每個關鍵層支付High-NA成本的情況下，取得所需的功耗、效能和密度，經濟上可能更划算。

TSMC延後採用，也不等於完全否定High-NA。這做法讓公司保留日後導入的選項，先等設備累積更多量產數據，亦等市場更清楚了解其成本效益。報道指TSMC或會在本世紀20年代後期擴大採用，2029年被列為生產導入目標之一。

High-NA已過技術準備關，仍未通過經濟效益考驗

ASML在2026年2月表示，其High-NA系統已處理50萬片晶圓，正常運作時間約為80%，並以此作為設備已準備好支援高量產的證據。不過，ASML技術總監當時仍預計，完整融入製造流程還要多兩至三年。

5月，ASML行政總裁Christophe Fouquet表示，首批由這些系統製造的晶片將在數個月內推出。Intel其後在7月公布Panther Lake進展，較早交出了首個邏輯晶片量產證明。

這裏要分清兩件事：技術準備就緒，代表曝光機可以達到製造要求；商業準備就緒，則代表客戶已證明設備帶來的好處，足以抵銷購機、安裝、產能限制、光罩影響和製程整合負擔。

每部High-NA系統價格最高約4億美元，是一項非常重大的資本決定。 晶片製造商不會因為新機解像度較高，就自動取代一個原本運作正常的Low-NA曝光工序。真正需要比較的，是整套圖案化流程的成本和良率，而不是一部機的標價。

Intel與TSMC的分歧，對ASML意味着甚麼？

對ASML而言，Intel採用High-NA十分重要，因為這降低了技術風險，亦建立了首個量產參考案例。如果Intel能夠在真實邏輯製造中維持可接受良率，其他客戶或會更有信心評估這類設備。

但TSMC的審慎態度，亦會令收入增長較慢。TSMC是先進晶圓代工市場最重要的買家之一；若它延後大規模採用，High-NA市場短期內便難以出現全行業換機潮。ASML較可能先看到Intel等早期採用者，以及最能受惠於減少或簡化圖案化工序的客戶帶動需求。

ASML整體財務展望亦說明，High-NA不應被視為公司短期唯一的增長引擎。公司在第二季錄得93.3億歐元銷售後，將2026年收入預測上調至430億至450億歐元，並表示人工智能相關半導體需求強勁；公司亦計劃在2027年和2028年擴大30%產能。

ASML在第二季確認一部High-NA系統的銷售，並將之計入EUV系統銷售。這顯示，傳統EUV、DUV、服務業務，以及更廣泛的AI相關晶圓廠投資，短期內仍比High-NA單獨帶來的收入更重要。

ASML的瓶頸地位未變，但時間表才是關鍵

ASML仍然是商業EUV微影設備的主導供應商，在最先進製程佔據極其特殊的位置。 不過，這個地位並不代表所有客戶都會在新設備一推出時立即購買。

High-NA重新平衡了設備開支與製程複雜度之間的取捨。Intel押注早期採用可以換來製造學習優勢，亦有助公司重建製程領導者的形象；TSMC則押注以現有EUV配合更成熟的製程和設計技巧，在較低資本密度下製造具競爭力的晶片。

兩種策略都可以是理性的。Intel或會先取得High-NA量產經驗，TSMC則可以避免在成本效益尚未足夠吸引之前，提早支付設備和產能開支。

如果Intel證明High-NA能夠在實用良率下，降低整體圖案化成本，TSMC日後延後採用可能反而形成一輪大型追趕式訂單，令ASML受惠。相反，如果Low-NA EUV繼續能夠以合理成本達成產品目標，High-NA的普及速度就可能維持選擇性導入更長時間。

接下來要留意的三個訊號

High-NA會否成為整個行業的轉折點，主要取決於三件事：

1. Intel的採用範圍： High-NA會否由Panther Lake部分、可由兩種平台生產的層，擴展至日後Intel節點不可或缺的工序？
2. 每片晶圓成本： 減少圖案化複雜度所帶來的節省，能否抵銷設備購置和營運成本？
3. TSMC的正式承諾： TSMC何時會由評估和製程學習，轉向確定購買設備作量產？

Panther Lake的里程碑證明，High-NA EUV已經可以參與高量產邏輯晶片製造，但仍未證明每一家先進製程製造商都需要它。

對ASML而言，High-NA的長期戰略重要性已經相當清楚；至於收入何時真正加速，則會由晶圓廠經濟效益和客戶採用時間表決定，而不只是由一部機的天價標籤決定。