北京君正香港上市懶人包：集資最多32.2億港元，投資者要留意甚麼？

全球發售包括 312.88萬股香港公開發售股份，以及 2,815.85萬股國際發售股份；兩部分均可按需求重新分配，國際發售部分亦受超額配股權影響。

以最高發售價計算，每手100股的認購金額約為 10,383.68港元，另未計相關交易費用。

集資所得會用喺邊？

北京君正計劃將估計所得款項淨額分配至四個方向：

1. 50%：用於三大核心業務的技術創新及產品開發；
2. 25%：用於策略投資及／或收購；
3. 15%：擴大銷售網絡及推廣產品；
4. 10%：營運資金及一般企業用途。

分配比例反映出研發和產品擴充是今次集資的重心。至於25%的策略投資及收購預算，則為公司日後擴大技術能力或市場覆蓋範圍預留空間，但目前資料未有披露具體收購目標。

不是首次上市：深圳創業板已有交易紀錄

北京君正自 2011年5月 起已在深圳證券交易所創業板上市，股份代號為 300223.SZ。

因此，香港交易並非公司的首次公開發售，而是一次雙重上市安排。公司已有深圳市場的公開交易紀錄，今次登陸香港，主要是希望接觸香港及國際投資者，並增加在離岸資本市場集資的渠道。

北京君正做甚麼生意？

北京君正於 2005年7月在北京成立。 公司屬於 無晶圓廠半導體公司（fabless semiconductor company），即負責設計及開發集成電路，但晶圓製造則交由外部晶圓代工夥伴負責。

公司目前的產品組合主要包括三大類：

• 記憶體IC
• 計算IC
• 模擬IC

產品應用範圍包括汽車電子、工業及醫療設備、AIoT（人工智能物聯網）以及智能安防產品。 公司早期的計算業務涉及嵌入式處理器及相關技術，現時則已將記憶體和模擬產品納入更廣泛的產品布局。

ISSI收購如何改變公司定位？

北京君正業務擴張的重要一步，是於 2020年完成收購Integrated Silicon Solution Inc.（ISSI）及其附屬公司Lumissil。

這宗交易令公司不再只集中於原有的計算產品，並加強其在記憶體及模擬技術方面的能力。同時，交易亦有助北京君正進一步打入汽車、工業及醫療市場，包括汽車級記憶體產品。

換句話說，北京君正現時並非單純的嵌入式處理器設計商，而是將計算、記憶體及模擬IC結合。這亦令今次IPO的故事，較像一次多產品線的研發及擴張集資，而不只是押注單一晶片類別。

點解近期好多中國晶片公司選擇香港？

北京君正招股之際，正值中國半導體企業在香港集資的熱潮。GigaDevice於2026年在香港作第二上市，集資 46.8億港元，股份掛牌後顯著上升。 Montage Technology則曾在香港上市計劃中尋求最多 9.02億美元，其他中國晶片設計公司亦陸續利用香港市場集資。

半導體行業需要大量資金投入研發、產品開發及市場擴張，這是企業尋求新資本的重要原因。另一方面，在中美科技關係緊張及出口管制風險下，中國亦持續推動科技自主及半導體供應鏈本土化。

這些因素令本土晶片設計及供應鏈能力具備更高戰略價值。不過，政策方向並不等於投資回報保證。北京君正最終發售價、認購需求、配售結果及上市後股價，都可能與招股文件所採用的最高價假設有所不同。

與GigaDevice、Montage Technology有何分別？

將北京君正與GigaDevice及Montage Technology比較，可以了解近期中國晶片公司赴港上市的共同趨勢，但三者的業務並不完全相同：

• **北京君正：**業務涵蓋計算、記憶體及模擬IC，應用於汽車、工業、醫療、AIoT及智能安防等領域。
• **GigaDevice：**無晶圓廠集成電路設計公司，已在上海及香港上市；其香港第二上市集資46.8億港元。
• **Montage Technology：**無晶圓廠晶片設計公司，主要聚焦互連及相關數據傳輸基礎設施，香港上市計劃最多集資9.02億美元。

三家公司共同利用香港股票市場，為研發、產品擴充及業務增長提供資金；北京君正較突出的地方，則是同時具備嵌入式計算、記憶體及模擬業務，產品組合相對多元。

總結：投資者應該睇清楚甚麼？

北京君正今次計劃發售約 3,128.73萬股H股，最高發售價為每股 102.80港元，最多集資約 32.2億港元，預計於 2026年8月25日 以 3223 在港交所主板開始買賣。

今次上市的核心看點，包括公司多年來在深圳的上市歷史、經ISSI收購後擴大的記憶體及模擬產品能力，以及主要投放於技術及產品開發的新資金。

但投資者亦要留意，32.2億港元是按最高發售價計算的集資上限，最終集資額和上市表現仍要視乎定價、分配及掛牌後市場交易情況。