點解AI會推高光互連需求？

AI系統需要在處理器、記憶體及網絡設備之間搬運大量數據。光互連以光訊號傳輸資料，能夠支援AI工作負載所需的高頻寬及低延遲連接，應用範圍包括數據中心內部，以及不同系統之間的連接。

當AI集群愈建愈大，數據傳輸量亦同步增加。傳統電氣連接在傳輸距離、頻寬、功耗及散熱方面，會逐漸遇到限制；因此，光連接正由較專門的網絡元件，變成AI基建中愈來愈核心的一環。

這並不代表銅線會即時消失，而是意味住在部分對距離、頻寬或功耗特別敏感的場景，光纖及其他光學方案會更具吸引力。

業界亦開始推動開放及可互通的光互連規格。AMD、博通、Meta、微軟、Nvidia及OpenAI成立了 Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）組織，目標是為大型AI系統建立可由不同供應商支援的光互連方案。

矽光子與共封裝光學成為焦點

CIC的預測認為，矽光子在市場中的比重將大幅上升：由2020年的16.6%增至2030年的63.7%，即未來收入接近三分之二來自這項技術。

簡單而言，矽光子是將光學功能與矽基製造工藝結合，借助較成熟的半導體製造方法，生產更高密度的光學連接。對AI數據中心來說，這種技術的吸引力在於有機會以更大規模，支援更密集的數據傳輸。

不過，CIC對矽光子收入增長率及市場佔比的詳細假設，未能由現有證據逐項獨立核實。因此，這些數字應視為報告內的預測，而不是已經確立的市場結果。

更長遠的方向則是共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）。CPO會將光學引擎放到交換器或計算封裝附近，甚至直接整合在同一封裝內，而不是只依賴傳統可拆式光模組。

光學元件貼近運算來源，理論上有助縮短連接距離、降低功耗及提高布線密度；但同時亦會帶來製造、散熱、測試及維修等難題。OCI MSA推動開放規格，正是業界希望建立可互操作光學基礎設施的一部分。

1.6T及3.2T連接會否成為主流？

有關CIC報告的描述包括：1.6T連接到2030年可能成為最大市場分部，收入達656億美元；而3.2T技術則可能達445億美元。但現有資料不足以獨立證實這兩項具體收入預測，不能當作已確定的市場結果。

較肯定的趨勢，是AI集群持續擴大，光學基礎設施需要提高每條連接的傳輸容量。業界路線圖已經討論每條光纖達到1.6Tbps級別的光連接。

至於1.6T、3.2T及其他方案的實際普及時間、採用速度及最終收入比例，仍然取決於技術成熟度、成本、標準化及數據中心營運商的部署決定。

不同市場口徑，數字未必互相矛盾

1,444億美元這個數字，特指CIC預測的全球數據中心光互連市場，相關報道由Tom's Hardware引述。

另一批市場研究採用較廣義的「光互連市場」定義，將電訊應用亦計算在內，估計總市場會由2024年的179億美元增至2030年的1,514億美元，CAGR為42.8%。

兩組數字看似不一致，其實可能是因為涵蓋範圍及研究方法不同：一組集中於數據中心，另一組則同時包括數據中心及電訊市場。比較市場規模時，先看清楚統計口徑，才不會將不同範疇的預測混為一談。

同樣需要保留態度的，還有業界近期投資超過150億美元的說法。現有證據未能獨立支持這個總額，因此較適合視為未經核實的細節，而非已確認的行業投資規模。

中國晶圓廠的產能壓力已經出現

AI帶動的不只是最先進的AI加速器需求，亦會推高成熟製程邏輯晶片、電源管理晶片及光學相關晶片的需求。中芯國際表示，AI在2026年下半年仍會支持強勁的晶圓代工需求，公司正調整現有產能，並加快新生產線爬坡，以協助紓緩行業供應限制。

中芯國際公布，2026年第二季產能利用率為93.7%，高於第一季的93.1%；月產能亦增至約110萬片八吋晶圓等效產能，但利用率仍然上升。

華虹同樣面對很大壓力。有報道將其產能利用率列為102.8%，並與中芯國際的93.7%並列。 由於超過100%的利用率涉及報告方法及「有效產能」的計算方式，這個數字不應被理解為與中芯國際完全可比的實際生產比例；更合理的解讀，是相關產線正處於極度緊張狀態。

現有二手報道亦指，一些與AI處理器配套使用的成熟製程晶片，尤其是BCD電源管理產品，訂單能見度可能已延伸至2027年底。不過，這項說法未有現成的一手證據獨立確認。

即使擴產，供應亦未必可以即時鬆動。中芯國際曾提到，會在有空間的現有廠房增加設備，但現有資料未能確定新增產能何時真正投入、規模有多大，以及當中有多少能通過特定光學或電源管理製程的認證。

從更廣泛的產能分布來看，中國晶圓廠在全球22至40納米成熟製程產能的佔比，預計會由2025年的32%升至2027年的41%。但整體產能增加，並不代表某一種特定製程、封裝流程或已認證生產線的短缺會自動消失。

市場能否達到1,444億美元，關鍵在供應端

CIC的預測背後有一個相當清晰的策略邏輯：AI規模持續擴張，將令光互連在數據中心不同層面變得更加重要。矽光子、更高速的光連接，以及CPO，都可能用來應對頻寬、功耗及設備密度的壓力。

但市場最終會否由137億美元升至1,444億美元，仍然不是單靠需求就能決定。報告的委託背景、矽光子佔比、1.6T及3.2T收入、行業投資額，以及新增產能時間表，部分都未獲現有證據獨立驗證。

另一方面，中國晶圓廠的高利用率顯示，AI基建的瓶頸可能不只在網絡架構，亦在於能否及時增加具備資格認證的製造產能。

最穩妥的結論是：AI確實為數據中心光互連帶來強勁需求，但要將這股需求轉化為1,444億美元市場，仍要視乎技術採用、行業標準化，以及供應鏈能否及時增加合資格產能。

點解AI會推高光互連需求？

AI系統需要在處理器、記憶體及網絡設備之間搬運大量數據。光互連以光訊號傳輸資料，能夠支援AI工作負載所需的高頻寬及低延遲連接，應用範圍包括數據中心內部，以及不同系統之間的連接。

當AI集群愈建愈大，數據傳輸量亦同步增加。傳統電氣連接在傳輸距離、頻寬、功耗及散熱方面，會逐漸遇到限制；因此，光連接正由較專門的網絡元件，變成AI基建中愈來愈核心的一環。

這並不代表銅線會即時消失，而是意味住在部分對距離、頻寬或功耗特別敏感的場景，光纖及其他光學方案會更具吸引力。

業界亦開始推動開放及可互通的光互連規格。AMD、博通、Meta、微軟、Nvidia及OpenAI成立了 Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）組織，目標是為大型AI系統建立可由不同供應商支援的光互連方案。

矽光子與共封裝光學成為焦點

CIC的預測認為，矽光子在市場中的比重將大幅上升：由2020年的16.6%增至2030年的63.7%，即未來收入接近三分之二來自這項技術。

簡單而言，矽光子是將光學功能與矽基製造工藝結合，借助較成熟的半導體製造方法，生產更高密度的光學連接。對AI數據中心來說，這種技術的吸引力在於有機會以更大規模，支援更密集的數據傳輸。

不過，CIC對矽光子收入增長率及市場佔比的詳細假設，未能由現有證據逐項獨立核實。因此，這些數字應視為報告內的預測，而不是已經確立的市場結果。

更長遠的方向則是共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）。CPO會將光學引擎放到交換器或計算封裝附近，甚至直接整合在同一封裝內，而不是只依賴傳統可拆式光模組。

光學元件貼近運算來源，理論上有助縮短連接距離、降低功耗及提高布線密度；但同時亦會帶來製造、散熱、測試及維修等難題。OCI MSA推動開放規格，正是業界希望建立可互操作光學基礎設施的一部分。

1.6T及3.2T連接會否成為主流？

有關CIC報告的描述包括：1.6T連接到2030年可能成為最大市場分部，收入達656億美元；而3.2T技術則可能達445億美元。但現有資料不足以獨立證實這兩項具體收入預測，不能當作已確定的市場結果。

較肯定的趨勢，是AI集群持續擴大，光學基礎設施需要提高每條連接的傳輸容量。業界路線圖已經討論每條光纖達到1.6Tbps級別的光連接。

至於1.6T、3.2T及其他方案的實際普及時間、採用速度及最終收入比例，仍然取決於技術成熟度、成本、標準化及數據中心營運商的部署決定。

不同市場口徑，數字未必互相矛盾

1,444億美元這個數字，特指CIC預測的全球數據中心光互連市場，相關報道由Tom's Hardware引述。

另一批市場研究採用較廣義的「光互連市場」定義，將電訊應用亦計算在內，估計總市場會由2024年的179億美元增至2030年的1,514億美元，CAGR為42.8%。

兩組數字看似不一致，其實可能是因為涵蓋範圍及研究方法不同：一組集中於數據中心，另一組則同時包括數據中心及電訊市場。比較市場規模時，先看清楚統計口徑，才不會將不同範疇的預測混為一談。

同樣需要保留態度的，還有業界近期投資超過150億美元的說法。現有證據未能獨立支持這個總額，因此較適合視為未經核實的細節，而非已確認的行業投資規模。

中國晶圓廠的產能壓力已經出現

AI帶動的不只是最先進的AI加速器需求，亦會推高成熟製程邏輯晶片、電源管理晶片及光學相關晶片的需求。中芯國際表示，AI在2026年下半年仍會支持強勁的晶圓代工需求，公司正調整現有產能，並加快新生產線爬坡，以協助紓緩行業供應限制。

中芯國際公布，2026年第二季產能利用率為93.7%，高於第一季的93.1%；月產能亦增至約110萬片八吋晶圓等效產能，但利用率仍然上升。

華虹同樣面對很大壓力。有報道將其產能利用率列為102.8%，並與中芯國際的93.7%並列。 由於超過100%的利用率涉及報告方法及「有效產能」的計算方式，這個數字不應被理解為與中芯國際完全可比的實際生產比例；更合理的解讀，是相關產線正處於極度緊張狀態。

現有二手報道亦指，一些與AI處理器配套使用的成熟製程晶片，尤其是BCD電源管理產品，訂單能見度可能已延伸至2027年底。不過，這項說法未有現成的一手證據獨立確認。

即使擴產，供應亦未必可以即時鬆動。中芯國際曾提到，會在有空間的現有廠房增加設備，但現有資料未能確定新增產能何時真正投入、規模有多大，以及當中有多少能通過特定光學或電源管理製程的認證。

從更廣泛的產能分布來看，中國晶圓廠在全球22至40納米成熟製程產能的佔比，預計會由2025年的32%升至2027年的41%。但整體產能增加，並不代表某一種特定製程、封裝流程或已認證生產線的短缺會自動消失。

市場能否達到1,444億美元，關鍵在供應端

CIC的預測背後有一個相當清晰的策略邏輯：AI規模持續擴張，將令光互連在數據中心不同層面變得更加重要。矽光子、更高速的光連接，以及CPO，都可能用來應對頻寬、功耗及設備密度的壓力。

但市場最終會否由137億美元升至1,444億美元，仍然不是單靠需求就能決定。報告的委託背景、矽光子佔比、1.6T及3.2T收入、行業投資額，以及新增產能時間表，部分都未獲現有證據獨立驗證。

另一方面，中國晶圓廠的高利用率顯示，AI基建的瓶頸可能不只在網絡架構，亦在於能否及時增加具備資格認證的製造產能。

最穩妥的結論是：AI確實為數據中心光互連帶來強勁需求，但要將這股需求轉化為1,444億美元市場，仍要視乎技術採用、行業標準化，以及供應鏈能否及時增加合資格產能。