相關收入可能來自雲端用量、企業軟件訂閱、辦公效率產品、廣告效果改善,或者初期企業應用部署。這令投資者難以準確判斷:
所以,市場真正要問的並不只是公司有冇賣 AI 產品,而是每一美元基建投資可以帶來幾多收入,並能否快速升到足以支付:
AI 基建熱潮正直接傳導至半導體市場。AI 系統需要加速器、高速網絡、儲存設備,以及大量高頻寬記憶體和傳統記憶體。記憶體、先進封裝及尖端製程供應受限,令晶片業成為這一輪支出周期中最明顯的受惠者之一。
WSTS 較早前公布的 2026 年春季預測,估計全球半導體銷售額將達 1.51 萬億美元,按年增長 90%;記憶體收入預計增加約 250%,突破 8,000 億美元,主要由 AI 基建、高頻寬記憶體及加速運算需求帶動。
其後,WSTS 根據 2026 年第二季實際數據上調預測,估計全球半導體市場今年約達 1.655 萬億美元,按年增長約 108%;2027 年則約達 2.1 萬億美元,增長約 29%。
另一家研究機構 Omdia 預測,2026 年全球半導體收入將按年增長 94.1%,原因是 AI 需求增長速度超越晶片生產及封裝能力;該機構亦預計記憶體收入將佔整體半導體收入一半以上。
這些數字不應混合成一個「唯一正確」的預測,因為它們來自不同時間及方法。但各項估算都反映同一件事:AI 基建需求正大幅改變市場對晶片、記憶體及相關製造能力的預期。
AI 投資論述其實有兩部分。第一部分已經清晰可見:企業之所以瘋狂投入,是因為運算容量、電力和先進晶片已成為策略性瓶頸。等到日後才搶資源,可能要付更高價格,甚至眼睜睜看着客戶流向有現成容量的競爭對手。
第二部分則仍未經過同等規模的驗證:AI 應用能否及時帶來持久收入、理想利潤率,以及可量度的生產力提升,從而合理化持續擴張的基建成本。
如果 AI 變現最終追得上,今次支出周期或許是合理的,即使部分個別投資日後需要減值或轉向。相反,如果收入未能跟上,市場可能面對雲端回報下降、容量過剩、還債壓力增加,以及 AI 相關資產被重新估值。
因此,最重要的數字並不只是 1 萬億美元投資,而是這 1 萬億美元最終可以產生幾多回報。