AI搶走記憶體，消費電子產品可能要埋單

一場由AI引發的「晶片通脹」

所謂「晶片通脹」（chipflation），可以理解為AI熱潮重新分配全球記憶體產能所造成的供應緊縮循環。

大型雲端服務商及超大規模數據中心營運商，正大量吸納AI伺服器所需的記憶體，尤其是高頻寬記憶體（HBM）。與此同時，供應商把部分產能由利潤較低的消費級DRAM及NAND，轉去HBM、伺服器DRAM等較高毛利產品。結果是庫存變薄、交貨期拉長，元件成本亦開始傳導至手機、電腦、遊戲硬件及其他消費電子產品。

DRAM市場到底惡化到咩程度？

數字顯示，今次並非普通的記憶體周期反彈：

• 傳統DRAM合約價在2026年第一季按季上升約93%至98%，供應商進入第二季時庫存已非常低，短期內亦沒有太多新增供應。
• TrendForce其後預計第二季再升58%至63%；到第三季，DRAM仍被形容為「極度緊張」，合約價預計再升13%至18%，NAND則升10%至15%。
• J.P. Morgan估計，DRAM價格到2026年底可能較2024年初高出逾400%，反映市場已經超出一般記憶體周期的波動範圍。

換句話講，消費者未必會即時見到每一款產品都加價，但廠商面對的零件成本、供貨配額及交貨時間，已經同時向不利方向發展。

點解Samsung和SK Hynix寧願供AI數據中心？

原因很直接：同一份產能，賣畀AI數據中心通常賺得更多，風險亦較低。

HBM及先進伺服器記憶體是AI加速器運作的關鍵元件，價值及毛利一般高於手機、電腦、電視或遊戲機使用的標準記憶體。AI客戶亦往往會以大額、長期合約預訂供應，令Samsung、SK Hynix及其他記憶體廠更有動機優先分配產能。

問題是，這不只是「AI需求太強」咁簡單。當晶圓、先進製程及封裝資源轉向HBM和伺服器產品，供應傳統DRAM、LPDRAM及NAND的空間就會收窄。消費電子市場於是要用更高價格，爭取剩餘的供應。

最壞情況過咗未？短缺會持續幾耐？

目前沒有一個業界一致認可的「解決日期」。TrendForce最新評估認為，DRAM供應緊張會持續至2027年；J.P. Morgan則指供求失衡可能要幾年時間才可以消化。

較悲觀的業界評論，將有意義的紓緩時間放在2027至2028年甚至更後；Deloitte則估計，市場可能要到2029年才真正開始放鬆。這些都只是預測，並非已經確定的時間表。

就短期價格衝擊而言，2026年第一至第二季似乎是最急劇的上升階段。不過，季度升幅放慢，並不等於價格會回落。只要供應仍然緊張，記憶體價格就可能在高位徘徊。

手機、電腦和遊戲機會點樣受影響？

廠商大致只有幾個選擇：加價、減少記憶體容量、削減產品配置，或者減少產量。入門及中階產品尤其受壓，因為記憶體佔其物料成本比例較高，而產品本身利潤又較薄。

Reuters報道，全球手機、個人電腦及遊戲機需求預期轉弱，HP和Raspberry Pi等企業已經上調售價，或者正承受更高的元件成本。

Apple行政總裁Tim Cook亦表示，記憶體價格上升已開始影響盈利能力，說明即使是採購量極大的企業，也未必可以完全將成本壓力轉嫁畀供應商。

Bloomberg則指，整個手機行業今年的出貨規模，可能由記憶體短缺及價格上升所主導。

現有證據支持以下趨勢：

• **手提電腦及桌面電腦：**記憶體及SSD成本上升，可能帶動售價上調、配置縮水或出貨減少。
• **智能手機：**手機DRAM、LPDRAM及NAND供應受壓，廠商可能提高價格，或減少部分型號的記憶體配置。
• **遊戲主機及遊戲硬件：**RAM及儲存成本上升，會增加主機、掌機及相關硬件的成本壓力。
• **電視及掌上裝置：**DRAM、NAND成本上升的傳導機制成立，但目前資料不足以證明所有型號都會普遍加價或出現統一性短缺，因此不應硬套一個全球價格升幅。

點解加新廠都唔可以即刻解決？

記憶體不是話加幾條生產線就可以即時補貨。新晶圓廠需要數十億美元投資，還要經過廠房建設、專門設備安裝、製程調校、資格認證，以及客戶驗證等多個階段。HBM更涉及複雜的晶片堆疊及先進封裝，所需時間更長。

SK Hynix宣布投資381億美元興建兩座新記憶體工廠，正好反映這個行業的資本規模有幾大；但即使投資落實，新廠亦要多年後才可以形成有意義的產量。

所以，價格訊號今日出現，新增供應卻未必可以在今年甚至明年到位，這正是今次短缺難以快速逆轉的原因。

Vera Rubin可能令NAND再受壓

AI記憶體危機不只關乎DRAM及HBM。NVIDIA下一代Vera Rubin平台，可能令NAND及企業SSD成為另一個壓力點。

其「推理記憶體上下文儲存」架構，預計會為每套系統使用大量企業級SSD／NAND。有分析估計，每套Vera Rubin伺服器系統可能需要約1,152TB額外NAND。

如果Vera Rubin部署速度符合預期，AI營運商可能會透過長期合約鎖定大量NAND晶粒及企業SSD供應，繼而推高NAND價格，並減少消費級SSD、手機、遊戲機及其他閃存產品可用的供應。這是一項市場預測，目前仍不足以證明必然會出現全面NAND短缺。

地緣政治令替代供應更加困難

Apple正面對兩難：一方面需要更多記憶體，另一方面成本上升又會侵蝕利潤；即使想轉用替代供應商，認證及產品驗證亦需要時間，而且整條供應鏈受到美中科技限制影響。Apple已公開承認記憶體價格上升帶來的成本壓力。

中國記憶體供應商理論上可以協助分散標準記憶體供應，但要取代韓國及美國龍頭在先進記憶體市場的位置，仍受技術能力、客戶認證、出口管制，以及美國對先進半導體設備和技術知識的限制所約束。

現有資料不足以證明Apple已經大規模、決定性地轉向中國記憶體供應商；若要作出這個判斷，仍需要更強的第一手證據。

因此，地緣政治影響的不只是價格，還有市場能否互相替代。記憶體廠無法在短時間內把生產跨境搬遷，亦不可能迅速在另一個地方複製先進HBM產能。

結語：AI的成本，可能由消費市場分擔

今次「晶片通脹」的核心矛盾，是AI數據中心願意以更高價格鎖定記憶體，而消費電子市場則要面對供應被重新分配的後果。短期內，最可能見到的不是所有產品突然買不到，而是價格上升、配置減少、型號選擇收窄及出貨量受限。

在新產能真正投入之前，AI基建擴張仍會繼續與手機、電腦及遊戲硬件爭奪同一批記憶體資源。對消費者而言，記憶體由「平價、充足」變成影響整部電子產品售價的關鍵成本，可能不會只是一個短暫現象。