| 年期 | 本金 | 票面息率 | 到期日 | 到期收益率 | 對美國國債息差 |
|---|
| 3 年 | 12.5 億美元 | 4.600% | 2029 年 | 4.64% | 43 點子 |
| 5 年 | 15 億美元 | 5.000% | 2031 年 | 5.018% | — |
| 7 年 | 10 億美元 | 5.250% | 2033 年 | 5.264% | — |
| 10 年 | 10 億美元 | 5.500% | 2036 年 | 5.532% | 90 點子 |
由於機構投資者需求強勁,AMD 能夠將定價收窄——十年期最終定價比最初指引收窄咗大約 25 個點子,只係比美國國債高 90 點子 。呢次係 AMD 自 2025 年 3 月以嚟首次發債,規模比之前嗰次 15 億美元多咗超過三倍
。
AMD 發債之前嘅財政基礎相當穩固。穆迪將呢批票據評為 A1,標普就評為 A 。2025 年 10 月,穆迪仲將 AMD 由 A2 上調至 A1,表揚佢哋同 OpenAI 嘅合作夥伴關係同強勁嘅流動性:現金儲備 59 億美元,對比只有 32.5 億美元嘅未償還債務
。
喺今次發債之前,AMD 嘅現有債務規模唔大,而且到期日分布得幾好。最大一筆單年到期債務係 2026 年嘅大約 11 億美元,之後係 2028 年嘅 7.45 億美元同 2030 年嘅 7.5 億美元 。公司有大約 8.75 億美元債券喺 2026 年 9 月到期
。
AMD 話集資所得會用嚟做「一般企業用途,可能包括償還債務」。大部份分析員同傳媒都將呢個解讀為主要係用嚟支持 AI 同數據中心嘅資本開支,同時亦有可能部份用嚟再融資短期內到期嘅債務,以及增加財務靈活性
。
成個半導體行業正處於一場資本密集嘅軍備競賽,由 AI 基建需求推動。公司越嚟越傾向選擇債務融資而唔係發新股,希望喺支持數據中心 GPU 同 CPU 擴張嘅同時,唔好攤薄現有股東嘅權益 。呢個反映咗一個結構性轉變:AI 嘅資本開支已經唔係實驗性質。大型雲端服務商好似微軟咁,已經喺 Azure 上面部署 AMD 嘅 Helios 晶片,令到晶片製造商有信心可以適度增加槓桿
。
債券市場嘅熱烈反應係投資者信心嘅一個信號。分析員嘅睇法都相當樂觀。除咗美銀嘅 620 美元目標價同 KeyBanc 嘅 725 美元目標價之外,CNBC 報道嘅共識係「增持」評級,目標價高達 700 美元 。美銀將 2027 年每股盈利預測上調至 15.88 美元,2028 年嘅預測更加係 23.88 美元,反映出一個觀點:AMD 嘅硬件、軟件同客戶關係正變得比市場以往假設嘅更加穩固
。
十年期債券息差只有 90 點子,呢個信號話畀市場聽:信貸市場認為 AMD 風險好低,而且喺呢個 AI 資本開支周期入面處於好有利嘅位置 。呢次發行係 AMD 史上最大嘅美元債券——比之前嗰次多咗超過三倍
——而市場嘅信心投票係好明確嘅。
Source: SEC filing (424B5 Prospectus) detailing the four-tranche structure, principal amounts, coupons, maturities, and underwriting fees
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