呢份54條嘅條例由李強總理喺2026年7月23日簽署,係中國晶片知識產權框架25年嚟最重要嘅一次改革。時間上同北戴河會議重疊,凸顯咗呢個統一嘅戰略意圖。中國國家知識產權局話,修訂係為咗完善註冊、保護同管理,將可行做法制度化,同埋同相關國際條約接軌
。
第三塊拼圖係一個全球研究投資嘅里程碑。根據經合組織(OECD)嘅數據、美國國家科學基金會(NSF)同多個獨立分析,按購買力平價(PPP)計算,中國嘅總研發開支已經喺2024年超越美國。
根據NSF喺2026年5月發布嘅《科學與工程指標》報告,中國2024年嘅國內研發總支出(GERD)係1.028萬億美元,輕微領先美國嘅1.009萬億美元。《科學》雜誌報道咗呢個里程碑,形容佢係「期待已久嘅發展」。美國大學協會(AAU)話,呢個已經係官方數字:中國喺總研發投資上已經爬過咗美國。
至少喺過去十年,中國嘅整體研究開支以每年接近10%嘅速度增長,超過咗美國嘅增速。中國同美國加埋,佔咗2024年全球研發總額超過一半。
要留意:呢啲數字係用PPP計算嘅總研發量,呢個計算方式反映咗中國嘅研究勞動力同材料成本較低,令每一蚊美金喺中國嘅購買力更強。如果按名義匯率(nominal exchange rate)計,美國仍然領先。按人均或佔GDP比例計,美國嘅投入仍然相對較高。美國嘅研發強度(研發開支佔GDP百分比)係3.44%,而中國係2.69%。
北戴河嘉賓名單、晶片IP改革,同研發開支里程碑,係同一套策略嘅三個面向。北京正集中資源喺佢哋視為戰略關鍵嘅科技領域——晶片、量子、AI、國防科技同深海鑽探——而且而家喺經通脹調整嘅總研究投資上已經同美國平起平坐。法律框架、人才優先次序同財政承諾,全部都喺度配合呢個長期自強嘅攻勢。
呢筆投資最終會唔會轉化為突破性創新,喺商業半導體領導地位上收窄同美國嘅差距,仲要拭目以待。但個方向係好清楚嘅。