AI基建大舉債 570億美元震散信貸市場 CDS蔓延至LV、Sanofi等非科技巨頭

科企AI軍備競賽 引爆史上最大發債潮

科企對AI基建嘅渴求，正喺債券市場掀起前所未見嘅巨浪。Amazon、Alphabet（Google母公司）、Meta、Microsoft、Oracle呢五間超大型科企（即所謂「Hyperscalers」），喺2026年上半年總共發行咗1940億美元嘅債券——比2025年全年嘅1080億美元多咗79%，更係去年同期嘅13倍咁滯。

呢股發債潮嘅影響，絕對唔局限於科技界。BNP Paribas嘅策略師發現，科企瘋狂吸納資金嘅結果，係令成個信貸市場頂端嘅資金競爭白熱化——就算係完全冇沾手AI嘅公司，佢哋嘅信貸違約掉期（CDS）溢價都跟住水漲船高。綜合數據顯示，奢侈品巨頭LVMH、藥廠Sanofi、國防承包商BAE Systems呢幾間公司嘅CDS溢價，自2025年底以來已經升咗超過10%。

與此同時，大量新債湧現令到市場上唔同公司嘅信貸風險差異被壓縮，單一公司嘅債券息差（Spread）越嚟越趨向跟隨大市指數嘅平均水平。 而家，科企巨頭嘅債券對整體投資級別債券指數回報嘅影響力，已經大過華爾街大銀行嘅債券。

數字背後的真相

Goldman Sachs Research追蹤到，2026年至今同AI有關嘅發債總額接近5000億美元，而上述五間科企約佔四成。 Morgan Stanley更預測，2026年全年全球同AI有關嘅發債規模會達到約5700億美元，比舊年多超過一倍。 Citadel Securities就預言，到2028年，美國科技公司為咗買AI晶片，將會喺公開同私募市場累計發行超過5000億美元嘅債券。

呢個發債速度令人咋舌。單係2026年頭五個月，同AI有關嘅發債規模已達2360億美元，係去年同期嘅四倍。 UBS嘅數據亦顯示，呢批科企喺2026年嘅總資本開支（CapEx）可能會超過7700億美元，比之前預期高23%，意味住要多借400至500億美元。

債息上升 投資者開始手緊

投資者嘅態度開始變得審慎。新發行嘅科企債券，其覆蓋比率（Coverage Ratio）正在下跌，而債息就持續爬升，反映市場正努力消化呢一波供應潮。

以Oracle為例，其五年期CDS溢價一度升至75個基點（係七年高位），其後更曾徘徊喺200個基點附近；Nvidia同Meta嘅CDS溢價亦明顯擴闊。 單計2026年，Oracle嘅CDS已經飆升咗70個基點，去到約215個基點，係各大科企中升幅最勁嘅一個。

不過，大部分分析員都認為短期內出現系統性違約危機嘅機會唔大。Reuters指出，CDS對沖活動激增「某程度上誤解咗個信號」——呢班科企實際違約嘅機會仍然好低，而且科技界嘅CDS市場規模相對嚟講仍然細同埋有足夠流通性。 DTCC嘅數據顯示，2026年第二季，16間科技公司嘅CDS每日平均名義成交額加埋只得6.375億美元，只係企業同主權發行人每日合共160億美元成交量嘅4%左右。

投資級別市場會否被徹底改寫？

多位策略師警告，如果呢個發債勢頭持續，咁龐大嘅供應量或會迫使成個投資級別企業債券市場出現結構性重定價——即使現時整體息差仍然處於金融海嘯後嘅低位附近。 截至2026年中，全球投資級別企業債券嘅息差約為80個基點，只比今年較早時創下嘅金融海嘯後低位高出約6個基點。

國際結算銀行（BIS）同牛津大學嘅學者都指出，信貸衍生工具市場出現嘅集中風險（Concentration Risk），現有嘅監管框架根本未有準備好去應對。 2020至2024年間，呢五間主要科企每年喺美國企業債券市場嘅平均發行量係280億美元；但去到2025年，呢個數字已經跳升至1210億美元。

對投資者而言意味著什麼？

呢個風險，與其話係即時違約嘅危機，不如話係市場擁擠、估值扭曲同息差擴闊嘅問題。Goldman Sachs估計，呢批科企喺2026年大約有三分一嘅資本開支會靠發債融資，2027年呢個比例更會進一步上升。 另一令人擔憂嘅趨勢，係融資正逐步轉移到透明度較低嘅私募信貸（Private Credit）同資產負債表以外（Off-Balance-Sheet）嘅結構，估計涉及數據中心嘅相關融資規模已達8000億美元。

對於債券投資者——包括一般MPF賬戶入面持有嘅指數基金同目標日期基金——AI基建已經唔再只係一個股票故事。佢已經變咗做投資級別信貸市場入面最大嘅單一持倉。 問題唔係呢鋪借貸狂潮會唔會引發違約危機，而係佢會唔會永久咁改變企業債券市場嘅定價同風險結構。