CoWoS係一種2.5D封裝技術,用嚟將高頻寬記憶體(HBM)同邏輯處理器整合喺AI加速器入面。Nvidia同其他AI晶片設計公司嘅強勁需求,已經令全球嘅CoWoS產能好緊張。富士康呢個警告顯示,就算係全球最大嘅電子製造商,都避唔開封裝產能不足嘅問題。
富士康而家正積極咁將生產線分散到中國以外,以減低地緣政治風險同開拓新市場:
雖然業績創紀錄兼有AI概念支持,富士康嘅股價今年明顯跑輸大市:
呢種分歧顯示投資者對強勁嘅AI基本面之外嘅因素有顧慮。CoWoS供應瓶頸、資本密集擴張期嘅利潤壓力,以及公司依賴台灣同中國內地生產基地所帶來嘅地緣政治不確定性,都應該係股價相對估值受壓嘅原因。
富士康維持全年收入「強勁」增長嘅預測。公司認為政府同科技巨頭對AI基礎設施嘅投資唔會放緩
。但CoWoS嘅警告提醒咗大家,就算係AI伺服器組裝領域嘅龍頭,都會遇到供應面嘅制約,有可能喺2027年考驗公司嘅增長故事。