Sony 與 TSMC 豪擲 6,300 億港元 熊本合資建廠 全球最大影像感測器投資曝光

合資公司會設喺 Sony 現有嘅 Koshi City 影像感測器園區，結合 Sony 嘅感測器設計專長同 TSMC 嘅先進邏輯同製造工藝技術 。雙方喺 2026 年 5 月已簽署不具法律約束力嘅諒解備忘錄 ，預計未來幾個月內會簽訂最終投資協議 。合資公司目標喺 Sony 2026 財政年度（即 2027 年 3 月）結束前正式成立 。

目標應用：iPhone 同「實體 AI」

呢項合資嘅初期重點係為 Apple iPhone 供應先進影像感測器，Apple 被確定為主要 premium 客戶 。不過，長遠戰略目標闊得多——服務緊急速增長嘅「實體 AI」（Physical AI）市場，包括自動駕駛汽車同機械人用嘅高效能感測器 。

政府補貼支持

日本政府將呢個項目視為國家半導體安全嘅戰略重點。2026 年 4 月 17 日，日本經濟產業大臣赤澤亮正宣布，向 Sony 位於熊本嘅新影像感測器工廠提供最多 600 億日元（約 377 億港元）補貼 。Sony 同 TSMC 亦正商討額外政府補貼，反映東京政府重建日本晶片產業嘅決心 。

競爭背景：Samsung、OmniVision 同 Sony 嘅「fab-lite」策略

呢個合資項目嚟得及時，因為 Sony 嘅影像感測器業務正面臨挑戰。全球第二大感測器製造商 Samsung 正積極投資自家堆疊式 CIS 技術，而中國資本支持嘅 OmniVision 喺中階智能手機市場佔有率亦持續上升。Sony-TSMC 合資被視為直接反擊，以保護 Sony 約 45–50% 嘅全球市場份額主導地位 。

Sony 社長十時裕樹公開表示，呢個合作係 Sony 轉向「fab-lite」模式嘅第一步——將先進製造工序外判畀 TSMC，減輕 Sony 自身嘅巨額資本開支負擔，同時保留感測器設計同系統層面專長。Sony 官方企業材料確認，呢間合資公司係呢個策略嘅核心部分 。

地震影響：2026 年 7 月 28 日

2026 年 7 月 28 日，熊本縣發生黎克特制 7.1 級地震，造成至少 34 人死亡，廣泛基礎設施受損 。地震隨即令 Sony 熊本技術中心同 TSMC 嘅日本先進半導體製造（JASM）晶圓廠停產 。

TSMC 疏散員工並進行結構檢查，確認所有員工安全，建築物同主要設備冇發現重大結構損毀 。TSMC 喺同日傍晚開始逐步恢復運作 。Sony Semiconductor Solutions 同東京電子亦喺隨後幾日恢復生產 。到 8 月初，TSMC 已將熊本廠房恢復到震前產能水平，需時約 6 日 。所有受影響設施預計喺 2026 年 8 月底全面恢復震前產能 。

整體評估認為，今次中斷嘅嚴重程度低於 2016 年熊本地震，合資計劃用地冇結構損毀報告。不過，呢次事件凸顯咗呢個全球戰略最重要晶片製造樞紐所面臨嘅地震風險 。