三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron) 三間公司控制全球約96%的DRAM市場,高頻寬記憶體(HBM)更是100%由它們供應。AI對HBM的需求爆炸性增長:HBM已佔頂級GPU物料成本(BOM)的52%至62%。這三間廠商計劃在2027年生產的每一塊DRAM和HBM晶片都已經被客戶預訂一空,完全沒有剩餘產能留給新買家。這種結構性短缺正是價格狂飆的根本原因。
Apple 曾接觸中國記憶體廠商長鑫存儲(CXMT),希望能以更低價格採購LPDDR5X流動DRAM,以紓緩下一代iPhone的成本壓力。然而,CXMT 直接拒絕了Apple的降價要求,反而堅持價格不低於三星和SK海力士,甚至更高。原因是華為、小米等中國廠商已透過長期合約鎖定了CXMT的產能,令CXMT毋須遷就Apple的苛刻條件。Apple企圖利用CXMT作為壓價槓桿的策略適得其反,反而令三星和SK海力士擁有更強的定價話語權。
在普通DRAM價格上升的同時,三星和SK海力士正全力搶攻高利潤的HBM晶片,主要客戶是Nvidia。SK海力士作為Nvidia的主要HBM供應商,在2026年第二季創下了驚人的76.3%經營利潤率,並計劃加速HBM4的產能。HBM已佔SK海力士整體收入超過40%。由於2027年所有HBM和DRAM產能均已預售一空,韓國供應商完全沒有降價壓力,反而有充分誘因維持普通DRAM的高價。
2026年7月29日至30日,由紐約州參議員舒默(Chuck Schumer)及印第安納州參議員班克斯(Jim Banks) 領導的跨黨派參議員小組,聯署致函Apple CEO Tim Cook,要求Apple在8月21日前公開承諾,不會採用被美國國防部列入「中國軍事企業名單」的CXMT及長江存儲(YMTC)的記憶體晶片。美國眾議院中國問題特別委員會亦另函商務部長,要求阻止美國公司購買中國記憶體晶片。這股政治壓力封死了Apple的最後一條出路:它無法轉向CXMT獲取更便宜的DRAM,否則將面臨嚴重的國家安全爭議,迫使Apple只能繼續依賴三星、SK海力士及美光的供應鏈,完全失去議價能力。
記憶體短缺是一場多層次的危機:
余承東的警告——手機全面加價似乎無可避免——看來有充分的根據,而這股加價潮至少會持續到2027年。