華為首席晶片科學家廖恆警告：Nvidia 等西方巨頭正逼近物理極限，提「韜定律」與 LogicFolding 另闢蹊徑

替代方案：韜定律（Tau Scaling Law）與 LogicFolding

華為嘅替代方案早喺 2026年5月已經正式公布，廖恆喺7月嘅訪談入面再詳細解釋 。

• 韜定律（Tau Scaling Law）： 呢個係華為提出嚟取代摩爾定律嘅新法則。佢唔再睇晶體管有幾多納米，而係量度「訊號傳輸時間（τ）」，目標係盡量縮短數據喺運算系統入面走嚟走去嘅時間 。
• LogicFolding 架構： 呢個係實現韜定律嘅硬件設計。簡單講，係一種 3D 堆疊技術，將邏輯電路垂直疊埋一齊，喺同一塊晶片入面塞多啲嘢 。
• 關鍵數字：密度提升 53.5%： 華為聲稱，用 LogicFolding 技術可以喺現有、冇被美國制裁嘅光刻機（即係唔使用 EUV）上面，做到 53.5% 嘅電晶體密度提升 。
• 路線圖：2031年目標「1.4nm 級別」： 華為公開話目標係喺 2031 年用呢套設計方法，生產出「1.4nm 級別」嘅晶片，變相想話畀人聽：我哋可以靠設計創新嚟繞過 EUV 嘅限制 。

戰略同地緣政治背景

呢啲講法唔可以脫離華為喺中美科技戰入面嘅位置嚟睇。

• 制裁突圍敘事： 韜定律同 LogicFolding 好明顯係想話畀人知，就算冇荷蘭 ASML 嘅 EUV 光刻機、冇台積電嘅先進代工服務，華為依然有路行 。
• 系統層級競爭： 廖恆承認，華為冇辦法喺「單卡規格」上同 Nvidia 硬打硬。佢話未來嘅贏家係靠系統級別嘅性能——即係用華為自己嘅全棧軟件（CANN、MindSpore）同大規模集羣網絡，嚟彌補單一粒晶片嘅不足 。
• 心理戰同宣傳價值： 呢個訪談係華為頂級晶片架構師罕有嘅公開露面。將西方嘅優勢包裝成「死路」，將華為受限嘅路講成「未來」，唔單止係技術論述，更加係對中國成個半導體產業打氣嘅一個敘事 。
• 外界的睇法： 路透社等媒體指出，呢個方向雖然有新意，但仲未喺大規模量產層面證明到自己。LogicFolding 到底可唔可以提供到同 Nvidia 下一代架構相若嘅真實性能，仍然係一個大問號。有分析師認為，呢個更似係一個「權宜之計」，而唔係一個真正嘅技術突破 。

參考：綜合彭博、路透、CNBC 等媒體對廖恆2026年7月底訪談及華為5月公布嘅報道。