混合信號延續至8月。8月1日,南韓公布7月份出口數據好過預期,半導體出口受惠於全球AI晶片需求,按年急升179%。但呢個強勁嘅出口數據同之前嘅股市大跌形成對比——反映出市場無法確定目前嘅AI需求係咪足以支持咁大規模嘅資本投入。
正當股市佔據頭條之際,信貸市場發出咗更加令人憂慮嘅訊號。Alphabet、Amazon、Meta、Nvidia等巨企嘅信貸違約掉期(CDS)息差喺7月下旬升至紀錄高位,顯示投資者對呢啲公司為數據中心、晶片及先進模型融資所承擔嘅債務越嚟越擔心。CDS價格相當於對違約嘅保險;息差越高,代表市場對公司償債能力嘅憂慮越大。
信貸市場取代咗股值,成為領先壓力指標——有分析形容CDS已經「取代每股盈利」成為關鍵指標。Oracle嘅五年期CDS喺7月下旬報215基點,意味住投資者每年要畀21.5萬美元先可以為1000萬美元嘅債務買違約保險
。Big Tech嘅信貸保險成本自2025年初已經翻咗超過一倍
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CNBC喺7月24日及26日報道,主導AI建設嘅科企信貸息差正在急劇擴闊,固定收益投資者對所需資本規模越來越唔放心。數字相當驚人:超大型雲端服務商(hyperscaler)喺2026年上半年發行咗1820億美元債券——按年增幅達1300%
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分析師提出一個令人困擾嘅「循環融資」動態。運作模式係咁:Big Tech大舉借錢買Nvidia晶片、起數據中心,然後用嚟驅動AI服務。但呢啲AI服務嘅最終用戶需求仲未經證實。一旦市場對呢啲回報嘅信心動搖,成個循環就會斷裂——由Nvidia蔓延至整個超大型雲端服務領域
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呢啲警告並非孤立。國際結算銀行(BIS)喺2026年6月嘅年報中,將AI相關投資嘅可持續性標記為全球金融狀況嘅關鍵壓力點。Man Group嘅H2 2026信貸展望(7月9日)指出,信貸市場「已經感受到」超大型雲端服務商債券供應嘅壓力,隨著發行量增加及利息覆蓋比率下降,信貸息差很可能進一步擴闊
。Allianz Research(7月8日)觀察到,雖然AI支撐住全球增長,抵銷能源及貿易戰嘅拖累,但AI相關債券發行增加及利息覆蓋比率惡化,很可能導致2026年信貸息差「輕微擴闊」,全球破產個案增加4%
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Fitch用一句話總結核心憂慮:AI開支「正超前於不確定嘅未來回報」。呢個憂慮已經由股市辯論演變成信貸市場嘅現實。喺2026年7月下旬短短幾日內,投資者見證咗南韓基準指數超過三成嘅來回波幅、全球最大科企嘅CDS息差創下紀錄高位,以及全球債券市場開始認真重新定價AI債務風險。
呢個萬億美元嘅問題——AI基建開支係咪能夠產生足夠回報來證明其成本合理——至今仍然冇答案。2026年7月嘅變化係,市場開始迫問呢個答案。