三星SK海力士三藩市簽$9500億芯片大單 五年長約重塑市場格局

Samsung×Broadcom：$2000億全方位戰略合作

三星電子同Broadcom簽咗**$2000億嘅戰略合作備忘錄，期限去到2030年**，涵蓋記憶體芯片、代工（Foundry）同先進封裝技術。呢份合約由三星代工總裁Han Jin-man同Broadcom CEO Hock Tan簽署。三星會為Broadcom嘅下一代AI加速器提供先進嘅HBM（高頻寬記憶體）解決方案。

五年長約如何重塑記憶體市場

呢啲合約徹底改變咗記憶體芯片嘅市場格局。傳統上，記憶體市場好大程度依賴現貨市場，價格波動好大。而家呢啲五年長期合約，將大量產能從開放市場抽走，變成預先鎖定嘅長期供應。

三星已經將高達70%嘅記憶體產能鎖定喺呢啲AI數據中心合約，剩低大約三分之一嘅供應先畀傳統客戶，例如手機、PC同汽車製造商。呢個做法令三星同SK海力士喺定價權上佔晒優勢，因為供應減少，需求卻持續攀升。

更重要嘅係，起新嘅晶圓廠需要超過3年半嘅時間先可以投產。呢啲長期合約實際上係產能預留機制，確保美國科技巨頭喺供應無法快速增長嘅時期，仍然有穩定嘅AI記憶體（尤其係HBM同伺服器DRAM）供應。

三星Q2 2026：史上最賺錢嘅一季

三星喺7月30日公布嘅第二季度業績，創晒歷史新高：

• 收入：171.5萬億韓元，按季升28%，按年升130%
• 營業利潤：89.5萬億韓元（約$584億），按季升56%，按年升超過1800%
• 半導體（DS）部門：收入127.5萬億韓元，營業利潤89.2萬億韓元，DRAM同NAND嘅出貨量都創新高
• 每股盈利：10,849韓元，按季升52%

《紐約時報》形容，三星「上一季賺嘅利潤，多過之前兩年加埋」。記錄性嘅盈利主要來自AI記憶體芯片（HBM、伺服器DRAM、伺服器SSD），而手機同消費電子業務表現疲弱，甚至出現虧損。

三星高層警告：芯片短缺會持續到2028年

喺7月30日嘅Q2業績電話會上，三星記憶體業務執行副總裁Jaejune Kim發出咗一個嚴峻嘅預測：

• 短缺會惡化：2027年嘅供應短缺會比2026年更嚴重，而且會持續到2028年
• 2026年唔係頂點：需求仍然遠遠超過供應，三星今年接唔晒嘅訂單會順延到下一年
• 短期內供應難大增：Kim解釋，因為建廠同量產需要超過3年半，所以短期內好難大幅增加供應
• 「直到2028年都唔會見到供應明顯紓緩」

呢啲警告發出嘅時候，正係半導體股出現廣泛拋售嘅時期。KB證券就認為，呢次拋售係「投資者情緒轉弱，而唔係基本因素轉差」，所以反而係長期買入嘅機會。

總結

呢一系列協議，標誌住韓國半導體產業正式由現貨市場主導轉向長期合約主導嘅新時代，而三星同SK海力士喺呢場AI芯片競賽中，已經牢牢佔據咗供應鏈嘅核心位置。