三星同SK海力士喺7月25日三藩市AI峰會上,同美國科技公司簽咗總值$9500億嘅五年記憶體芯片供應協議 SK海力士同Nvidia簽咗超過$5000億嘅長期合約,包埋大型數據中心建設 三星同Broadcom簽咗$2000億嘅戰略合作,涵蓋記憶體、代工同先進封裝

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三藩市AI峰會喺7月25日舉行,由韓國總統李在明主持,韓國兩大芯片巨頭三星電子同SK海力士同美國科技巨頭簽咗一系列重大嘅長期記憶體芯片供應協議,總值達到**$9500億**。
SK海力士今次簽咗**$7500億嘅記憶體芯片供應協議畀美國科技公司,其中最主要嘅合作伙伴係Nvidia**。CNBC報道,Nvidia相關嘅部分可能價值超過$5000億,為期多年,仲包埋大型數據中心嘅建設,預計2027年開始投入運作
。SK電訊仲會用Nvidia嘅Vera Rubin系統嚟發展雲端業務
。
三星電子同Broadcom簽咗**$2000億嘅戰略合作備忘錄,期限去到2030年**,涵蓋記憶體芯片、代工(Foundry)同先進封裝技術。呢份合約由三星代工總裁Han Jin-man同Broadcom CEO Hock Tan簽署
。三星會為Broadcom嘅下一代AI加速器提供先進嘅HBM(高頻寬記憶體)解決方案
。
呢啲合約徹底改變咗記憶體芯片嘅市場格局。傳統上,記憶體市場好大程度依賴現貨市場,價格波動好大。而家呢啲五年長期合約,將大量產能從開放市場抽走,變成預先鎖定嘅長期供應。
三星已經將高達70%嘅記憶體產能鎖定喺呢啲AI數據中心合約,剩低大約三分之一嘅供應先畀傳統客戶,例如手機、PC同汽車製造商。呢個做法令三星同SK海力士喺定價權上佔晒優勢,因為供應減少,需求卻持續攀升。
更重要嘅係,起新嘅晶圓廠需要超過3年半嘅時間先可以投產。呢啲長期合約實際上係產能預留機制,確保美國科技巨頭喺供應無法快速增長嘅時期,仍然有穩定嘅AI記憶體(尤其係HBM同伺服器DRAM)供應
。
《紐約時報》形容,三星「上一季賺嘅利潤,多過之前兩年加埋」。記錄性嘅盈利主要來自AI記憶體芯片(HBM、伺服器DRAM、伺服器SSD),而手機同消費電子業務表現疲弱,甚至出現虧損
。
喺7月30日嘅Q2業績電話會上,三星記憶體業務執行副總裁Jaejune Kim發出咗一個嚴峻嘅預測:
呢啲警告發出嘅時候,正係半導體股出現廣泛拋售嘅時期。KB證券就認為,呢次拋售係「投資者情緒轉弱,而唔係基本因素轉差」,所以反而係長期買入嘅機會。
呢一系列協議,標誌住韓國半導體產業正式由現貨市場主導轉向長期合約主導嘅新時代,而三星同SK海力士喺呢場AI芯片競賽中,已經牢牢佔據咗供應鏈嘅核心位置。
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三星同SK海力士喺7月25日三藩市AI峰會上,同美國科技公司簽咗總值$9500億嘅五年記憶體芯片供應協議
三星同SK海力士喺7月25日三藩市AI峰會上,同美國科技公司簽咗總值$9500億嘅五年記憶體芯片供應協議 SK海力士同Nvidia簽咗超過$5000億嘅長期合約,包埋大型數據中心建設
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