「RAMaggedon」係業界對呢場由2025年開始、影響深遠嘅DRAM同HBM記憶體晶片短缺嘅俗稱。《海峽時報》、《巴隆周刊》、CNET、維基百科都有用呢個term,來形容呢次同以前好唔同嘅供應短缺同價格爆升 。
同2020年至2023年嗰次晶片短缺(主要因疫情需求同供應鏈混亂)唔同,今次嘅危機係因為生產商為咗賺錢,主動將產能轉去AI用嘅HBM,而導致消費級記憶體供應萎縮 。
主要原因係Google、Microsoft、Amazon、Meta呢啲雲端巨頭對AI訓練同推理基礎設施嘅需求有增無減。每一粒配備HBM嘅GPU需要用嘅記憶體容量係一般伺服器嘅 6至12倍。成個HBM市場嘅規模已經由2023年嘅大約50億美元,暴升到2026年估計嘅350至400億美元 。
關鍵係,每生產多一粒HBM模組,所需要嘅晶圓產能大約係普通DRAM晶片嘅 3至4倍。當Samsung、SK hynix同Micron呢啲大廠將更多先進產能撥去生產HBM,傳統嘅DDR5同LPDDR5記憶體(即係消費產品用嗰啲)嘅產能就會相對甚至絕對地縮減 。
Deloitte嘅2026年半導體報告話,呢次短缺「唔只係程度上嘅唔同,而係本質上嘅唔同」,AI訓練基礎設施對記憶體嘅消耗速度「結構性上難以持續」,但建新晶圓廠需時多年 。
多個權威消息都話,呢個短缺仲會持續幾年:
根據多個業界追蹤機構同零售價格數據,記憶體價格由2024年尾嘅低位計,已經升咗 4至6倍:
根據IDC嘅2026年第二季報告,全球PC出貨量按年跌咗4.9%,得6,820萬部——係連續九個季度增長之後首次下跌 。Counterpoint Research都話見到類似嘅4%跌幅 。
記憶體短缺係主因。廠商盡量提早入貨,然後加價,壓抑咗消費者需求。IDC嘅Jitesh Ubrani話,出現咗「出貨量同收入嘅脫節」——出貨量跌緊,但收入反而升,因為廠商加價嘅速度仲快過需求下跌嘅速度 。
細規模嘅PC供應商甚至有被淘汰嘅風險 。Apple就逆市增長10.1%,部分原因係佢有更好嘅供應鏈優勢同優先嘅記憶體分配 。
今次危機同業界以往嘅模式有本質上嘅分別:
三大記憶體生產商都宣布咗大幅增加資本開支,但幾乎全部集中喺HBM同AI相關嘅基建:
結構性咁將產能轉去AI記憶體,意味住就算總晶圓產量上升,消費級DRAM嘅供應仍然會受限制 。
RAMaggedon代表咗記憶體晶片市場嘅一個根本性轉變。AI雲端巨頭嘅需求已經永久改變咗記憶體廠商分配最先進產能嘅方式,搞到PC同智能手機市場要爭食啲「剩飯」。消費者面對緊貴咗5至6倍嘅記憶體價格、大減嘅PC出貨量,同埋未見有回落跡象嘅遊戲主機同顯示卡價格。業界共識——來自Deloitte、Samsung、IDC同TrendForce——都話供應緊張會持續到2027年,最快2028年初先有得舒緩,而就算到時,價格都冇可能返到2024年嘅水平。