任正非撐「Tau Scaling Law」：華為突破美國晶片封鎖嘅唯一生路

以下係根據現有最佳資料整合嘅答案。

乜嘢係 Tau Scaling Law？

Tau Scaling Law係華為喺2026年5月提出嘅一套全新晶片設計法則，重點係由傳統「縮細晶體管尺寸」轉為「提升訊號傳輸速度」。與其繼續同業界鬥瘦身（即係縮細納米製程），呢個Tau法則採用咗一種叫LogicFolding嘅3D晶片堆疊技術，將晶片內部嘅邏輯、模擬同記憶體電路以立體方式疊埋一齊，從而大幅縮短訊號需要傳輸嘅距離，減少傳輸時間，提升整體效能。

呢個法則係由華為半導體部門海思嘅總裁何庭波（被譽為「華為晶片女王」）喺IEEE國際電路與系統研討會上公布。華為聲稱，透過呢個方法，即使冇辦法使用極紫外光（EUV）光刻機，都可以喺2031年前設計出等效1.4納米製程嘅晶片。

任正非點樣撐呢個法則？

根據南華早報（引述官方媒體《科技日報》），任正非喺2026年7月首次公開表態支持Tau Scaling Law，喺華為內部嘅「心聲社區」內聯網上發文。佢嘅語氣斬釘截鐵，完全係「生還者心態」：

• 「Tau Scaling Law係華為突圍嘅唯一路徑。」 佢強調呢個唔係選擇題，而係被美國制裁逼到牆角之下嘅生存必需。
• 「其他廠商可以行好多條路。但係華為要逃出去、生存落去、發展得好，幾萬個員工用咗六年時間不斷迭代，先至開出一條路，而家呢條路已經成熟咗。」 佢明確指出華為同競爭對手嘅處境完全唔同。
• 「呢個唔係要去顛覆或者取代任何嘢，而係單純搵一條可行嘅路。」 任正非刻意淡化野心，將呢個法則定位為被科技封鎖之下嘅務實逃生路線，而唔係要改寫業界規則。

簡單嚟講，任正非將Tau Scaling Law視為華為喺美國制裁下唯一行得通嘅路。佢嘅措辭係防禦性同生存導向嘅：華為係被迫嘅，呢個法則是六年艱苦研發嘅結果，而唔係想搞破壞。至於呢個法則係咪真係可以喺2031年達到1.4nm等效密度，業界分析師仍然有保留，指出散熱、EDA工具同良率等挑戰仍然好大。