聯發科2026年第二季嘅移動業務收入按年下跌咗大約20%,全球智能手機出貨量持續疲弱,令到轉型去數據中心業務變得更加迫切 。
聯發科正採用台積電嘅先進封裝技術(CoWoS用於訓練晶片),亦都喺台積電即將推出嘅A14製程上進行測試晶片嘅開發。公司仲話計劃採用台積電喺美國亞利桑那州嘅晶圓廠嚟生產4nm同3nm晶片 。
呢個行動直接挑戰 Broadcom 同 Qualcomm 喺雲端供應商自訂AI ASIC市場嘅地位。Broadcom而家主導緊大型雲端企業嘅自訂AI加速器市場,而Qualcomm都積極緊數據中心AI領域 。聯發科嘅500億美元資金彈藥庫,加上同台積電嘅緊密合作關係,令到佢哋有條件成為下一波雲端AI合約嘅有力競爭者。
聯發科正由全球最大嘅智能手機晶片供應商,轉型做一個全面嘅自訂AI ASIC方案供應商,目標係增長快速嘅雲端運算市場。呢個市場嘅特點係雲端供應商越來越傾向自己設計晶片 。