2026年記憶晶片大缺貨：AI數據中心食咗七成產能，手機業面臨史上最嚴重衰退

根本原因：AI數據中心「食咗」記憶晶片

今次短缺同2020至2023年嘅全球晶片荒完全係兩回事。當時主要係疫情搞到供應鏈斷纜，但今次係製造商刻意將產能轉去生產高頻寬記憶體（HBM）嚟滿足AI加速器嘅需求 。

全球三大DRAM生產商——三星、SK海力士同美光，控制住超過95%嘅DRAM市場——已經系統性地將無塵室產能調去生產利潤更高嘅HBM產品 。

去到2026年，全球生產嘅記憶晶片多達70%會畀AI數據中心食咗 。HBM晶片而家已經佔咗成個DRAM晶圓產能嘅23%，兩年前呢個數字仲係單位數 。科技巨頭紛紛簽咗多年嘅高價合約鎖定供應，令消費市場嘅現貨供應進一步枯竭 。

晶片設計工具龍頭Synopsys嘅CEO向CNBC表示，呢次晶片「 crunch」預計會持續到2026同2027年 。業界分析師話，因為AI需求價格彈性極低，而且增長速度快過供應可以回應，所以呢次短缺「同之前嘅週期結構上唔同」。

智能手機業影響：史上最大收縮

Counterpoint Research嘅數據顯示，2026年第二季全球智能手機出貨量跌咗11%，係2013年以嚟同期最低 。Omdia預測全年會跌12.2%，得返10.93億部 。IDC嘅預測更嚴峻，話會跌13.9%至10.9億部——係智能手機史上最大嘅跌幅 。

Qualcomm嘅手機晶片收入喺2026財年第三季跌咗20%，得返50.9億美元 。Android QCT收入按年跌20%，每股盈利影響超過1.50美元 。Qualcomm形容呢次係「記憶體定價同供應限制嘅前所未有增長」，並宣布由2026年9月1日起會將大部分晶片加價 。公司估計2026年手機市場會跌「低雙位數」，弱勢主要集中喺低階裝置 。

MediaTek嘅手機晶片收入喺2026年第二季同樣按年跌20%，零件成本上升壓抑咗手機需求 。公司市佔率由2025年第一季嘅38%跌到2026年第一季嘅32%，因為佢喺入門同中階市場嘅優勢，正正係畀呢兩個價位嘅銷售萎縮侵蝕 。MediaTek嘅CEO估計2026年全球智能手機出貨量會縮大約15% 。

整體而言，全球智能手機晶片出貨量喺2026年上半年跌咗15%，Qualcomm同MediaTek嘅SoC出貨量估計各自跌咗25% 。Counterpoint Research估計全年智能手機晶片出貨量會跌14%，其中入門級SoC出貨量更可能跌多達30% 。

汽車業及其他行業嘅影響

記憶晶片短缺唔單止影響手機。汽車業都好頭痛，業界甚至用咗「chipflation」（晶片通脹）呢個字嚟形容記憶體組件成本飛升嘅情況。Bloomberg報道，有公司話短缺影響到由手提電腦、手機到汽車嘅所有產品 。包括Elon Musk同Tim Cook在內嘅科技界領袖都警告過，短缺開始侵蝕利潤，打亂企業計劃 。呢次短缺影響到差唔多所有類型嘅記憶體，由USB手指同手機用嘅快閃晶片，到AI數據中心必須嘅精密HBM晶片都走唔甩 。

供應幾時先放緩？至少等到2027年

業界分析師普遍預期緊張情況會持續。IDC喺2026年6月嘅分析指出，GPU伺服器擴張「喺供應重新平衡之前就已經吸走記憶體產能」，而且推論（inference）工作負載嘅記憶體需求「同訓練（training）一樣咁大」。Counterpoint Research預期全球智能手機出貨量喺2026年會進一步下跌，要等到新晶圓廠產能投產先有機會正常化，普遍估計最快都要到2027年或之後 。IDC預計2027年會再跌1.1%，到2028年記憶體供應正常化之後先會有5.5%嘅反彈 。

Omdia就預測全球智能手機市場嘅收縮會延續到2027年，但跌幅會顯著放緩到0.9%，真正有意義嘅銷量復蘇預計要到2028年先開始 。

個根本原因好清楚：AI數據中心嘅需求已經結構性咁將記憶體生產轉向利潤更高嘅HBM，為其他電子產品行業帶嚟一場供應危機，而且短期內冇解決跡象。正如IDC所講，呢個係「一場前所未有嘅危機」 。

參考資料