三星MX(手機)部門2026年第二季錄得歷史首次經營虧損,金額達7000至8000億韓元(約5.44億美元),雖然Galaxy S26同A系列銷量理想,但AI伺服器搶記憶體引致嘅「RAMageddon」令記憶體價格狂飆,手機成本急升根本賺唔返。 三星證券預測MX部門2027年全年虧損將擴大到15.2萬億韓元(約101億美元),超過半導體部門2023年晶片寒冬嘅歷史最大虧損紀錄,2026至2028年累計虧損料達24.3萬億韓元(約160億美元)。

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三星電子旗下負責手機業務嘅MX(Mobile eXperience)同網絡部門,喺2026年第二季錄得自2010年Galaxy S推出以嚟第一次經營虧損,金額達7000至8000億韓元(約5.44億美元)。最諷刺嘅係,同期賣機收入其實係有增長㗎,MX部門收入達33.2萬億韓元,Galaxy S26系列同A系列賣得幾好
。但係支出升得更快,結果就係蝕住做。連帶埋家電業務嘅整個DX(Device eXperience)部門,第二季收入48萬億韓元,經營虧損達8000億韓元
。
「RAMageddon」元兇:AI搶晒啲記憶體
坊間分析師同傳媒將呢個現象叫做「RAMageddon」或者「chipflation」——即係AI伺服器瘋狂搶購DRAM同NAND記憶體,導致價格急升。AI數據中心要大量高頻寬記憶體(HBM)同伺服器DRAM,全球記憶體供應一時間收緊晒。三星自己嘅晶片部門(Device Solutions)梗係優先供應畀出價更高嘅AI客戶,而唔係畀優惠價自己嘅手機部門啦
。
結果係:一部賣800美元嘅手機,記憶體成本所佔比例據報翻咗一倍或以上。同一時間,三星晶片部門第二季創紀錄咁賺咗89.2萬億韓元經營利潤——按年增加250倍——但係賣記憶體畀自己手機部門嗰陣,係跟足市價㗎
。記憶體合約價格升到歷史新高,成個手機行業嘅邊際利潤都受壓,但三星特別傷,因為佢係用自己啲貴價記憶體
。
數字對比:一個天堂一個地獄
三星整體經營利潤按年急升大約19倍,創歷史新高。同一間公司,晶片部門創最好季度,手機部門創最差季度,內部分化係前所未見。
| 指標 | 2026年第二季數值 |
|---|---|
| 三星整體季度收入 | 約171萬億韓元 |
| 三星整體經營利潤 | 89.4至89.5萬億韓元(創紀錄) |
| 晶片部門(DS)經營利潤 | 89.2萬億韓元 |
| MX及網絡部門經營虧損 | 7000至8000億韓元 |
| MX及網絡部門收入 | 33.2萬億韓元 |
歷史背景:16年從未蝕過
三星手機業務自2010年推出首代Galaxy S以嚟,從未試過季度經營虧損。就算2014至2015年被中國品牌搶佔市場、2016年Note 7爆炸回收危機、以至2020至2021年疫情供應鏈中斷,手機部門都一直保住盈利。呢個長達16年嘅紀錄,最終唔係因為賣機唔掂而斷纜,而係因為內部成本爆升,以往任何危機都冇觸發過嘅情況
。
行業大環境:手機廠商齊齊捱貴料
手機行業面對嘅係結構性嘅利潤壓縮:記憶體生產商(三星、SK海力士、美光)將大部分新產能投放喺HBM同伺服器DRAM,令消費級DRAM同NAND供應緊張。DRAM同NAND價格升到歷史高位,每部手機嘅物料成本(BOM)都增加。競爭對手蘋果同中國廠商同樣受壓,但三星特別蝕底,因為自己嘅晶片部門係跟市價收自己手機部門錢,冇得內部補貼
。再加上小米、OPPO、vivo等中國品牌喺中階同高階市場搶佔份額,進一步壓縮三星嘅銷量同定價能力
。
管理層受壓:TM Roh被質疑
MX部門社長盧泰文(TM Roh)正面臨內外夾擊嘅批評。有員工發抗議電郵,質疑管理層喺部門首次見紅嘅同時,仲拎緊幾十億韓元嘅績效獎金
。批評者認為,盧泰文冇做到分散記憶體供應來源,亦冇喺2025年價格仲未急升嗰陣做好對沖
。有投資者同分析師質疑佢是否仲適合領導手機部門,因為連Galaxy S26預售創紀錄嘅情況下都搞到蝕錢
。仲有人話Galaxy S26系列硬件創新唔夠,難以加價嚟抵銷成本上漲
。
展望:2027年可能蝕得更甘
曾經係三星主要盈利引擎嘅手機業務,而家面臨前所未見嘅巨額虧損,而呢一切全因AI熱潮對記憶體嘅貪婪需求。
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三星MX(手機)部門2026年第二季錄得歷史首次經營虧損,金額達7000至8000億韓元(約5.44億美元),雖然Galaxy S26同A系列銷量理想,但AI伺服器搶記憶體引致嘅「RAMageddon」令記憶體價格狂飆,手機成本急升根本賺唔返。
三星MX(手機)部門2026年第二季錄得歷史首次經營虧損,金額達7000至8000億韓元(約5.44億美元),雖然Galaxy S26同A系列銷量理想,但AI伺服器搶記憶體引致嘅「RAMageddon」令記憶體價格狂飆,手機成本急升根本賺唔返。 三星證券預測MX部門2027年全年虧損將擴大到15.2萬億韓元(約101億美元),超過半導體部門2023年晶片寒冬嘅歷史最大虧損紀錄,2026至2028年累計虧損料達24.3萬億韓元(約160億美元)。