AI基建需求爆燈！Teradyne、Cadence、ASM 齊齊上調收入預測，揭示晶片業「AI vs 其他」嚴重兩極化

弱點浮現：

• Teradyne 嘅記憶體測試市場（TAM）喺2025年按年萎縮4%，當中NAND閃存需求處於「低水平」——只有AI驅動嘅HBM同DRAM有增長 。
• 公司仲話，由於宏觀經濟不確定性，「汽車同工業客戶持續推遲訂單」，而機械人業務更加錄得重大經營虧損 。

Cadence Design Systems：AI晶片設計軟件需求「無得頂」

點樣上調指引？ Cadence 喺六個月內三度上調2026年全年收入預測。由2026年2月最初嘅59億至60億美元 ，到4月升至61.25億至62.25億美元 ，再到7月強勁嘅第二季業績後，進一步上調至 62.6億至63.4億美元 。管理層話，呢個係因為晶片製造商同科技公司開發越來越複雜嘅AI處理器，對佢哋嘅AI驅動晶片同系統設計軟體需求「非常強勁」。

關鍵指引數字：

• 2026全年收入預測上調至 62.6億至63.4億美元（增長18%至20%）。
• 2026年第二季收入：15.8億美元 ；第一季：14.74億美元（按年升18.7%）。
• IP業務收入按年增長超過40%，由AI同高效能運算（HPC）應用帶動 。

弱點浮現： 現有資料未有直接提及Cadence喺消費電子或汽車市場方面嘅弱點。作為一間純EDA（電子設計自動化）同IP授權公司，Cadence 嘅客戶係晶片設計公司，而唔係汽車或消費電子OEM廠，所以相對嚟講，佢哋受終端晶片需求波動嘅影響較細。其他市場嘅弱勢只係由整體半導體環境反映，而唔係由Cadence自己講出嚟。

ASM International：中國反彈加上AI投資，前景明朗

點樣上調指引？ ASM 喺2026年3月上調全年展望，預測第一季收入約8.3億歐元，並話第二季會更高，原因係AI投資同中國銷售反彈 。4月，佢哋嘅第一季收入8.63億歐元超出預期，第二季預測更加比分析師預期高約10% 。到7月28日，ASM 預測第三季收入達 11億歐元（約13億美元），高過市場預期，因為「AI基建擴張」繼續帶動晶片製造設備訂單 。

關鍵指引數字：

• 2026年第三季收入預測：11億歐元（約13億美元），高過市場共識 。
• 2026年第一季收入：8.63億歐元（超出預期；第二季預測更高）。

弱點浮現： ASM 嘅強勁表現明確由AI基建同中國市場反彈帶動。非AI嘅終端市場並唔係增長動力。公司嘅工具用於DRAM同NAND嘅沉積製程，但整體記憶體市場（除咗HBM）仍然疲軟。

「AI vs. 其他」：晶片業前所未有嘅分化

呢三間公司嘅共同指引，揭示咗半導體行業一個結構性嘅分歧：

• AI基建開支「大到不得了」——Teradyne 約70%收入來自AI，Cadence 三度上調指引，ASM 就不斷超出預期。數據中心估計消耗咗約70%嘅先進晶片產能 。
• 消費電子、汽車同工業晶片市場依然疲弱——Teradyne 明確提到汽車同工業客戶推遲訂單，機械人業務錄得虧損 。整體記憶體市場（除咗AI驅動嘅HBM/DRAM）喺2025年萎縮咗4% 。除咗中國市場反彈之外，非AI嘅終端市場對增長貢獻不大。
• 呢個「AI行先，其他靠邊站」嘅情況係結構性嘅——一個2026年嘅行業分析形容為「半導體稀缺」，AI數據中心已經成為行業嘅優先客戶，導致汽車同消費電子領域產能受限 。

總結： 呢啲指引數字顯示，就算其他晶片市場唔掂，AI需求依然強勁到足以令呢幾間公司創下收入紀錄。消費電子、汽車同非AI記憶體市場唔止係落後，對於其中啲公司嚟講，佢哋仲係緊縮緊，形成咗半導體行業其中一個最明顯嘅兩極分化現象。