三星DRAM產能急擴15%救市 晶片短缺價格翻倍 Apple焗捱貴貨兼游說買華為系晶片

15% DRAM 產能點樣提升？

• 華城廠整合擴產： 三星正整合 DRAM 生產設施，最關鍵嘅一步係將天安廠嘅後段封裝整合到華城廠區。呢次整合加上擴產，預計可以令總 DRAM 產能喺2026年底前增加約 15%，以應付 Apple 等大型科技客戶嘅需求。
• 加快下一代 1c DRAM 量產： 三星正加速過渡到第六代 10nm 級別嘅 1c DRAM。公司目標係喺2026年底，每個月生產 20萬片 1c DRAM 晶圓（大約佔三星總 DRAM 產能嘅三分之一），相比2025年底嘅6萬片大幅提升。目前良率已經升到70%，計劃進一步提升到80–90%。
• 翻新舊晶圓廠： 三星同時翻新一個已經有20年歷史嘅舊無塵室，希望從現有基礎設施中進一步增加 DRAM 產出。

DRAM 短缺同價格翻倍嘅情況

• 價格幾乎翻咗一倍： DRAM 價格喺2026年第一季已經實際上升咗一倍，市場研究機構 TrendForce 預計第二季會再升超過50%。標準嘅 DDR4 8Gb 晶片喺2026年5月升至歷史新高嘅 每粒20美元，比4月再升25%。
• Apple 受創嚴重： 據報 Apple 要俾 大約雙倍價錢，先買到用嚟生產 iPhone 17 嘅 LPDDR5X 記憶體晶片。三星同 SK 海力士（SK Hynix）同 Apple 傾嘅2026年第一季 iPhone 用記憶體價格，加幅高達 80–100%。Apple CEO 庫克（Tim Cook）都承認冇辦法，價格上漲無可避免。

Apple 游說想買中國 DRAM

• 供應危機嘅嚴重程度，連 Apple 都要放低身段。Apple 正在積極游說特朗普政府，希望獲得批准，向被美國國防部列入黑名單嘅中國公司 長鑫存儲（CXMT） 同埋 長江存儲（YMTC） 買 DRAM。
• 據報 Apple 已經開始 測試 CXMT 嘅 DRAM 晶片，打算用喺喺中國市場銷售嘅裝置度。知名分析師郭明錤形容，呢個唔係為咗慳錢，而係「喺日益惡化嘅 AI 驅動供應短缺中求存」，佢警告 記憶體供需缺口會一路擴大到2027年。

三星嘅更大規模半導體擴建

• 平澤 P5 超大型廠房： 三星將 P5 二期廠房嘅動工日期由2027年初提前到 2026年7月——足足提早咗半年。P5 係一個雙廠房設計（一期+二期），每個廠房每月可以生產約30萬片12吋晶圓，加埋大約 每月60萬片——同三星目前成個 DRAM 產能差唔多。總投資承諾大約係 120萬億韓元（約827億美元）。一期預計2027年中開始安裝設備，二期目標係2029年投產。
• 器興新 DRAM 廠房： 2026年7月，三星宣布計劃喺器興園區起新 DRAM 廠房，進一步應付 AI 帶動嘅需求。
• 德州晶圓代工廠： 三星繼續推進喺美國德州 Taylor 嘅先進邏輯晶圓廠（S5/S6 產線），不過呢個廠主要係做邏輯晶片代工，唔係 DRAM。整體擴建涵蓋記憶體同代工，希望應對橫跨多個領域嘅晶片短缺。

業界展望：短缺至少延續到2027年

• IDC 形容呢次係「前所未有嘅記憶體晶片短缺」，對裝置製造商造成連鎖影響，情況 可能持續到2027年。
• 2026年一份 Kearney PERLab 分析更預測，短缺可能 至少持續到2030年，因為 AI 數據中心需求將 HBM 同 DRAM 產能由普通市場吸走。
• 就算三星擴產咁積極，短期內嘅資金主要用喺改造現有生產線同擴建無塵室，唔係即時增加晶圓產出，換句話說，真正嘅供應紓緩仲要等好幾年。