9500億美元AI晶片大單！三星、SK海力士同美國科技巨頭簽署歷史性協議

呢份協議合約鎖定咗SK海力士作為Nvidia最先進AI加速器嘅最大記憶體合作夥伴，呢個地位其實喺簽署正式多年協議之前已經存在 。另外，SK集團旗下嘅SK電信宣佈咗一個2吉瓦（GW）嘅AI數據中心項目，採用Vera Rubin晶片同HBM4，目標係2027年投入營運 。

2. 三星 – 2000億美元同Broadcom

三星電子同Broadcom簽署咗一份價值2000億美元嘅諒解備忘錄，涵蓋下一代記憶體、晶圓代工（晶片製造）同先進AI封裝技術 。呢個係三星有史以來最大嘅晶圓代工承諾，明確旨在將三星定位為台積電（TSMC）喺先進合約晶片製造同先進封裝領域嘅直接競爭對手 。根據報導，呢份協議會持續到2030年，並利用三星嘅2納米以下製程技術生產AI同網絡晶片 。

呢啲協議對行業意味啲乜？

對AI晶片生產嚟講： 呢啲唔係一年期供應合同。兩份協議都將標準記憶體採購轉變為五年或更長嘅長期協議（LTAs）。冇被呢啲協議涵蓋嘅公司，家陣要面對長達數年嘅HBM4同下一代記憶體晶片供應缺口 。SK海力士同Nvidia嘅協議仲包括正式技術共同開發，意味住SK海力士會幫手設計用於Nvidia Vera Rubin超級電腦同之後平台嘅記憶體 。

對同TSMC競爭嚟講： 三星嘅2000億美元Broadcom晶圓代工協議係直接挑戰TSMC喺先進邏輯同封裝領域嘅主導地位。TSMC嘅CoWoS先進封裝產能據報已經被預訂到2027年，造成咗一個瓶頸，而三星家陣就想用自己嘅晶圓代工加封裝服務嚟繞過呢個瓶頸 。呢個係三星到目前為止最進取嘅一次行動，希望從TSMC手上搶走大量AI晶片生意，不過三星喺晶圓代工市場份額同製程節點可靠性方面仲未追得上TSMC。

對美國－南韓AI基礎設施夥伴關係嚟講： 呢啲協議係伴隨住更廣泛嘅「三藩市AI宣言」一齊宣佈嘅，代表咗一種由政府支持嘅戰略對齊 。南韓總統辦公室明確將呢啲協議定位為鎖定美韓AI供應鏈，免受干擾。協議仲包括個2吉瓦AI數據中心項目，顯示呢個合作唔止晶片，仲擴展到完整嘅AI基礎設施同雲端運算 。

總結

呢啲係史上最大嘅半導體承諾，總值接近1萬億美元。SK海力士鞏固咗佢作為Nvidia不可或缺嘅HBM合作夥伴嘅地位，一直到呢個十年嘅尾，仲確保咗喺未來平台上嘅共同開發角色。三星就利用Broadcom協議，發動咗佢最有說服力嘅晶圓代工挑戰，喺記憶體、邏輯同先進封裝三個層面直接叫陣TSMC。美韓聯盟家陣喺記憶體同邏輯兩個領域都有咗合約化、數千億美元深度嘅合作——背後仲有政府層級嘅戰略對齊，目標係保護供應鏈免受地緣政治干擾。