AMD同三星HBM4交易，係咪真係簽咗約？一文睇清最新進展同AI基建大局

不過，一份具約束力嘅大量供貨合約仲未簽署。截至2026年7月24日，AMD CEO蘇姿丰（Lisa Su）表示，公司「好接近同三星簽訂正式合約」，以確保大規模嘅HBM4供應，確認交易仍然處於最後磋商階段。有報道指，最終合約可能包含一個條件，就係HBM4供應要同AMD將部分AI晶片生產轉移至三星代工廠掛鉤。

同AMD Helios AI平台嘅關聯

雖然正式合約仲未簽訂，但雙方嘅合作已經喺運作中。三星HBM4記憶體正係AMD Helios AI伺服器機架系統嘅核心部分，呢個系統已經喺2026年中投產。Helios嘅核心係AMD Instinct MI455X GPU，配備12層HBM4堆疊，每粒晶片提供432 GB容量同23.3 TB/s嘅頻寬——比上一代每粒GPU多咗大約50%嘅記憶體。

三星嘅首席工程師喺AMD Advancing AI 2026活動上確認，三星HBM4已經出貨，用喺MI455X GPU同Helios機架入面。Helios計劃喺2026年Q3尾開始出貨，並喺2027年初擴大出貨量。一個Helios機架可以組合最多72個MI455X單元，總共提供31 TB嘅HBM4容量同1.7 PB/s嘅記憶體頻寬。

AMD嘅客戶協議創造巨大下游需求

AMD已經鎖定咗幾個主要嘅AI晶片客戶，呢啲客戶嘅需求會直接轉化為對三星HBM4嘅需求：

• OpenAI：2025年10月宣布嘅多年期協議，價值每年數以百億美元計。OpenAI可以選擇收購AMD最多大約10%股份，協議包括部署6 GW嘅Instinct GPU 。
• Meta：2026年2月宣布嘅5年期協議，價值高達600億美元嘅AI晶片。Meta同樣可以選擇收購AMD最多10%股份 。
• Anthropic：策略夥伴關係加上50億美元投資，2026年7月宣布。Anthropic會喺Helios機架部署2 GW嘅AMD Instinct MI450 GPU，總伺服器價值達數以百億美元計 。
• Microsoft：成功爭取成為Helios客戶；Microsoft正部署AMD Helios機架用於其AI基建 。
• Oracle：之前已宣布成為首個公開可用、由MI450 GPU驅動嘅AI超級叢集 。

有消息來源指出，Anthropic喺AMD內部編碼中被列為最高優先級客戶，同Meta同級 。

三星HBM4嘅強勢回歸

三星喺2024至2025年因為HBM3E認證延遲而陷入困局後，已經喺HBM市場顯著反彈：

• 市場份額轉變：2025年Q3，SK海力士（SK Hynix）佔HBM市場53%，三星35%，美光（Micron）11% 。去到2025年底/2026年初，三星開始急起直追。到2026年中，TrendForce同Bernstein嘅市場預測顯示，三星嘅HBM市佔率預計會由2025年嘅27%上升到2026年嘅37%，而SK海力士嘅份額預計會由56%跌到43% 。
• HBM4先發優勢：三星喺2026年2月出貨咗業界首批商用HBM4，並提前開始量產 。佢哋整個2026年嘅HBM4產能已經全部預售一空，顯示需求非常強勁 。
• 產能擴張：三星計劃喺2026年底將HBM總產能提升到大約每月25萬片晶圓——比之前大約17萬片嘅產能增加約50% 。公司嘅目標係HBM4喺2026年佔其HBM總產能超過一半 。
• Nvidia供應：三星喺2026年初已經開始為Nvidia生產HBM4，同時亦有供應AMD 。
• 盈利復甦：三星電子喺2025年Q4利潤增長三倍，受惠於HBM收入飆升。Counterpoint Research指出「三星明顯返咗嚟」。
• 競爭動態：有分析師認為三星喺HBM4初期領先，因為佢哋比SK海力士更進取地承受良率風險，不過SK海力士進入2026年仍然以約60%市佔率領先整體HBM市場 。

總結

AMD同三星已經簽署咗MoU，三星HBM4記憶體亦已實際出貨到Helios平台，但截至2026年7月底，最終嘅約束性大量供貨合約仍然喺磋商階段。呢個HBM4連結喺策略上好關鍵：AMD同OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft同Oracle等巨頭簽訂嘅大規模客戶協議，會直接轉化為對三星HBM4嘅需求。與此同時，三星由之前HBM3E嘅品質問題中強勢反彈——佢哋率先推出商用HBM4、晒冷咗2026年產能，並喺下一代記憶體競賽中搶佔SK海力士嘅份額。