電子產品同 AI 硬件——過熱係限制微電子同 AI 硬件性能、可靠性同可擴展性嘅主要瓶頸。呢項發現通過喺室溫下實現 納米級精準嘅熱量引導、聚焦同重新分配,為「量子熱工程」打開大門——即係喺晶片入面設計預設嘅熱量路徑,而唔係等熱量擴散晒先靠大型散熱器處理 。
研究詳情: 2026年7月23日發表於《自然·物理》期刊
。作者包括 Man Li、Huan Wu、Zihao Qin、Chuanjin Su 同 Huu Duy Nguyen(現任/前任 UCLA 研究生)以及 Yongjie Hu
。研究獲美國能源部、國家科學基金會同國家衛生研究院資助
。