蘋果大計「擺脫Nvidia」：自研AI晶片、聯合Broadcom、Intel代工，新任CEO力推「產品先行」AI策略

擴大同Broadcom嘅合作至超過300億美元 – 2026年7月7日，蘋果宣布同Broadcom簽訂一項新的多年期協議，金額預計超過300億美元，涵蓋一系列產品嘅定製晶片元件同無線連接技術。呢項協議將延續至2031年，預計生產超過10億塊美國製造嘅晶片。

加入Intel作為美國代工夥伴 – 2026年6月，蘋果同Intel合作生產定製晶片，呢個動作同美國本土半導體生產目標有關。分析師指出，呢項合作嘅先進晶片距離量產仍然要2至3年時間，甚至未必會成事。

過渡期繼續使用Google Cloud嘅Nvidia GPU – 蘋果軟件主管Craig Federighi喺2026年6月證實，蘋果嘅先進AI模型「FM Cloud Pro」實際上係用緊Google Cloud入面嘅Nvidia GPU——變相承認自家基礎設施暫時未夠承載最高需求嘅運算。

呢個策略點樣融入整體AI軍備競賽

• 蘋果嘅做法刻意同競爭對手唔同。其他巨頭自己建巨型GPU集群，但蘋果一直盡量減少AI基建嘅資本開支，轉向同雲端夥伴租用算力。 呢種慳家作風而家正轉向更垂直整合嘅模式。
• 整個行業趨勢都係咁樣：TrendForce預測，2026年雲端供應商嘅定製ASIC出貨量將增長44.6%，而GPU出貨量只增長16.1%，顯示超大型雲端企業正加大投資自家晶片。
• 蘋果喺自家晶片方面嘅優勢（M系列、A系列）為佢提供獨特基礎：佢已經用自家晶片喺裝置上運行Apple Intelligence嘅AI推理。Baltra伺服器晶片就係將呢種哲學擴展到數據中心。

John Ternus嘅即將上任同AI策略

• John Ternus，蘋果長期嘅硬件工程主管，已被任命為CEO，由2026年9月1日起生效，Tim Cook則轉任執行主席。 蘋果同時將晶片主管Johny Srouji升任為新設立嘅「首席硬件工程師」，實際上係Ternus嘅硬件接班人。
• Ternus闡述咗一種「產品先行」嘅AI哲學。佢喺最近一次訪問中表示：「我哋從來唔會考慮單純推出科技」——相反，蘋果會諗點樣用AI工具去服務用戶。 呢個同Microsoft、Google投入幾百億美元建AI基建同模型嘅做法完全相反。
• 挑戰在於：蘋果一直被認為喺AI領域落後，Ternus需要提出更完整嘅AI策略。 佢嘅硬件專長被視為推動蘋果晶片主導AI策略嘅資產。 Baltra晶片、Broadcom協議同潛在嘅晶片收購，好可能係佢將主導嘅AI路線圖嘅核心支柱。