TSMC嘉義科學園區：65億美元豪賭，誓要打破AI晶片封裝瓶頸

TSMC點樣拆解先進封裝短缺困局？

台積電嘅策略主要有五大方向：

1. 四倍擴充CoWoS產能。 TSMC正將CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能，由2024年底嘅每月約35,000片晶圓，目標喺2026年底提升至每月130,000片——即係兩年內暴增近4倍 。公司仲上調緊2026至2027年嘅CoWoS產能目標，並重新評估更廣泛嘅先進封裝計劃 。

2. 仍然唔夠滿足需求。 即使咁樣擴充，TSMC CEO魏哲家喺2026年6月承認，CoWoS產能依然「極度緊張」，已經賣晒飛去到2026年 。分析師Handel Jones（International Business Strategies）估算，CoWoS產能大約落後需求30%，而TSMC佔咗全球先進封裝市場大概95% 。TSMC高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）向《紐約時報》表示：「我只見到需求不斷攀升，呢個肯定會帶來好多制約。」 單係Nvidia一間公司，據報已經喺2026年預訂咗80萬至85萬片CoWoS晶圓，佔全球需求嘅60%，留俾其他競爭對手同初創公司嘅份額連15%都唔夠 。

3. 多線投資。 除咗嘉義，TSMC喺竹南（AP6B）、台中同台南都有先進封裝廠擴充計劃 。先進封裝嘅資本開支預計喺2025至2027年間，會以每年24%嘅複合增長率增加 。TSMC整體嘅資本開支狂潮預計會持續到2028年，目標係解決晶片供應鏈嘅各種樽頸 。

4. 研發下一代封裝技術。 TSMC正試行CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術，試產線預計2026年6月完成，有機會喺2028至2029年量產 。嘉義園區好大機會係第一條CoPoS試產線嘅落腳地 。呢個園區亦計劃引入WMCM（晶圓級多晶片模組）同SoIC（系統整合單晶片）技術 。

5. 業界普遍承認問題嚴重。 呢個樽頸問題唔單止TSMC自己講。Broadcom喺2026年3月已經公開表示，TSMC先進節點產能遠遠滿足唔到大客戶計劃嘅需求，差距大約係三倍 。喬治城大學安全與新興技術中心嘅分析師就指出，先進封裝技術「如果唔提前做好資本開支，好快就會變成瓶頸」。

嘉義科學園區擴建嘅關鍵細節

嘉義科學園區——曾經係一片片稻田——而家正被改造成TSMC下一代先進封裝嘅主要基地。以下係一啲重點：

「瓶頸」幾時先真正紓緩？

老實講：短期內都仲係好難。第一期廠房雖然就嚟投產，但第二期設施要等到大約2031年先全面運作 。TSMC CEO魏哲家形容2026年嘅需求增長係「痴線」，佢向股東表示，即使未來幾年美國新廠房陸續投產，公司都滿足唔到需求 。先進節點產能據報已經賣到至少2027年，需求超出產能大約25至30% 。對於任何買緊AI晶片或者相關硬件嘅人嚟講，結論好實在：供應緊張嘅情況會持續到2027年，而尖端晶片嘅價格只會不斷攀升 。