| Foveros 3D 封裝 | 多晶片 Foveros 封裝,整合 CPU 晶片(18A)、GPU 晶片(Intel 3)同 NPU 晶片(18A) |
| P-core 時脈 | 1.0 GHz(10W 配置);最高 3.1 GHz(35W 配置) |
| LPE-core 時脈 | 850 MHz(10W 配置);最高 2.1 GHz(35W 配置) |
| GPU | Intel Arc Xe 圖像核心 — 4 個 Xe 核心 / 64 個執行單元,採用 Intel 3 製程;GPU 時脈 800 MHz – 1.0 GHz(10W)或最高 2.0 GHz(35W) |
| NPU | 3 個晶片嘅 NPU,採用 Intel 18A 製程,10W 下提供 45 TOPS,35W 下最高 75 TOPS |
| TDP 選項 | 10W(低功耗)同 35W(高效能)兩個 SKU |
兩個版本都支援 LPDDR5 同 DDR5 記憶體,以及 12 條 PCIe 4.0 通道 。
Intel 官方產品頁面指出,Starfire 係 「專為太空級生存能力、先進 AI 效能而設計,同時滿足尺寸、重量同功耗限制」 嘅太空任務晶片 。佢明確係為 美國政府 而造,用嚟滿足嚴格嘅 SWaP-C(尺寸、重量、功耗同成本)要求 。
Starfire 係 Intel 首次將領先嘅 18A 節點 推入 航空航天/國防領域,呢個市場一直以來都依賴較舊、較慢嘅抗輻射晶片。呢個做法證明咗 18A 嘅 RibbonFET 環繞閘極晶體管同 PowerVia 背面供電技術,可以適應極端環境嘅可靠性,而唔單止用喺消費端用戶端或者資料中心效能 。
另外,Intel 亦宣布咗 18A-P(效能優化版)喺 2026 年 6 月喺檀香山嘅 VLSI 研討會上 進入風險生產 階段。18A-P 喺相同功耗下,效能比基本 18A 提升 9% 。呢個舉措將 18A 嘅應用範圍擴展到效能優化嘅代工工作負載,而 Starfire 嘅抗輻射太空級應用就係另一條新路。
傳統太空級處理器嘅效能水平遠遠低過 Starfire:
| 指標 | Intel Starfire | BAE Systems RAD750(典型太空 CPU) |
|---|---|---|
| 製程節點 | Intel 18A(約 1.8nm 等級) | 0.25 μm(250nm)Bulk CMOS |
| 時脈速度 | 1.0 GHz(P-core,10W) | 110–132 MHz |
| 效能 | 多 GHz、多核心 + GPU + NPU | 約 260 Dhrystone MIPS @ 132 MHz |
| AI 加速 | 45–75 TOPS NPU | 無 |
| 輻射耐受 | TID/SEL/SEE 防護(表徵中) | 200 Krad(Si) 總劑量,抗鎖定 |
| 溫度範圍 | –55°C 至 +125°C | –55°C 至 +125°C |
Starfire 嘅運算效能同 AI 能力比任何現有嘅抗輻射處理器高出好幾個數量級,不過佢嘅輻射認證仍在進行中,而 RAD750 已經係全面認證嘅產品。
Starfire 首次將 現代消費級 CPU 架構(Panther Lake 衍生版)、整合式 GPU 同 具備 45–75 TOPS 能力嘅專用 NPU 帶上太空。呢個突破令到衛星可以喺軌道上進行 AI 推論(例如即時影像處理、自主導航、異常檢測),而唔需要依賴地面鏈路。細細粒、低耗電、加上美國本土製造,令佢對國防同科學衛星項目好有吸引力,尤其係嗰啲對 SWaP(尺寸、重量、功耗)有嚴格限制嘅任務 。
| Foveros 3D 封裝 | 多晶片 Foveros 封裝,整合 CPU 晶片(18A)、GPU 晶片(Intel 3)同 NPU 晶片(18A) |
| P-core 時脈 | 1.0 GHz(10W 配置);最高 3.1 GHz(35W 配置) |
| LPE-core 時脈 | 850 MHz(10W 配置);最高 2.1 GHz(35W 配置) |
| GPU | Intel Arc Xe 圖像核心 — 4 個 Xe 核心 / 64 個執行單元,採用 Intel 3 製程;GPU 時脈 800 MHz – 1.0 GHz(10W)或最高 2.0 GHz(35W) |
| NPU | 3 個晶片嘅 NPU,採用 Intel 18A 製程,10W 下提供 45 TOPS,35W 下最高 75 TOPS |
| TDP 選項 | 10W(低功耗)同 35W(高效能)兩個 SKU |
兩個版本都支援 LPDDR5 同 DDR5 記憶體,以及 12 條 PCIe 4.0 通道 。
Intel 官方產品頁面指出,Starfire 係 「專為太空級生存能力、先進 AI 效能而設計,同時滿足尺寸、重量同功耗限制」 嘅太空任務晶片 。佢明確係為 美國政府 而造,用嚟滿足嚴格嘅 SWaP-C(尺寸、重量、功耗同成本)要求 。
Starfire 係 Intel 首次將領先嘅 18A 節點 推入 航空航天/國防領域,呢個市場一直以來都依賴較舊、較慢嘅抗輻射晶片。呢個做法證明咗 18A 嘅 RibbonFET 環繞閘極晶體管同 PowerVia 背面供電技術,可以適應極端環境嘅可靠性,而唔單止用喺消費端用戶端或者資料中心效能 。
另外,Intel 亦宣布咗 18A-P(效能優化版)喺 2026 年 6 月喺檀香山嘅 VLSI 研討會上 進入風險生產 階段。18A-P 喺相同功耗下,效能比基本 18A 提升 9% 。呢個舉措將 18A 嘅應用範圍擴展到效能優化嘅代工工作負載,而 Starfire 嘅抗輻射太空級應用就係另一條新路。
傳統太空級處理器嘅效能水平遠遠低過 Starfire:
| 指標 | Intel Starfire | BAE Systems RAD750(典型太空 CPU) |
|---|---|---|
| 製程節點 | Intel 18A(約 1.8nm 等級) | 0.25 μm(250nm)Bulk CMOS |
| 時脈速度 | 1.0 GHz(P-core,10W) | 110–132 MHz |
| 效能 | 多 GHz、多核心 + GPU + NPU | 約 260 Dhrystone MIPS @ 132 MHz |
| AI 加速 | 45–75 TOPS NPU | 無 |
| 輻射耐受 | TID/SEL/SEE 防護(表徵中) | 200 Krad(Si) 總劑量,抗鎖定 |
| 溫度範圍 | –55°C 至 +125°C | –55°C 至 +125°C |
Starfire 嘅運算效能同 AI 能力比任何現有嘅抗輻射處理器高出好幾個數量級,不過佢嘅輻射認證仍在進行中,而 RAD750 已經係全面認證嘅產品。
Starfire 首次將 現代消費級 CPU 架構(Panther Lake 衍生版)、整合式 GPU 同 具備 45–75 TOPS 能力嘅專用 NPU 帶上太空。呢個突破令到衛星可以喺軌道上進行 AI 推論(例如即時影像處理、自主導航、異常檢測),而唔需要依賴地面鏈路。細細粒、低耗電、加上美國本土製造,令佢對國防同科學衛星項目好有吸引力,尤其係嗰啲對 SWaP(尺寸、重量、功耗)有嚴格限制嘅任務 。