16TB型號效能規格

PM1763嘅16TB型號係旗艦版本，三星話呢個係「業界最佳效能」。

• 連續讀取速度： 最高 28,400 MB/s
• 連續寫入速度： 最高 21,900 MB/s（部分媒體報導呢個數字，三星官方產品頁就標示21,000 MB/s）
• 效能比較： 大約係PCIe 5.0時代PM1753嘅 2倍
• 大型語言模型傳輸時間： 一個40GB嘅LLM（相當於4-bit量化版Llama 3 70B）大約 1.4秒 就可以傳完
• 介面： PCIe 6.0，採用PAM4信號技術，頻寬係上一代PCIe 5.0嘅兩倍

容量同規格

PM1763初期提供三個容量選擇：

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

三星官方產品頁仲提到，透過第9代V-NAND同全新4納米控制器，PM1763可以支援高達 64 TB 嘅容量，規格包括E1.S、E3.S同U.2。

散熱技術

新一代AI伺服器為咗應付高熱量，愈來愈傾向採用液體冷卻。PM1763就係為咗呢個環境而設計，用嘅係 Direct-to-Chip（D2C）液體冷卻 技術。

• 運作原理： 一個冷卻板直接貼落SSD晶片度，喺高負載下都可以穩定運作
• 好處： 喺長時間嘅AI訓練同推理運算入面，都可以維持最高效能

電源效率

數據中心嘅能源成本同散熱開支好大，所以提升電源效率係好重要嘅目標。PM1763嘅電源效率比PM1753提升咗 1.8倍，有助降低整體營運開支。

保安功能

考慮到AI數據中心嘅安全威脅，三星喺PM1763加入咗先進嘅保安功能，保護儲存、傳輸同使用中嘅數據。

• 後量子加密（PQC）： 採用PQC加密演算法，抵禦未來量子電腦嘅攻擊
• TEE Device Interface Security Protocol（TDISP）： 支援可信執行環境（TEE）安全機制，提供鏈路級加密，適合虛擬化同AI驅動嘅數據中心基建
• 其他協議： 仲支援SPDM（Security Protocol and Data Model）1.4同CNSA（Commercial National Security Algorithm Suite）2.0

驗證同供應狀況

PM1763已經通過Nvidia嘅認證，可以用喺Vera Rubin平台，並喺2026年7月7日至8日開始量產。業界消息話，目前得三星同美光（Micron）兩間公司量產緊畀Vera Rubin用嘅eSSD，而SK海力士（SK Hynix）仍然喺準備階段，未開始供貨。

更廣嘅背景：HBM4認證同行業趨勢

PM1763嘅推出係三星「整體記憶體解決方案」策略嘅一部分，唔單止係HBM4供應商，仲想進一步參與Nvidia AI平台嘅供應鏈。

HBM4認證： 2026年6月5日，Nvidia CEO黃仁勳（Jensen Huang）確認，三大記憶體生產商——三星、SK海力士同美光——都已經通過認證，可以為Vera Rubin平台供應HBM4記憶體。呢個係AI供應鏈一個重要里程碑，確保咗多元化同競爭嘅供應基礎。

行業趨勢： AI推理（Inference）工作負載嘅增長，預計會大幅帶動NAND快閃記憶體嘅需求。高效能eSSD好似PM1763，就係為咗減少儲存、CPU同GPU之間嘅數據傳輸瓶頸，無論係訓練定推理，都可以加快AI處理效率。

16TB型號效能規格

PM1763嘅16TB型號係旗艦版本，三星話呢個係「業界最佳效能」。

• 連續讀取速度： 最高 28,400 MB/s
• 連續寫入速度： 最高 21,900 MB/s（部分媒體報導呢個數字，三星官方產品頁就標示21,000 MB/s）
• 效能比較： 大約係PCIe 5.0時代PM1753嘅 2倍
• 大型語言模型傳輸時間： 一個40GB嘅LLM（相當於4-bit量化版Llama 3 70B）大約 1.4秒 就可以傳完
• 介面： PCIe 6.0，採用PAM4信號技術，頻寬係上一代PCIe 5.0嘅兩倍

容量同規格

PM1763初期提供三個容量選擇：

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

三星官方產品頁仲提到，透過第9代V-NAND同全新4納米控制器，PM1763可以支援高達 64 TB 嘅容量，規格包括E1.S、E3.S同U.2。

散熱技術

新一代AI伺服器為咗應付高熱量，愈來愈傾向採用液體冷卻。PM1763就係為咗呢個環境而設計，用嘅係 Direct-to-Chip（D2C）液體冷卻 技術。

• 運作原理： 一個冷卻板直接貼落SSD晶片度，喺高負載下都可以穩定運作
• 好處： 喺長時間嘅AI訓練同推理運算入面，都可以維持最高效能

電源效率

數據中心嘅能源成本同散熱開支好大，所以提升電源效率係好重要嘅目標。PM1763嘅電源效率比PM1753提升咗 1.8倍，有助降低整體營運開支。

保安功能

考慮到AI數據中心嘅安全威脅，三星喺PM1763加入咗先進嘅保安功能，保護儲存、傳輸同使用中嘅數據。

• 後量子加密（PQC）： 採用PQC加密演算法，抵禦未來量子電腦嘅攻擊
• TEE Device Interface Security Protocol（TDISP）： 支援可信執行環境（TEE）安全機制，提供鏈路級加密，適合虛擬化同AI驅動嘅數據中心基建
• 其他協議： 仲支援SPDM（Security Protocol and Data Model）1.4同CNSA（Commercial National Security Algorithm Suite）2.0

驗證同供應狀況

PM1763已經通過Nvidia嘅認證，可以用喺Vera Rubin平台，並喺2026年7月7日至8日開始量產。業界消息話，目前得三星同美光（Micron）兩間公司量產緊畀Vera Rubin用嘅eSSD，而SK海力士（SK Hynix）仍然喺準備階段，未開始供貨。

更廣嘅背景：HBM4認證同行業趨勢

PM1763嘅推出係三星「整體記憶體解決方案」策略嘅一部分，唔單止係HBM4供應商，仲想進一步參與Nvidia AI平台嘅供應鏈。

HBM4認證： 2026年6月5日，Nvidia CEO黃仁勳（Jensen Huang）確認，三大記憶體生產商——三星、SK海力士同美光——都已經通過認證，可以為Vera Rubin平台供應HBM4記憶體。呢個係AI供應鏈一個重要里程碑，確保咗多元化同競爭嘅供應基礎。

行業趨勢： AI推理（Inference）工作負載嘅增長，預計會大幅帶動NAND快閃記憶體嘅需求。高效能eSSD好似PM1763，就係為咗減少儲存、CPU同GPU之間嘅數據傳輸瓶頸，無論係訓練定推理，都可以加快AI處理效率。