產能方面都有啲進展。BlueFin報告話Intel兩間廠房每月生產最多1.5萬片晶圓 。新浪財經另外報道,每月產能已達到約3萬片晶圓,足以滿足Panther Lake等內部產品嘅需求 。兩個數字都未經Intel官方確認。
2026年6月16日嘅VLSI研討會上,Intel宣布增強版18A-P已進入風險投產 。風險投產係量產前嘅低產量階段,用嚟驗證製程穩定性、缺陷率同效能 。
呢個節點目標係比基本版18A喺相同功耗下提升9%效能,或者喺相同效能下降低18%功耗 。Intel話18A-P完全兼容18A嘅設計規則,客戶可以重用現有嘅IP核心 。Intel計劃用18A-P節點生產下一代Diamond Rapids Xeon處理器 。
Intel最戲劇性嘅消息來自公司外部。2026年6月18日,美國總統特朗普喺Truth Social宣布,Apple同意同Intel合作,喺美國本土設計同製造晶片 。消息一出,Intel股價隨即飆升大約10%至12% 。
不過,Apple同Intel都未正式確認呢個安排 。報道形容Apple嘅同意只係初步性質 ,而且話最快都要兩至三年先有晶片出貨 。晶片研究公司Future Horizons嘅CEO Malcolm Penn話,最快嘅實際路徑都係要用兩年去設計系統晶片,再加四個月去提升產能 。
Apple仲會要求Intel先證明製程持續成熟同良率穩定,先會將關鍵晶片交畀Intel生產 。早期跡象顯示,呢啲談判仲喺好初步嘅階段。分析師Ming-Chi Kuo(郭明錤)之前報道過,Apple正在評估Intel嘅18A PDK(製程設計套件)。
| 因素 | Intel 18A/18A-P | 整體背景 |
|---|---|---|
| 節點狀態 | 18A已用於Panther Lake生產;18A-P進入風險投產 | 系統晶片設計加生產需要2至3年 |
| 月產能 | 每月1.5萬至3萬片晶圓(據報,未確認) | Fab 52嘅理論最大產能係每月約4萬片晶圓,但Intel限制產出直至良率改善 |
| 良率 | 晶圓間良率變異據報已解決;良率約40%,目標係每月提升10% | 預期要到2027年初先達到業界標準水平 |
| 主要客戶 | Apple安排已宣布但未確認;量產可能仲要等幾年 | |
| 效能 | 18A-P目標比基本版18A提升9%效能 | 有分析認為Intel 18A喺密度同效率上可能贏TSMC嘅N2 |
| 地理因素 | 據報嘅Apple-Intel合作係關於美國本土製造 |
總結嚟講,現有證據支持一個審慎嘅結論:Intel喺18A製程上確實有實質進展,解決咗關鍵良率問題,18A-P亦進入風險投產。Apple嘅宣布——即使未經確認——都係一個潛在嘅戰略突破。不過,生產規模同TSMC相比仍然差得遠,良率要到2027年先達業界標準,而且任何重大外部客戶嘅晶片仲要等幾年。Intel目前最大嘅優勢似乎係地緣政治同本土供應鏈方面,而唔係技術上嘅平等——至少暫時係咁。
產能方面都有啲進展。BlueFin報告話Intel兩間廠房每月生產最多1.5萬片晶圓 。新浪財經另外報道,每月產能已達到約3萬片晶圓,足以滿足Panther Lake等內部產品嘅需求 。兩個數字都未經Intel官方確認。
2026年6月16日嘅VLSI研討會上,Intel宣布增強版18A-P已進入風險投產 。風險投產係量產前嘅低產量階段,用嚟驗證製程穩定性、缺陷率同效能 。
呢個節點目標係比基本版18A喺相同功耗下提升9%效能,或者喺相同效能下降低18%功耗 。Intel話18A-P完全兼容18A嘅設計規則,客戶可以重用現有嘅IP核心 。Intel計劃用18A-P節點生產下一代Diamond Rapids Xeon處理器 。
Intel最戲劇性嘅消息來自公司外部。2026年6月18日,美國總統特朗普喺Truth Social宣布,Apple同意同Intel合作,喺美國本土設計同製造晶片 。消息一出,Intel股價隨即飆升大約10%至12% 。
不過,Apple同Intel都未正式確認呢個安排 。報道形容Apple嘅同意只係初步性質 ,而且話最快都要兩至三年先有晶片出貨 。晶片研究公司Future Horizons嘅CEO Malcolm Penn話,最快嘅實際路徑都係要用兩年去設計系統晶片,再加四個月去提升產能 。
Apple仲會要求Intel先證明製程持續成熟同良率穩定,先會將關鍵晶片交畀Intel生產 。早期跡象顯示,呢啲談判仲喺好初步嘅階段。分析師Ming-Chi Kuo(郭明錤)之前報道過,Apple正在評估Intel嘅18A PDK(製程設計套件)。
| 因素 | Intel 18A/18A-P | 整體背景 |
|---|---|---|
| 節點狀態 | 18A已用於Panther Lake生產;18A-P進入風險投產 | 系統晶片設計加生產需要2至3年 |
| 月產能 | 每月1.5萬至3萬片晶圓(據報,未確認) | Fab 52嘅理論最大產能係每月約4萬片晶圓,但Intel限制產出直至良率改善 |
| 良率 | 晶圓間良率變異據報已解決;良率約40%,目標係每月提升10% | 預期要到2027年初先達到業界標準水平 |
| 主要客戶 | Apple安排已宣布但未確認;量產可能仲要等幾年 | |
| 效能 | 18A-P目標比基本版18A提升9%效能 | 有分析認為Intel 18A喺密度同效率上可能贏TSMC嘅N2 |
| 地理因素 | 據報嘅Apple-Intel合作係關於美國本土製造 |
總結嚟講,現有證據支持一個審慎嘅結論:Intel喺18A製程上確實有實質進展,解決咗關鍵良率問題,18A-P亦進入風險投產。Apple嘅宣布——即使未經確認——都係一個潛在嘅戰略突破。不過,生產規模同TSMC相比仍然差得遠,良率要到2027年先達業界標準,而且任何重大外部客戶嘅晶片仲要等幾年。Intel目前最大嘅優勢似乎係地緣政治同本土供應鏈方面,而唔係技術上嘅平等——至少暫時係咁。
| Intel仍未為18A鎖定任何大型外部客戶 |
| 相比台灣嘅TSMC,Intel喺美國本土晶片生產上有明顯嘅政治優勢 |
| Intel仍未為18A鎖定任何大型外部客戶 |
| 相比台灣嘅TSMC,Intel喺美國本土晶片生產上有明顯嘅政治優勢 |