• 嚴重依賴外地供應：歐盟喺先進晶片、晶片設計工具、半導體製造設備同上游材料方面，幾乎係完全依賴非歐盟供應商。JRC報告特別提到，要列晒所有脆弱位本身就係一個挑戰。
• 歐洲境內冇先進製程晶圓廠：歐盟基本上冇生產低於7納米嘅領先邏輯晶片嘅能力，完全要倚賴台灣嘅台積電、南韓嘅三星同美國。歐盟審計院發現，晶片法案原本定下嘅數碼十年目標——2030年全球晶片生產價值佔20%——以目前投資水平嚟講，「極不可能」達到。
• 台灣海峽嘅集中風險：一旦台灣海峽出事，就會切斷全球大部分先進晶片供應，而歐盟嘅終端用家行業（汽車、工業設備、醫療儀器）會係最受打擊嗰批。歐盟理事會文件指出，好似Nexperia事件同企圖經濟脅迫歐盟等「個別衝擊」，已經顯示出系統嘅脆弱。
• 中國對關鍵材料嘅出口管制：中國喺稀土同某啲用嚟製造晶片嘅關鍵礦物上壟斷供應，報告認為呢個係一個日益增長嘅脅迫工具。
• 高昂電價同稀缺嘅私營資本：相比亞洲同美國，歐洲嘅工業電價高好多，而半導體製造呢個資本密集、回報期長嘅行業，私營資本一直都好難吸引。業界呼籲歐盟推行統一嘅稅務優惠、加快審批同提供可負擔嘅能源。
• 人才同創新斷層：歐盟審計院特別指出，由實驗室（lab）到生產線（fab）嘅創新管道存在弱點，歐盟嘅研究成果好難轉化為商業生產。

歐盟委員會嘅應對策略

1. 晶片法案2.0（2026年5月提出）

歐盟委員會2026年5月27日提出晶片法案2.0，作為「科技主權套裝」嘅一部分，取代2023年嘅原有晶片法案。 主要措施包括：

• 建立先進同主流晶片生產能力：直接針對歐盟缺乏先進晶片製造能力（5納米以下）嘅問題，同時支援歐盟有競爭優勢嘅主流晶片生產。
• 主權同戰略項目：設立「歐洲共同利益重要項目」機制，用嚟支援主權同先進製造、先進晶片設計同供應鏈韌性，透過公私營混合投資優先推動。
• 催谷需求同市場監察：歐盟首次主動推動歐洲製造晶片嘅需求，並改善晶片市場監察，及早發現短缺。
• 簡化監管框架：簡化國家補貼規則、加快審批同減少官僚障礙。
• 試點生產線同研發規模化：「歐洲晶片倡議2.0」支援試點生產線，涵蓋神經形態晶片、集成光子學、石墨烯同2D材料等先進技術。
• 人才同能源配套：包括人才培訓計劃同改善晶圓廠獲得可負擔能源嘅機會。

2. Pax Silica宣言（2026年6月簽署）

歐盟委員會2026年6月25日代表歐盟簽署咗Pax Silica宣言，加入由美國牽頭嘅戰略倡議，聚焦確保AI同晶片供應鏈安全。

• 多邊互信網絡：Pax Silica係美國國務院2025年12月啟動嘅框架。簽署國包括美國、日本、南韓、新加坡、荷蘭、德國、希臘同歐盟等，一齊協調可信賴嘅半導體、AI基建、關鍵礦物同數據中心供應鏈。
• 抗衡中國嘅槓桿：呢個倡議明確目標係減少集體對中國稀土、關鍵礦物同關鍵加工步驟嘅依賴，並協調先進晶片技術嘅出口管制。
• 地緣政治對沖：透過喺可信賴嘅盟友之間分散供應鏈，Pax Silica降低咗台灣喺先進邏輯晶片製造上嘅單點失敗風險。
• 監管自主vs聯盟團結：歐盟內部曾討論數星期，部分成員國同歐洲議會議員擔心Pax Silica會限制歐盟嘅監管自主權（例如AI規則制定同技術轉移規則）。委員會最終認為安全效益大過憂慮。

3. 其他補充措施

• 危機模擬同監察：歐盟委員會2025年11月進行咗一次全面嘅半導體供應鏈中斷模擬演習，測試晶片法案框架下嘅協調應對能力。
• 處理器同半導體技術聯盟：業界同研究機構繼續透過呢個聯盟參與，佢係落實晶片法案目標嘅操作平台。
• 實施對話：2026年初啟動咗持份者對話機制，收集業界意見用於晶片法案2.0嘅修訂。

總結：前路依然艱難

歐盟嘅診斷報告描繪咗一幅深度結構依賴嘅圖畫——台灣海峽嘅集中風險係最嚴重嘅單一脆弱位。政策回應係一條雙軌策略：內部透過晶片法案2.0提升產能（補貼、簡化規則、試點線、人才），外部透過Pax Silica建立聯盟（多邊供應鏈信任網絡、協調出口管制、關鍵礦物多元化）。

不過，歐洲審計院嘅第12/2025號特別報告警告，即使所有措施加埋，都未必夠達到歐盟2030年嘅目標，除非進行緊急嘅「現實檢查」同大幅增加投資。

• 嚴重依賴外地供應：歐盟喺先進晶片、晶片設計工具、半導體製造設備同上游材料方面，幾乎係完全依賴非歐盟供應商。JRC報告特別提到，要列晒所有脆弱位本身就係一個挑戰。
• 歐洲境內冇先進製程晶圓廠：歐盟基本上冇生產低於7納米嘅領先邏輯晶片嘅能力，完全要倚賴台灣嘅台積電、南韓嘅三星同美國。歐盟審計院發現，晶片法案原本定下嘅數碼十年目標——2030年全球晶片生產價值佔20%——以目前投資水平嚟講，「極不可能」達到。
• 台灣海峽嘅集中風險：一旦台灣海峽出事，就會切斷全球大部分先進晶片供應，而歐盟嘅終端用家行業（汽車、工業設備、醫療儀器）會係最受打擊嗰批。歐盟理事會文件指出，好似Nexperia事件同企圖經濟脅迫歐盟等「個別衝擊」，已經顯示出系統嘅脆弱。
• 中國對關鍵材料嘅出口管制：中國喺稀土同某啲用嚟製造晶片嘅關鍵礦物上壟斷供應，報告認為呢個係一個日益增長嘅脅迫工具。
• 高昂電價同稀缺嘅私營資本：相比亞洲同美國，歐洲嘅工業電價高好多，而半導體製造呢個資本密集、回報期長嘅行業，私營資本一直都好難吸引。業界呼籲歐盟推行統一嘅稅務優惠、加快審批同提供可負擔嘅能源。
• 人才同創新斷層：歐盟審計院特別指出，由實驗室（lab）到生產線（fab）嘅創新管道存在弱點，歐盟嘅研究成果好難轉化為商業生產。

歐盟委員會嘅應對策略

1. 晶片法案2.0（2026年5月提出）

歐盟委員會2026年5月27日提出晶片法案2.0，作為「科技主權套裝」嘅一部分，取代2023年嘅原有晶片法案。 主要措施包括：

• 建立先進同主流晶片生產能力：直接針對歐盟缺乏先進晶片製造能力（5納米以下）嘅問題，同時支援歐盟有競爭優勢嘅主流晶片生產。
• 主權同戰略項目：設立「歐洲共同利益重要項目」機制，用嚟支援主權同先進製造、先進晶片設計同供應鏈韌性，透過公私營混合投資優先推動。
• 催谷需求同市場監察：歐盟首次主動推動歐洲製造晶片嘅需求，並改善晶片市場監察，及早發現短缺。
• 簡化監管框架：簡化國家補貼規則、加快審批同減少官僚障礙。
• 試點生產線同研發規模化：「歐洲晶片倡議2.0」支援試點生產線，涵蓋神經形態晶片、集成光子學、石墨烯同2D材料等先進技術。
• 人才同能源配套：包括人才培訓計劃同改善晶圓廠獲得可負擔能源嘅機會。

2. Pax Silica宣言（2026年6月簽署）

歐盟委員會2026年6月25日代表歐盟簽署咗Pax Silica宣言，加入由美國牽頭嘅戰略倡議，聚焦確保AI同晶片供應鏈安全。

• 多邊互信網絡：Pax Silica係美國國務院2025年12月啟動嘅框架。簽署國包括美國、日本、南韓、新加坡、荷蘭、德國、希臘同歐盟等，一齊協調可信賴嘅半導體、AI基建、關鍵礦物同數據中心供應鏈。
• 抗衡中國嘅槓桿：呢個倡議明確目標係減少集體對中國稀土、關鍵礦物同關鍵加工步驟嘅依賴，並協調先進晶片技術嘅出口管制。
• 地緣政治對沖：透過喺可信賴嘅盟友之間分散供應鏈，Pax Silica降低咗台灣喺先進邏輯晶片製造上嘅單點失敗風險。
• 監管自主vs聯盟團結：歐盟內部曾討論數星期，部分成員國同歐洲議會議員擔心Pax Silica會限制歐盟嘅監管自主權（例如AI規則制定同技術轉移規則）。委員會最終認為安全效益大過憂慮。

3. 其他補充措施

• 危機模擬同監察：歐盟委員會2025年11月進行咗一次全面嘅半導體供應鏈中斷模擬演習，測試晶片法案框架下嘅協調應對能力。
• 處理器同半導體技術聯盟：業界同研究機構繼續透過呢個聯盟參與，佢係落實晶片法案目標嘅操作平台。
• 實施對話：2026年初啟動咗持份者對話機制，收集業界意見用於晶片法案2.0嘅修訂。

總結：前路依然艱難

歐盟嘅診斷報告描繪咗一幅深度結構依賴嘅圖畫——台灣海峽嘅集中風險係最嚴重嘅單一脆弱位。政策回應係一條雙軌策略：內部透過晶片法案2.0提升產能（補貼、簡化規則、試點線、人才），外部透過Pax Silica建立聯盟（多邊供應鏈信任網絡、協調出口管制、關鍵礦物多元化）。

不過，歐洲審計院嘅第12/2025號特別報告警告，即使所有措施加埋，都未必夠達到歐盟2030年嘅目標，除非進行緊急嘅「現實檢查」同大幅增加投資。