AI數據中心對高頻寬記憶體(HBM)嘅需求,令三星、SK海力士、美光將產能大規模轉移,導致消費級DRAM同NAND供應急劇減少 DRAM合約價喺2026年第一季飆升90 95%,第二季再升58 63%,NAND升幅更加凌厲,全年DRAM價格預估升125%、NAND升234% PC出貨量預測跌9 10.4%,智能手機出貨量預測跌12.9%至約11.2億部,係超過十年以嚟最大年度跌幅
研究答案

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2026年嘅記憶晶片危機唔係一般嘅周期性短缺,而係一場由人工智能基礎設施爆炸性增長引發嘅結構性供應缺口。記憶體價格錄得歷史性升幅,PC同智能手機出貨量面臨超過十年以嚟最大跌幅,業界明顯分裂成兩個陣營:一邊係可以適應嘅大型科技公司,另一邊係掙扎求存嘅小型製造商。
根源係人工智能對高頻寬記憶體(HBM)嘅需求爆升,導致晶圓廠產能大規模由傳統DRAM同NAND晶片轉移。
同2020至2023年由疫情供應鏈中斷引發嘅全球晶片短缺唔同,呢次危機係製造產能嘅結構性重新分配。
價格升幅喺速度同幅度上都係前所未見。
2026年季度價格走勢(TrendForce數據):
2026年全年估算:
2027年展望:
其他值得注意嘅數據:
IDC同Gartner都預測,隨著記憶體成本上升推高設備價格同延長消費者換機週期,出貨量會大幅下跌。
大細廠商嘅處境截然不同。大型科企雖然面對更高成本同利潤壓力,但中小型電子製造商正面臨生死存亡嘅威脅。
大型科技公司(Apple、Microsoft):
中小型電子製造商:
正如業界分析師所講,Apple係最強嘅玩家,擁有最強嘅產品組合同大量訂單;而細規模玩家就算買得到記憶體,都要俾更高嘅價錢。
2026年記憶體危機係一場由人工智能驅動嘅供應重新分配事件,令DRAM價格喺單一季度急升超過90%。PC同智能手機出貨量即將錄得十年以嚟最大跌幅。Apple同微軟雖然受傷,但可以透過加價同供應鏈優勢適應;大量小型製造商就冇同樣嘅緩衝,只能為生存而戰。明顯嘅價格紓緩最快都要等到2027年底先會出現。
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AI數據中心對高頻寬記憶體(HBM)嘅需求,令三星、SK海力士、美光將產能大規模轉移,導致消費級DRAM同NAND供應急劇減少
AI數據中心對高頻寬記憶體(HBM)嘅需求,令三星、SK海力士、美光將產能大規模轉移,導致消費級DRAM同NAND供應急劇減少 DRAM合約價喺2026年第一季飆升90 95%,第二季再升58 63%,NAND升幅更加凌厲,全年DRAM價格預估升125%、NAND升234%
PC出貨量預測跌9 10.4%,智能手機出貨量預測跌12.9%至約11.2億部,係超過十年以嚟最大年度跌幅