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AMD 砍掉 HBM，轉用 LPDDR5X！全新 Versal Premium Gen 2 MoP 晶片封裝黑科技詳解
AMD 喺 2026 年 6 月 30 日宣布 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自適應 SoC，係 Versal 系列首次將 LPDDR5X 記憶體直接封入晶片封裝，取代已停產嘅 Versal HBM 產品線 [1][5][7]。 新版 MoP 用 LPDDR5X 記憶體，最高 32GB 容量，頻寬達 288 GB/s，雖然得 HBM2e（819 GB/s）嘅大約 35%，但 PCB 面積可以減少最多 60%，仲支援 40°C 到 +100°C 工業級溫度範圍 [1][3][7]。
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研究答案
重點
- AMD 喺 2026 年 6 月 30 日宣布 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自適應 SoC，係 Versal 系列首次將 LPDDR5X 記憶體直接封入晶片封裝，取代已停產嘅 Versal HBM 產品線 [1][5][7]。
- 新版 MoP 用 LPDDR5X 記憶體，最高 32GB 容量，頻寬達 288 GB/s，雖然得 HBM2e（819 GB/s）嘅大約 35%，但 PCB 面積可以減少最多 60%，仲支援 40°C 到 +100°C 工業級溫度範圍 [1][3][7]。
- Versal HBM 因為供應商持續性問題喺 2025 年 9 月 29 日停產（XCN24007），新 MoP 版本提供 15 年以上生命周期支援，目標係航天、國防、工業控制等需要長期穩定供貨嘅市場 [2][6][7]。
- MoP 版本預計 2026 年底出樣，2027 年下半年量產；標準版 Versal Premium Gen 2 已經出貨緊 [1][3][7]。
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2026 年 6 月 30 日，AMD 正式宣布推出 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP） 自適應 SoC——呢個係 Versal 系列第一次將 LPDDR5X 記憶體直接整合喺晶片封裝入面，取代咗已經停產嘅 Versal HBM 產品線 。以下係兩個產品線喺幾個關鍵層面上嘅詳細比較：
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人們還問
「AMD 砍掉 HBM，轉用 LPDDR5X！全新 Versal Premium Gen 2 MoP 晶片封裝黑科技詳解」的簡短答案是什麼？
AMD 喺 2026 年 6 月 30 日宣布 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自適應 SoC，係 Versal 系列首次將 LPDDR5X 記憶體直接封入晶片封裝，取代已停產嘅 Versal HBM 產品線 [1][5][7]。
首先要驗證的關鍵點是什麼？
AMD 喺 2026 年 6 月 30 日宣布 Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自適應 SoC，係 Versal 系列首次將 LPDDR5X 記憶體直接封入晶片封裝，取代已停產嘅 Versal HBM 產品線 [1][5][7]。 新版 MoP 用 LPDDR5X 記憶體，最高 32GB 容量，頻寬達 288 GB/s，雖然得 HBM2e（819 GB/s）嘅大約 35%，但 PCB 面積可以減少最多 60%，仲支援 40°C 到 +100°C 工業級溫度範圍 [1][3][7]。
接下來在實務上我該做什麼？
Versal HBM 因為供應商持續性問題喺 2025 年 9 月 29 日停產（XCN24007），新 MoP 版本提供 15 年以上生命周期支援，目標係航天、國防、工業控制等需要長期穩定供貨嘅市場 [2][6][7]。