Google 正在開發代號「Triggerfish」嘅增強版 TPUv9 晶片,由聯發科獨家設計,預計 2028 年量產。 呢款晶片嘅 SRAM 容量係標準版 Humufish 嘅 2 至 3 倍,並升級至 HBM4E 記憶體,專為 AI Agent 同強化學習而設。

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Google 嘅客製化 AI 晶片戰略正進入全新階段。根據供應鏈分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)及多份業界報告,Google 正在開發第九代張量處理器(TPUv9)嘅增強版,內部代號為 Triggerfish。呢個項目標誌住 Google 正有意識地轉向「多供應商」策略,其中 聯發科成功取得呢個更高價版本嘅獨家設計合約,而長期合作夥伴 Broadcom 則繼續扮演基礎角色,雙方已簽訂一份延續至 2031 年嘅正式協議 。
呢種「雙軌」方式令 Google 可以針對唔同工作負載進行優化,同時降低對單一供應商嘅依賴。
Triggerfish 晶片喺架構上同 TPUv8 系列有明顯分別 :
呢啲升級旨在突破限制 AI 工作負載性能嘅「CPU 牆」同「記憶體牆」。
根據郭明錤嘅供應鏈調查,Triggerfish 嘅時間表如下 :
雖然聯發科贏得咗 Triggerfish 嘅訂單,但 Broadcom 同 Google 嘅關係遠未結束。2026 年 6 月 29 日提交嘅一份 SEC 8-K 文件正式披露,雙方已簽訂 一份長期協議,由 Broadcom 為 Google 開發及供應未來世代嘅客製化 TPU,以及一份確保供應網絡組件嘅協議,有效期至 2031 年 。分析師確認,呢份協議涵蓋 四代 TPU
。
摩根大通同摩根士丹利已明確否認市場上關於 Broadcom 嘅 TPUv9 項目延誤或取消嘅傳聞,表示項目「按計劃進行,並無延誤」。Broadcom 負責嘅 v9 版本,同樣以台積電 2nm 製程生產,目標係 2028 年量產,負責基礎版 Humufish 嘅設計
。有分析師指出,相比聯發科負責嘅增強版,Broadcom 嘅版本喺 HBM 能力同製程節點時間上可能處於劣勢
。
Google 嘅 TPUv9 策略反映咗業界向「多供應商」模式轉型嘅大趨勢。將標準版同增強版分別交託畀 Broadcom 同聯發科,Google 可以喺唔同成本同性能點上進行優化,同時降低對單一供應商嘅依賴 。呢種做法亦可以引入競爭,推動創新同價格效率。
市場對 Broadcom 2026 年 6 月 3 日公布嘅 2026 財年第二季度業績反應,充分反映咗 AI 晶片供應商正面對嘅嚴峻審視 :
關鍵解讀: Broadcom 嘅 160 億美元第三季 AI 收入指引,仍然代表超過 200% 嘅按年增長 。今次跌市反映市場對 AI 半導體股票嘅期望已「高到離譜」,即使是強勁嘅雙位數增長,只要低於市場嘅「完美」預期,都會遭到懲罰
。CEO Hock Tan 拒絕調高之前嘅 2027 財年 AI 收入目標(約 1000 億美元),進一步令睇好嘅投資者失望
。
Google 嘅客製化 AI 晶片策略,正從單一供應商模式,演變為一個精密嘅「雙軌」方案。聯發科取得增強版 Triggerfish 嘅獨家合約,對呢間台灣半導體公司嚟講係一個重大勝利;而 Broadcom 則繼續作為 Google 長達 2031 年 TPU 路線圖嘅基礎合作夥伴。Triggerfish 喺架構上嘅創新——統一訓練/推理、大幅擴充嘅 SRAM、HBM4E 記憶體,以及整合封裝嘅 CPU 晶片——直接針對「代理式 AI」嘅需求。對投資者而言,Broadcom 業績後嘅股價波動係一個警號:即使係主導市場嘅 AI 晶片供應商,都要面對極度波動嘅市場期望。
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Google 正在開發代號「Triggerfish」嘅增強版 TPUv9 晶片,由聯發科獨家設計,預計 2028 年量產。
Google 正在開發代號「Triggerfish」嘅增強版 TPUv9 晶片,由聯發科獨家設計,預計 2028 年量產。 呢款晶片嘅 SRAM 容量係標準版 Humufish 嘅 2 至 3 倍,並升級至 HBM4E 記憶體,專為 AI Agent 同強化學習而設。
Broadcom 雖然失去 Triggerfish 合約,但已同 Google 簽署長達 2031 年嘅協議,繼續開發未來四代 TPU。