OpenAI 正式推出首款自研 AI 晶片「Jalapeño」：專為推理設計、成本大幅降低、2026年底部署

製造過程同合作夥伴

• 設計同研發：OpenAI 同 Broadcom 共同開發，Broadcom 負責製造 。成個設計由概念到 tape-out（交付生產）只係用咗九個月，可能係高性能半導體史上最快嘅 ASIC 開發週期 。
• 代工廠：由 TSMC 以 3nm（N3）製程生產，並搭載 HBM3E 高頻寬記憶體 。
• 系統整合：伺服器製造商 Celestica 會幫忙建立圍繞呢粒處理器嘅系統 。

部署時間表

• 發布日期：2026 年 6 月 24 日。
• 原型：發布當日已經有物理原型交付畀 OpenAI 。
• 目標推出：OpenAI 目標係喺 2026 年底前部署 Jalapeño，首先會用喺數據中心 。
• 多代路線圖：Jalapeño 係多代運算平台嘅第一步。第二代晶片已經計劃採用 TSMC 更先進嘅 A16 製程 。

融資同成本挑戰

圍繞自訂晶片建立基礎設施需要大量資金。OpenAI 已經確保咗 gigawatt 級嘅數據中心容量計劃嚟支援部署 。公司亦已經喺 TSMC 預訂咗 N3 同未來 A16 製程嘅產能，顯示投入咗相當大嘅前期資金 。

業界背景：減少對 Nvidia 依賴

Jalapeño 符合大型科技公司自製晶片取代 Nvidia GPU 嘅趨勢：

• Google 有 TPU 系列，Amazon 有 Trainium 同 Inferentia，Microsoft 同 Meta 都喺度開發自家 AI 晶片。
• Nvidia 仍然佔據大約 80% 嘅 AI 晶片市場，但大型科技公司愈來愈想控制成本、供應鏈，同追求工作負載特定嘅效率提升 。
• Jalapeño 嘅成本減半直接回應咗大規模推理嘅經濟壓力 。
• OpenAI 認為擁有自家晶片係「建立完整技術棧」嘅關鍵，由模型到硬件都掌握喺手，建立超越軟件層面嘅競爭優勢 。