日英聯手搞2nm晶片：Rapidus倫敦簽約 打通英國AI晶片「有設計冇廠造」死結

🤝 點樣融入日英經濟夥伴關係大棋局？

呢份MoU只係當日峰會成果嘅冰山一角。施紀賢同高市早苗當日宣布咗一項總值超過180億英鎊（約240億美元）嘅投資計劃，涵蓋AI、核能、國防、可再生能源同金融服務等領域 。

Rapidus同UKSC嘅合作，就係呢個「日英前沿科技夥伴關係」框架下嘅重要一環，同兩國加強經濟安全合作、確保能源同礦產供應穩定嘅聲明並列 。

💷 同英國£11億AI硬件計劃有乜關係？

關鍵時間點嚟喇：喺呢次MoU簽署前嘅6日，即係2026年6月8日，英國政府先啱啱公布咗一份總值超過11億英鎊嘅「AI硬件計劃」 。

呢個計劃有幾個明確目標：

• 建立有全球競爭力嘅AI硬件公司
• 吸引並錨定國際投資
• 盡可能推動英國設計嘅AI晶片獲得採用

Rapidus嘅MoU正正就係回應咗「吸引國際投資同合作夥伴」呢個目標。事關英國雖然喺晶片設計方面好叻，但本土根本冇廠可以生產到7nm以下嘅先進晶片。Rapidus嘅2nm廠房就為英國嘅AI晶片初創公司同無廠設計公司，提供咗一條「設計到製造」（design-to-fab）嘅現成出路 。

英國半導體中心嘅負責人就話，呢個合作填補咗英國半導體行業嘅關鍵空白，令本地嘅初創同成熟企業都可以直接用到Rapidus嘅2nm技術 。

⏳ Rapidus嘅2nm量產時間線：由試產到2027年

Rapidus嘅進度相當之快，以下係關鍵里程碑：

• 2025年4月 — 位於北海道千歲市嘅試產線（IIM-1設施）正式啟動，安裝咗超過200台主要生產設備 。
• 2025年7月 — 公布首批2nm GAA（環繞式閘極）電晶體測試晶圓，確認電氣特性符合預期 。
• 2025年8月 — 完成2nm GAA測試晶片嘅「tape-out」（設計定案）。
• 2026年第一季 — 向早期客戶發放首批2nm製程設計套件（PDK）。
• 2027年下半年 — 目標開始量產（即2027財政年度下半年）。
• 2029年 — 計劃喺北海道起第二間廠，目標係生產1.4nm晶片 。

🌍 Rapidus嘅全球客戶策略：唔靠單一市場

Rapidus嘅客戶佈局相當國際化，絕非只係「日本嘢」：

• IBM：自2022年12月起就係戰略夥伴，IBM提供2nm級製造技術授權同專家支援，仲計劃喺千歲市開新辦公室支援Rapidus 。
• Tenstorrent（加拿大/美國）：主要早期客戶候選人同設計夥伴 。
• Cadence（美國）：合作開發針對2nm GAA製程嘅AI驅動參考設計流程同IP組合 。
• 矽谷子公司：Rapidus喺美國加州矽谷開咗子公司，直接接觸當地嘅無廠晶片公司客戶 。
• 歐洲合作：除咗英國呢單，高市早苗訪歐期間Rapidus亦宣布咗同意大利機構嘅研發合作計劃 。
• 主要目標客戶：Rapidus明確表示，主要瞄準美國嘅無廠半導體公司，其中以IBM同Tenstorrent為首批重點客戶 。

從呢個布局睇得出，Rapidus係想打破台積電同三星喺先進製程嘅壟斷，為全球晶片設計公司提供「第三選擇」。對於英國甚至係香港嘅IC設計行業嚟講，呢個都係一個值得留意嘅變局。

總括而言，Rapidus同UKSC簽嘅呢份MoU，係一個多贏嘅布局：日本藉此鞏固其半導體復興大計，英國就為本土AI晶片設計公司打通咗「最後一公里」嘅製造瓶頸，而全球晶片供應鏈亦有多一個先進製程廠房可以揀。