日英聯手搞2nm晶片：Rapidus倫敦簽約 打通英國AI晶片「有設計冇廠造」死結

2026年6月14號，日本首相高市早苗（Sanae Takaichi）歷史性訪問倫敦，同英國首相施紀賢（Keir Starmer）喺唐寧街10號搞咗場峰會。當日其中一份簽咗嘅重磅文件，就係日本晶圓代工新貴Rapidus同英國半導體中心（UK Semiconductor Centre，簡稱UKSC）嘅諒解備忘錄（MoU）。

呢份MoU唔單止係日英科技合作嘅里程碑，仲係英國擺脫「有設計、冇廠造」困局嘅關鍵一步。以下就同大家拆解吓呢份協議嘅來龍去脈，同埋佢點樣同英國嘅AI硬件大計、Rapidus嘅2nm製程時間線環環相扣。

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📜 份MoU究竟係乜？

簡單講，Rapidus同UKSC將會互相分享資訊、交流意見，並探討未來喺先進半導體製造領域嘅聯合合作，而且明確係針對2nm製程技術 。

UKSC係英國政府喺2025年成立嘅專門機構，負責推動國內半導體生態系統嘅發展同國際合作 。換句話講，佢就係英國晶片產業嘅「國家隊」大腦。今次同Rapidus聯手，直接為英國嘅晶片設計公司打開咗一條通往世界頂尖製程廠房嘅通道。

🤝 點樣融入日英經濟夥伴關係大棋局？

呢份MoU只係當日峰會成果嘅冰山一角。施紀賢同高市早苗當日宣布咗一項總值超過180億英鎊（約240億美元）嘅投資計劃，涵蓋AI、核能、國防、可再生能源同金融服務等領域 。

Rapidus同UKSC嘅合作，就係呢個「日英前沿科技夥伴關係」框架下嘅重要一環，同兩國加強經濟安全合作、確保能源同礦產供應穩定嘅聲明並列 。

💷 同英國£11億AI硬件計劃有乜關係？

關鍵時間點嚟喇：喺呢次MoU簽署前嘅6日，即係2026年6月8日，英國政府先啱啱公布咗一份總值超過11億英鎊嘅「AI硬件計劃」 。

呢個計劃有幾個明確目標：

• 建立有全球競爭力嘅AI硬件公司
• 吸引並錨定國際投資
• 盡可能推動英國設計嘅AI晶片獲得採用

Rapidus嘅MoU正正就係回應咗「吸引國際投資同合作夥伴」呢個目標。事關英國雖然喺晶片設計方面好叻，但本土根本冇廠可以生產到7nm以下嘅先進晶片。Rapidus嘅2nm廠房就為英國嘅AI晶片初創公司同無廠設計公司，提供咗一條「設計到製造」（design-to-fab）嘅現成出路 。

英國半導體中心嘅負責人就話，呢個合作填補咗英國半導體行業嘅關鍵空白，令本地嘅初創同成熟企業都可以直接用到Rapidus嘅2nm技術 。

⏳ Rapidus嘅2nm量產時間線：由試產到2027年

Rapidus嘅進度相當之快，以下係關鍵里程碑：

• 2025年4月 — 位於北海道千歲市嘅試產線（IIM-1設施）正式啟動，安裝咗超過200台主要生產設備 。
• 2025年7月 — 公布首批2nm GAA（環繞式閘極）電晶體測試晶圓，確認電氣特性符合預期 。
• 2025年8月 — 完成2nm GAA測試晶片嘅「tape-out」（設計定案）。
• 2026年第一季 — 向早期客戶發放首批2nm製程設計套件（PDK）。
• 2027年下半年 — 目標開始量產（即2027財政年度下半年）。
• 2029年 — 計劃喺北海道起第二間廠，目標係生產1.4nm晶片 。

🌍 Rapidus嘅全球客戶策略：唔靠單一市場

Rapidus嘅客戶佈局相當國際化，絕非只係「日本嘢」：

• IBM：自2022年12月起就係戰略夥伴，IBM提供2nm級製造技術授權同專家支援，仲計劃喺千歲市開新辦公室支援Rapidus 。
• Tenstorrent（加拿大/美國）：主要早期客戶候選人同設計夥伴 。
• Cadence（美國）：合作開發針對2nm GAA製程嘅AI驅動參考設計流程同IP組合 。
• 矽谷子公司：Rapidus喺美國加州矽谷開咗子公司，直接接觸當地嘅無廠晶片公司客戶 。
• 歐洲合作：除咗英國呢單，高市早苗訪歐期間Rapidus亦宣布咗同意大利機構嘅研發合作計劃 。
• 主要目標客戶：Rapidus明確表示，主要瞄準美國嘅無廠半導體公司，其中以IBM同Tenstorrent為首批重點客戶 。

從呢個布局睇得出，Rapidus係想打破台積電同三星喺先進製程嘅壟斷，為全球晶片設計公司提供「第三選擇」。對於英國甚至係香港嘅IC設計行業嚟講，呢個都係一個值得留意嘅變局。

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總括而言，Rapidus同UKSC簽嘅呢份MoU，係一個多贏嘅布局：日本藉此鞏固其半導體復興大計，英國就為本土AI晶片設計公司打通咗「最後一公里」嘅製造瓶頸，而全球晶片供應鏈亦有多一個先進製程廠房可以揀。