台積電破紀錄營收背後：AI渴求無止境 先進產能鎖死到後年 方塊面板革命殺到

呢堆數字赤裸裸咁話畀大家知，全球大小企業嗰種「恐慌性」搶建AI基礎設施嘅熱度，一啲都冇冷卻過，對呢間全球最大晶圓代工廠嚟講，就係最實在嘅順風車 。

魏哲家直接潑冷水：有單都做唔切 短缺係結構性問題

6月4號喺新竹舉行嘅年度股東會上，董事長兼總裁魏哲家就一啲都唔收收埋埋，直接向股東派咗個「長期悲觀」嘅預測。佢斬釘截鐵咁講，台積電嘅全球晶片供應，喺「未來好長時間」都冇可能追得上AI引發嘅暴漲需求，最大嘅死結唔係有冇人落單，而係根本性嘅產能瓶頸 。

「我哋已經搏晒命做，但係需求實在太癲，我哋最多只能夠做到咁多。」魏哲家向股東坦言，先進製程嘅產能基本上係「賣到斷晒貨」，市場實際需求估計比台積電目前嘅產能高出大約兩成半至三成 。就算呢幾年美國新廠房陸續投產，呢個結構性短缺都唔會一下子消失 。

定價策略：唔想做海鮮價 但一定要慢慢加

成個科技供應鏈最關心嘅，當然係價錢。魏哲家好識玩語言藝術，佢首先劃清界線，話台積電絕對唔會學記憶體晶片同行咁，一唔夠貨就海鮮價咁狂加，仲話呢種玩法「唔會長久」，因為佢哋睇重嘅係同客戶嘅長期互信 。

但係當有股東單刀直入問佢：「咁你想唔想加價？」魏哲家嘅回應就非常誠實：「我都想加㗎……我哋點都要賺錢㗎嘛。」 呢句說話即時令市場解讀為，漸進式加價係必然會發生嘅事。事實上，好多報告都指出，台積電已經計劃喺2026年將先進製程嘅報價上調5%到10%，理由係原材料、設備同整體製造成本都面對通脹壓力 。

簡單講，魏哲家嘅訊息就係：想突然坐地起價就冇可能㗎喇，但係我哋會「有秩序、可預測」咁慢慢加落去。對於全球電子產品嘅終端價格嚟講，呢個係一個好重要嘅訊號。

下一代技術大躍進：拆解CoPoS方塊革命

除咗眼前嘅產能荒，台積電其實仲暗中準備緊一場足以顛覆AI晶片組裝方式嘅大變革。呢項名為 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級晶片上基板） 嘅次世代先進封裝技術，據著名分析師郭明錤同多家產業媒體報道，已經進入衝刺階段，目標係2028年下半年投入量產 。

CoPoS究竟係乜東東？

我哋首先要明白，過去幾十年，所有尖端晶片都係喺一塊圓形嘅12吋（300毫米）矽晶圓上面製造同封裝嘅。CoPoS就係一種「扇出型面板級封裝」技術（FOPLP），佢徹底摒棄咗圓形晶圓，改用好似瓷磚咁嘅大塊長方形面板嚟組裝晶片。目前第一階段會用嘅係310毫米 × 310毫米嘅方型基板 。

技術架構方面，塊基板嘅核心係一層玻璃基板，兩面再用ABF（味之素堆積膜）增層加固。AI運算嘅核心晶片（Die）就直接放喺ABF增層嘅表面，晶片之間嘅溝通就靠晶片嗰面嘅重佈線層（RDL）同埋ABF增層本身嚟搞掂 。呢種設計先至可以砌到現有CoWoS（晶圓上晶片封裝）技術望塵莫及嘅超巨型複雜封裝體。

呢項技術對AI嚟講點解咁決定性？

由圓形轉方形，第一個直接好處就係慳位慳到盡。一塊標準12吋圓形晶圓，實際可以畀人用到嘅面積率大約得57%，好多邊角位都嘥咗。但係一塊310毫米 × 310毫米嘅方型面板，利用率可以即刻飆升到超過87%，最終可用面積多咗超過五倍 。

呢個分別對產量嘅衝擊好得人驚。以Nvidia B200級別嘅大尺寸GPU為例，用傳統CoWoS封裝，一塊基板頂到盡可能出到4粒。同樣嘅空間換咗用CoPoS面板，產量可以即時跳到9粒去到16粒，經濟效益完全係兩個次元 。

最關鍵係，CoPoS本身就係為咗呢啲超過標準光罩尺寸9.5倍嘅異質整合怪獸級系統而設計嘅，呢類晶片大到用今日嘅工具根本砌唔出嚟 。呢啲就係專為下一個十年AI模型而準備嘅運算心臟。

首發客戶：瞄準Nvidia Feynman架構

雖則早排曾經有傳聞話Intel會係第一個試水溫嘅客，但係包括郭明錤在內嘅最新產業共識，都一致將矛頭指向Nvidia嘅次世代「Feynman」AI GPU 。

Nvidia好大機會會將Feynman架構同台積電另一項殺手鐧——預定2026年下半年量產嘅A16先進製程——捆綁埋一齊，最終喺2028年推出呢粒「夢幻晶片」 。透過搶先鎖定A16製程同CoPoS封裝呢對組合拳，Nvidia基本上係喺AI硬體賽道上，幫自己挖咗條為期幾年嘅超級護城河 。

全球量產時間表：台灣先行 美國緊隨

呢項技術嘅開發時間表已經喺台灣同美國兩條戰線同步推進：

• 台灣試產線：台積電喺龍潭嘅廠房（由子公司采鈺負責）已經開始建立CoPoS試產線。研發團隊喺2026年2月已經開始收到設備，成條試產線預計可以喺2026年6月搞掂 。之後預計2026年底至2027年初開始試產，跟住2028年做製程驗證 。
• 台灣量產基地：真正嘅大規模量產會落戶喺台積電嘉義嘅新廠房，時間點就係由2028年下半年到2029年之間逐步爬升 。
• 美國佈局：台積電亦都計劃喺美國亞利桑那州設立專屬嘅CoPoS封裝廠，目標係2027年底開始預先試產，2029年正式量產。呢步棋好明顯係要配合地緣政治，將成條AI運算供應鏈都鎖喺美國本土 。

戰略意義：唔止係慳錢咁簡單

CoPoS並唔係純粹用嚟減低成本嘅工具，佢更加係台積電用嚟鞏固帝國嘅防守型同進攻型戰略武器。郭明錤估計，呢項技術帶畀台積電嘅壓倒性競爭優勢，至少可以維持到2032年左右 。對於成個AI產業嚟講，CoPoS將會解放一個全新級別嘅物理可能性，令晶片設計師可以衝破現有技術極限，設計出運算能力更瘋狂嘅下一代AI加速器，令摩爾定律喺大模型時代繼續有得玩落去。