美國堵塞海外AI晶片漏洞 中國科企海外子公司買Nvidia、AMD晶片都要攞許可證

呢份指引嚴格嚟講唔係一條新法例，而係一份明確、公開嘅執法聲明。佢重申咗一項早喺2023年11月就已經訂立嘅許可證要求，但因為BIS喺2025年5月暫停咗《AI擴散規則》部分內容嘅執法，令到呢項要求陷入咗一個「唔執法」嘅模糊地帶 。今次嘅舉動，係正式、徹底咁封殺咗中國企業應對美國出口管制最常用嘅走棧後門。

執法觸發點嘅明顯轉變

以前，中國科技公司可以喺第三方國家（例如新加坡）設立子公司，然後直接將Nvidia或者AMD嘅晶片進口到嗰個海外數據中心，唔使攞許可證。新指引就徹底杜絕咗呢條路，將合規嘅判斷基礎放喺「總部」或者「最終母公司」呢個原則之上 。

• 關鍵改變： 觸發許可證要求嘅因素，唔再係晶片嘅地理位置，而係買方公司嘅最終母企身份 。
• 受影響嘅晶片： 新指引涵蓋咗最先進嗰批AI處理器，包括Nvidia嘅H200、B200、Blackwell級別晶片，以及AMD嘅MI325X、MI350x等同級產品 。
• 即時合規風險： 成個亞太區入面，一直幫手促成呢類銷售嘅晶片分銷商、雲端服務供應商同合約製造商，而家都進入咗高度戒備狀態 。

對中國科技公司意味住乜？

影響最直接嘅，係嗰啲一直積極利用海外採購模式嘅公司。

• 海外採購路徑被堵塞： 嗰啲靠海外關聯公司去買頂級美國晶片嘅中國科技巨頭、AI初創同雲服務商，係最受直接打擊嘅一群。新指引毫不含糊咁將許可證要求延伸至呢啲海外子公司 。
• 已安裝嘅晶片暫時安全： 新指引只適用於未來嘅出口。已經安裝咗、喺海外數據中心運行緊嘅晶片，唔會被要求移除或者關閉，俾啲公司有啲時間去適應 。
• 加速走向自主研發： 外界預期，今次舉動會加速中國對國產AI晶片替代方案嘅投資，進一步加深對華為「昇騰」呢類生態系統嘅依賴。不過，國產晶片同美國頂尖型號之間仍然存在顯著嘅性能差距，呢個將會係中國實現AI野心嘅一個重大瓶頸 。

各方反應：地緣政治煙花 vs 法律現實

北京方面嘅政治反應嚟得好快，而且措辭強硬；但法律界就俾出咗一個相對審慎嘅評估。

中國商務部（MOFCOM）

中國商務部指控美國「以國家安全為藉口濫用出口管制」，並以「嚴重損害中國企業合法權益、擾亂國際貿易秩序」嘅方式嚟堵塞所謂嘅「監管漏洞」。呢套說辭同北京長期反對出口管制嘅立場一致，佢哋一路都將呢啲管制描繪成對全球半導體供應鏈嘅威脅 。

法律專家：係釐清，唔係革命

儘管政治言辭好強硬，但有貿易律師接受《南華早報》採訪時就話，5月31日呢份指引「更似係一種釐清，而唔係全新嘅限制」。佢哋嘅理據好直接：呢啲管制背後嘅法律權力基礎，早喺2023年11月就已經存在。今次嘅指引只係消除咗模糊地帶，並釋放出一個加強執法嘅新時代信號 。

因此，對好多公司嚟講，實際影響可能有限。嗰啲一直抱住「灰色地帶」心態、以為海外交易係容許嘅公司，而家必須要收手。但嗰啲一早已經徵詢過法律意見、並且合規咁構建供應鏈嘅公司，就唔會感受到太大嘅變化 。

業內人士：堵塞一個公開嘅漏洞

保衛民主基金會（FDD）嘅分析師指出，呢份指引實際上等於美國商務部自己承認，佢哋之前未能有效執行自己訂立嘅管制措施 。所以，BIS今次嘅舉動，與其話係擴大限制範圍，不如話係為咗堵塞一個大家都知存在咗好耐嘅合規漏洞。

至於呢個「漏洞」係咪真係存在過，美國政府內部都有唔同講法。一啲特朗普政府官員曾經對「存在有意義嘅執法漏洞」呢種講法提出異議，但BIS最終都係行前一步，徹底將個窿封咗佢 。

由地理到身份嘅策略轉變

2026年5月嘅呢份指引，代表咗美中晶片戰爭入面一次策略性嘅演變。華府將執法框架，由「晶片去緊邊度」轉移去「邊個最終控制緊個買家」，嘗試建立一個滴水不漏嘅合規網絡。

由法律角度睇，呢個改變冇表面睇落咁翻天覆地。但由戰略角度睇，佢堵塞咗美國半導體圍堵策略中最明顯嘅一個缺口，逼使中國AI產業去面對一個越嚟越窄嘅外國尖端硬件供應管道。長遠嘅結果，未必會體現喺某一季嘅銷售數字入面，而係會體現喺中國建立完全自主AI晶片生態系統嘅速度有幾快——以及呢個生態系統同世界尖端水平之間，仍然存在住嘅技術鴻溝有幾大。