Nvidia AI工廠進入800伏特時代 數據中心電力要點樣「升呢」？

AI運算正將數據中心嘅供電基礎設施逼到極限。上一代機櫃配電標準，係為咗應付「千瓦級」機櫃而設計嘅54伏直流（VDC）系統。但隨住Nvidia嘅Blackwell GPU同即將來臨嘅Vera Rubin平台，將單一機櫃嘅功耗推到成兆瓦（MW）甚至更高，舊有嗰套無論喺物理定經濟上都已經行唔通 。

為咗應對呢個挑戰，Nvidia喺旗下MGX AI Factory計劃入面，建立咗一套圍繞**800伏直流（800 VDC）**供電架構嘅新生態圈。呢個計劃目標係由2027年開始，支援1 MW IT機櫃甚至更高功耗，佢唔單止係簡單咁調高電壓，而係徹底重新設計電力由電網一直傳送到GPU矽核心嘅成個流程——而家電力電子領域最重磅嗰班廠商，已經全線加盟 。

Infineon加盟：包辦「電網到核心」全鏈路轉換

最新亦係最全面嘅發展，發生喺2026年5月28至29日，Infineon Technologies正式加入Nvidia嘅MGX AI Factory生態圈 。Infineon唔係淨係供應一粒元件咁簡單，而係要覆蓋成個800 VDC電力轉換流程：由機櫃嘅高壓直流輸入開始，經過中間總線轉換器（IBC），一路落到供電畀GPU嘅最終核心電壓 。

為咗做到呢一點，Infineon出動晒佢成個材料工具箱——包括矽（Si）、碳化矽（SiC）、同氮化鎵（GaN）。喺最尖端嘅部分，Infineon用咗切換頻率接近1 MHz嘅GaN技術，嚟打造極之緊湊嘅總線轉換器，同時保持高效率 。佢哋亦都將自家嘅「熱插拔控制器」（hot-swap controller）技術改寫，令將來嘅伺服器主板可以直接喺800 VDC環境下安全運作，呢點對於維修同安全性嚟講好關鍵 。

點解54伏一定要淘汰？

由54 VDC升上800 VDC所帶嚟嘅效率同基建效益，差距好明顯。舊有嘅54 V總線設計，係喺一個滿載機櫃可能只係扯幾十千瓦電嘅年代出世。而家，隨住由Hopper到Blackwell嘅GPU功耗密度增加咗3.4倍，呢啲舊式銅巴（busbar）已經撞到物理極限 。

Nvidia詳細解釋咗轉用800 VDC嘅核心好處：成條供電鏈嘅端對端效率最多提升5%，而且大幅削減銅用量 。舉個例，一個1 MW機櫃如果行54 V，裏面就需要用到成200公斤嘅銅巴。喺一個吉瓦（GW）級嘅數據中心，呢個銅用量會膨脹到200,000公斤。而800 V系統透過大幅降低電流，直接將呢個銅需求打沉，同時亦可以用更簡單嘅三線制（正極POS、回路RTN、接地PE），取代四線制基建 。

呢個架構仲可以節省空間同提高可靠性，因為佢取消咗一級AC-DC轉換。由電網嚟嘅電（13.8 kV AC），喺數據中心外圍一次過轉換成800 VDC，咁就唔使再喺每個機櫃裝整流器 。Nvidia估計，呢啲改變可以將總體擁有成本（TCO）最多劈低30%，維護成本最多減70% 。成套系統亦設計到可以應付AI同步工作負載嗰種急性波動——成個數據中心嘅耗電量，可以喺幾毫秒內由30%標到上100% 。

Innoscience嘅全氮化鎵（All-GaN）賭注

正當Infineon採取多材料混合策略嘅時候，Innoscience就押注喺一條龍嘅單一技術鏈方案。呢間公司公布咗一套全氮化鎵（All-GaN）供電解決方案，設計係將電力直接由800 VDC輸入軌，一直轉換到GPU核心電壓 。

Innoscience話，喺每一級轉換都採用GaN，可以做到更高嘅功率密度同效率，同時減少碳排放，關鍵在於GaN能夠喺高頻切換，而又唔會好似矽（Si）咁喺高壓環境下出現效率損耗。喺800 V輸入嗰邊，Innoscience嘅GaN技術據報比起基於SiC嘅設計，可以減少驅動損耗 。

成個生態圈全面動員

推動800 VDC呢場變革，規模太大，冇任何一間公司可以獨力完成。Nvidia已經披露咗一個廣泛嘅生態圈合作夥伴名單，分為三個層級：

• 晶片供應商： Analog Devices、Infineon、Innoscience、Monolithic Power Systems (MPS)、Navitas、OnSemi、Renesas、ROHM、STMicroelectronics、同Texas Instruments 。
• 供電系統組件製造商： 台達電（Delta）、Flex Power、Lead Wealth、光寶科技（LiteOn）、同Megmeet 。
• 數據中心供電系統整合商： Eaton、Schneider Electric、同Vertiv 。

呢班合作夥伴近期嘅動作，正好說明呢個生態圈嘅衝勁：

• Analog Devices (ADI) 喺2026年5月28日宣布，佢哋正同Nvidia並肩合作，為MGX生態圈入面嘅AI工廠部署，提供所需嘅保護、轉換同智能技術 。
• Eaton 喺2026年5月28日交咗一份全新嘅800 VDC參考架構，用嚟支援Nvidia嘅設計，係佢哋針對高密度AI設施嘅「電網到晶片」（grid-to-chip）策略嘅一個里程碑 。呢個係建基於早前同Nvidia喺Kyber機櫃級系統（專為Rubin Ultra GPU而設）嘅合作之上 。
• 光寶科技（LiteOn Technology） 喺GTC 2026大會上，展示咗佢哋嘅下一代800 VDC電源機櫃架構、一個110 kW電源架（Power Shelf）、以及一個2.1 MW嘅直排式冷卻液分配單元（CDU），全部都係基於Nvidia嘅MGX模組化設計 。

呢班合作夥伴嘅集結，清楚表明業界未來嘅發展方向。隨住AI工廠由每個機櫃幾十千瓦，擴展到兆瓦級別，成個供電架構一定要由一堆分散嘅低壓火牛，轉變成一個集中式嘅高壓供電骨幹。以800 VDC為中心嘅MGX生態圈，就係業界邁向未來嘅藍圖。