歐盟《晶片法案 II》：點解布魯塞爾想逼車廠唔可以只靠一間晶片供應商

而《晶片法案 II》預計係一次政策「升級版」。歐盟委員會喺 2025 年已經進行公眾諮詢，評估現行法案嘅效果，並計劃喺 2026 年提出新提案。

點解歐盟想車廠分散晶片供應商

新政策最受關注嘅一點係：可能要求汽車製造商唔可以只依賴單一晶片供應商。

據報導，歐盟正在研究規定，在某些晶片類別上：

• 車廠要 至少向兩個供應商採購
• 採購策略需要考慮 供應鏈風險同韌性

呢個轉變代表一個重要政策方向：

以前企業通常追求 最低成本同最高效率；

未來歐盟更重視 風險管理同供應安全，即使成本可能上升。

原因好簡單——汽車生產線其實非常依賴某幾種關鍵晶片，只要其中一種短缺，整條生產線都可能停擺。

Nexperia 危機點樣暴露歐洲弱點

2025 年發生嘅 Nexperia 晶片危機，成為政策轉向嘅關鍵事件之一。

事件背景包括：

• 荷蘭政府因安全理由接管晶片公司 Nexperia 嘅控制權
• Nexperia 母公司 Wingtech 來自中國
• 北京隨後對相關晶片或組件 實施出口限制作為反制

結果係：

• Nexperia 部分晶片供應突然變得不穩定
• 歐洲汽車供應鏈出現即時短缺風險
• 多間車廠警告可能出現 生產中斷

呢次事件揭示咗一個核心問題：

歐洲汽車業喺某些晶片類型上過度依賴少數供應商，甚至單一供應來源。

當政治衝突或出口管制出現時，整個產業就會被迫停頓。

《晶片法案 II》可能包括嘅措施

雖然正式法律文本仲未公布，但政策討論已經出現幾個主要方向：

1. 供應商多元化規則
部分關鍵晶片可能要求企業建立多個供應來源，避免單點失效。

2. 補貼與產能投資
延續第一版法案模式，透過公共資金支持歐洲晶片製造與研發項目。

3. 更集中嘅歐盟資金工具
政策圈討論設立更大型、由歐盟層級管理嘅半導體投資基金，用嚟支持戰略項目。

4. 整條產業鏈韌性
政策不只關注晶片製造（fabs），亦包括設計、材料、封裝同測試等整個價值鏈。

歐盟更大嘅科技戰略

《晶片法案 II》其實係歐盟更大戰略嘅一部分——所謂 「科技主權」（technological sovereignty）。

意思唔係完全自給自足，而係：

• 關鍵科技唔可以完全依賴外部國家
• 歐洲要保留核心設計同生產能力
• 減少被地緣政治衝突影響

晶片係所有數碼產業嘅基礎：汽車、AI、能源、醫療同國防都離唔開佢。

所以喺疫情晶片荒之後，再加上 Nexperia 事件，歐盟政策圈嘅共識愈來愈清晰：

供應鏈安全，已經同經濟安全甚至國家安全掛鈎。

仲未係最終法律

要留意一點：

• 《晶片法案 II》暫時只係計劃中嘅提案
• 歐盟委員會預計喺 2026 年正式提出

即係話，像「強制車廠用多個晶片供應商」呢類措施，目前仍然屬於政策討論或草案方向，最後內容仍可能改動。

但整體方向已經相當清楚：

歐洲準備將半導體供應鏈由「效率優先」轉向「安全與韌性優先」。